AMD na speciální akci před CES 2018 vydala nové mobilní procesory a oznámila desktopové čipy s integrovanou grafikou. A Radeon Technologies Group, strukturální podskupina AMD, oznámila mobilní samostatné grafické čipy Vega. Společnost také odhalila plány na přechod na nové procesní technologie a architektury orientované na budoucnost: grafiku Radeon Navi a procesory Zen+, Zen 2 a Zen 3.

Nové procesory, čipset a chlazení

První stolní Ryzen s grafikou Vega

Dva modely desktopových Ryzenů s integrovanou grafikou Vega se začnou prodávat 12. února 2018. 2200G je základní procesor Ryzen 3, zatímco 2400G je procesor střední třídy Ryzen 5. Oba modely dynamicky zvyšují takty o 200 a 300 MHz ze základních frekvencí 3,5 GHz a 3,6 GHz. Ve skutečnosti nahrazují ultra levné modely Ryzen 3 1200 a 1400.

2200G má pouze 8 grafických jednotek, zatímco 2400G má 3 další. Frekvence grafických jader 2200G dosahuje 1100 MHz a 2400G - více než 150 MHz. Každý grafický blok obsahuje 64 shaderů.

Jádra obou procesorů nesou stejné kódové označení jako mobilní procesory s integrovanou grafikou – Raven Ridge (sv. Raven Mountain, skála v Coloradu). Zapojují se však do stejné patice AMD AM4 LGA jako všechny ostatní procesory Ryzen 3, 5 a 7.

Odkaz: Někdy AMD označuje procesory s integrovanou grafikou jako non-CPU (Central Processing Unit, Angličtina Centrální procesorová jednotka), ale APU (Accelerated Processor Unit, angl. Accelerated Processor Unit, jinak řečeno procesor s video akcelerátorem).
Stolní procesory AMD s integrovanou grafikou jsou označeny písmenem G na konci, za prvním písmenem slova grafika ( Angličtina grafika). Mobilní procesory a AMD a Intel jsou na konci označeny písmenem U, podle prvního písmene slov ultrathin ( Angličtina ultratenký) nebo ultranízký výkon ( Angličtina ultranízká spotřeba energie).
Zároveň byste si neměli myslet, že pokud modelová čísla nových Ryzenů začínají číslem 2, pak architektura jejich jader patří do druhé generace mikroarchitektury Zen. Není tomu tak - tyto procesory jsou stále v první generaci.

Ryzen 3 2200G Ryzen 5 2400G
Nuclei 4
proudy 4 8
základní frekvence 3,5 GHz 3,6 GHz
Zvýšená frekvence 3,7 GHz 3,9 GHz
Mezipaměť úrovně 2 a 3 6 MB 6 MB
Grafické bloky 8 11
Maximální frekvence grafy 1100 MHz 1250 MHz
Patice procesoru AMD AM4 (PGA)
Základní odvod tepla 65 W
Variabilní odvod tepla 45-65W
krycí jméno Raven Ridge
Doporučená cena* 5 600 ₽ (99 USD) 9 500 ₽ (99 USD)
datum vydání 12. února 2018

Nový mobilní Ryzen s grafikou Vega

AMD již loni přineslo na trh první mobilní Ryzen s kódovým označením Raven Ridge. Celá mobilní rodina Ryzen je navržena pro herní notebooky, ultrabooky a hybridy tablet-notebook. Ale byly pouze dva takové modely, jeden po druhém ve středním a starším segmentu: Ryzen 5 2500U a Ryzen 7 2700U. Juniorský segment byl prázdný, ale hned na CES 2018 to společnost napravila – do mobilní rodiny přibyly hned dva modely: Ryzen 3 2200U a Ryzen 3 2300U.

AMD VP Jim Anderson předvádí Ryzen Mobile Family

2200U je první dvoujádrový procesor Ryzen, zatímco 2300U je standardně čtyřjádrový, oba však běží na čtyřech vláknech. Základní frekvence pro jádra 2200U je přitom 2,5 GHz a pro nižší 2300U - 2 GHz. Ale s rostoucí zátěží se frekvence obou modelů zvýší na jeden indikátor - 3,4 GHz. Výrobci notebooků však mohou strop výkonu snížit, protože také potřebují spočítat náklady na energii a promyslet chladicí systém. Rozdíl mezi čipy je také ve velikosti mezipaměti: 2200U má pouze dvě jádra, a proto je zde polovina mezipaměti úrovně 1 a 2.

2200U má sice jen 3 grafické jednotky, ale 2300U jich má dvakrát tolik, stejně jako procesorových jader. Rozdíl v grafických frekvencích ale není tak výrazný: 1 000 MHz versus 1 100 MHz.

Ryzen 3 2200U Ryzen 3 2300U Ryzen 5 2500U Ryzen 7 2700U
Nuclei 2 4
proudy 4 8
základní frekvence 2,5 GHz 2 GHz 2,2 GHz
Zvýšená frekvence 3,4 GHz 3,8 GHz
Mezipaměť úrovně 1 192 KB (96 KB na jádro) 384 KB (96 KB na jádro)
Mezipaměť úrovně 2 1 MB (512 kB na jádro) 2 MB (512 KB na jádro)
Mezipaměť úrovně 3 4 MB (4 MB na komplex jádra)
RAM Dvoukanálové paměti DDR4-2400
Grafické bloky 3 6 8 10
Maximální frekvence grafiky 1000 MHz 1100 MHz 1300 MHz
Patice procesoru AMD FP5 (BGA)
Základní odvod tepla 15 W
Variabilní odvod tepla 12-25W
krycí jméno Raven Ridge
datum vydání 8. ledna 2018 26. října 2018

První mobilní Ryzen PRO

Na druhé čtvrtletí roku 2018 AMD naplánovalo vydání mobilních verzí Ryzen PRO, procesorů podnikové úrovně. Specifikace Mobile PRO jsou totožné se spotřebitelskými verzemi, s výjimkou Ryzen 3 2200U, který vůbec nezískal implementaci PRO. Rozdíl mezi stolním a mobilním Ryzen PRO je v dalších hardwarových technologiích.

Procesory Ryzen PRO jsou kompletní kopie běžných Ryzenů, ale s dalšími funkcemi

Například TSME, hardwarové šifrování se používá pro zabezpečení. paměť s náhodným přístupem„za běhu“ (Intel má pouze šifrování MSP náročné na softwarové zdroje). A pro centralizovanou správu flotily strojů je k dispozici otevřený standard DASH (Desktop and mobile Architecture for System Hardware, anglicky mobile and desktop architecture for systémová zařízení) – podpora jeho protokolů je zabudována v procesoru.

Notebooky, ultrabooky a hybridní notebooky s Ryzen PRO by měly zajímat především společnosti a státní úřady, které je plánují pořídit pro zaměstnance.

Ryzen 3 PRO 2300U Ryzen 5 PRO 2500U Ryzen 7 PRO 2700U
Nuclei 4
proudy 4 8
základní frekvence 2 GHz 2,2 GHz
Zvýšená frekvence 3,4 GHz 3,6 GHz 3,8 GHz
Mezipaměť úrovně 1 384 KB (96 KB na jádro)
Mezipaměť úrovně 2 2 MB (512 KB na jádro)
Mezipaměť úrovně 3 4 MB (4 MB na komplex jádra)
RAM Dvoukanálové paměti DDR4-2400
Grafické bloky 6 8 10
Maximální frekvence grafiky 1100 MHz 1300 MHz
Patice procesoru AMD FP5 (BGA)
Základní odvod tepla 15 W
Variabilní odvod tepla 12-25W
krycí jméno Raven Ridge
datum vydání Druhé čtvrtletí 2018

Nové čipové sady AMD řady 400

Druhá generace Ryzenů sází na druhou generaci systémové logiky: 300. řada čipsetů je nahrazena 400. Očekávalo se, že AMD X470 bude vlajkovou lodí řady a později přijdou na trh jednodušší a levnější čipsety, jako je B450. Nová logika zlepšila vše, co souvisí s RAM: snížila latenci přístupu, zvýšila horní frekvenční limit a přidala prostor pro přetaktování. Také ve 400. sérii rostla propustnost USB a vylepšená spotřeba procesoru a zároveň - a jeho odvod tepla.

Patice procesoru se ale nezměnila. Stolní socket AMD AM4 (a jeho mobilní neodnímatelná varianta AMD FP5) je zvláštní silnou stránkou společnosti. Druhá generace má stejný konektor jako ta první. Nezmění se ani ve třetí a páté generaci. AMD v zásadě slíbilo, že AM4 nezmění do roku 2020. A aby základní desky řady 300 (X370, B350, A320, X300 a A300) s novým Ryzenem fungovaly, stačí aktualizovat BIOS. Navíc kromě přímé kompatibility existuje i ta obrácená: staré procesory budou fungovat na nových deskách.

Gigabyte na CES 2018 dokonce ukázal prototyp první základní desky založené na novém čipsetu – X470 Aorus Gaming 7 WiFi. Tato a další desky na čipsetech X470 a nižších se objeví v dubnu 2018, současně s druhou generací Ryzenů na architektuře Zen +.

Nový chladicí systém

AMD také představilo nový chladič AMD Wraith Prism. Zatímco jeho předchůdce, Wraith Max, byl osvětlen plnou červenou barvou, Wraith Prism nabízí RGB osvětlení řízené základní deskou po obvodu ventilátoru. Lopatky chladiče jsou vyrobeny z průhledného plastu a jsou také zvýrazněny miliony barev. Fanoušci RGB osvětlení to ocení a hateři jej mohou jednoduše vypnout, i když v tomto případě je pointa koupě tohoto modelu na úrovni.


Wraith Prism - kompletní kopie Wraith Max, ale s podsvícením milionů barev

Zbytek specifikací je shodný s Wraith Max: heatpipe s přímým kontaktem, softwarové profily proudění vzduchu v přetaktovaném režimu a téměř tichý provoz 39 dB za standardních podmínek.

Zatím není známo, kolik bude Wraith Prism stát, zda bude dodáván s procesory nebo kdy bude k dispozici ke koupi.

Nové notebooky na Ryzenu

Na rozdíl od mobilní procesory, AMD také propaguje nové notebooky založené na nich. V roce 2017 vyšly modely HP Envy x360 na mobilních Ryzenech, Lenovo IdeaPad 720S a Acer Swift 3. V prvním čtvrtletí roku 2018 budou přidány řady Acer Nitro 5, Dell Inspiron 5000 a HP. Všechny fungují na loňských mobilních Ryzen 7 2700U a Ryzen 5 2500U.

Rodina Acer Nitro je herní stroj. Řada Nitro 5 je vybavena 15,6palcovými IPS displeji s rozlišením 1920 × 1080. A některé modely přidají uvnitř diskrétní grafický čip Radeon RX 560 s 16 grafickými jednotkami.

Řada notebooků Dell Inspiron 5000 nabízí modely s 15,6palcovými a 17palcovými displeji vybavenými pevnými disky nebo SSD. Některé modely řady dostanou i diskrétní Grafická karta Radeon 530 se 6 grafickými jednotkami. Jde o poněkud zvláštní konfiguraci, protože i integrovaná grafika Ryzen 5 2500U má více grafických jednotek – 8 kusů. Výhoda diskrétní karty ale může být ve vyšších taktech a samostatných čipech grafické paměti (místo sekce RAM).

Snížení cen pro všechny procesory Ryzen

Procesor (zásuvka) Jádra/Vlákna stará cena* Nová cena*
Ryzen Threadripper 1950X (TR4) 16/32 56 000 ₽ (999 USD) -
Ryzen Threadripper 1920X (TR4) 12/24 45 000 ₽ (799 USD) -
Ryzen Threadripper 1900X (TR4) 8/16 31 000 ₽ (549 USD) 25 000 ₽ (449 USD)
Ryzen 7 1800X (AM4) 8/16 28 000 ₽ (499 USD) 20 000 ₽ (349 USD)
Ryzen 7 1700X (AM4) 8/16 22 500 ₽ (399 USD) 17 500 ₽ (309 USD)
Ryzen 7 1700 (AM4) 8/16 18 500 ₽ (329 USD) 17 000 ₽ (299 USD)
Ryzen 5 1600X (AM4) 6/12 14 000 ₽ (249 USD) 12 500 ₽ (219 USD)
Ryzen 5 1600 (AM4) 6/12 12 500 ₽ (219 USD) 10 500 ₽ (189 USD)
Ryzen 5 1500X (AM4) 4/8 10 500 ₽ (189 USD) 9 800 ₽ (174 USD)
Ryzen 5 1400 (AM4) 4/8 9 500 ₽ (169 USD) -
Ryzen 5 2400G (AM4) 4/8 - 9 500 ₽ (169 USD)
Ryzen 3 2200G (AM4) 4/4 - 5 600 ₽ (99 USD)
Ryzen 3 1300X (AM4) 4/4 7 300 ₽ (129 USD) -
Ryzen 3 1200 (AM4) 4/4 6 100 ₽ (109 USD) -

Plány na rok 2020: grafika Navi, procesory Zen 3

Rok 2017 byl pro AMD zlomový. Po letech potíží AMD dokončilo vývoj mikroarchitektury jádra Zen a vydalo první generaci CPU: rodiny procesorů Ryzen, Ryzen PRO a Ryzen Threadripper PC, mobilní rodinu Ryzen a Ryzen PRO a rodinu serverů EPYC. Ve stejném roce skupina Radeon vyvinula grafickou architekturu Vega: na jejím základě byly vydány grafické karty Vega 64 a Vega 56 a do konce roku byla jádra Vega integrována do mobilních procesorů Ryzen.


Dr. Lisa Su, generální ředitelka AMD, ujišťuje, že společnost vydá 7nm procesory před rokem 2020

Novinky zaujaly nejen fanoušky, ale zaujaly i běžné spotřebitele a nadšence. Intel a NVIDIA musely narychlo odpovědět: Intel vydal šestijádrové procesory Coffee Lake, neplánovaný druhý „tak“ architektury Skylake, a NVIDIA rozšířila 10. řadu grafických karet založených na Pascalu na 12 modelů.

V průběhu roku 2017 se hromadily zvěsti o budoucích plánech AMD. Lisa Su, generální ředitelka AMD, zatím pouze poznamenala, že společnost plánuje překročit 7-8% roční míru růstu produktivity v elektronickém průmyslu. A konečně, na CES 2018 společnost ukázala cestovní mapu nejen do konce roku 2018, ale až do roku 2020. Základem těchto plánů je zlepšení architektur čipů prostřednictvím miniaturizace tranzistorů: progresivní přechod ze současných 14 nanometrů na 12 a 7 nanometrů.

12nm: Druhá generace Ryzen na Zen+

Mikroarchitektura Zen+, druhá generace značky Ryzen, je založena na 12nm procesní technologii. Ve skutečnosti je nová architektura upravená Zen. Technologická výrobní norma továren GlobalFoundries se přesouvá ze 14nm 14LPP (Low Power Plus, anglicky nízká spotřeba energie plus) na 12nm normu 12LP (Low Power, anglicky nízká spotřeba energie). Nová procesní technologie 12LP by měla čipům poskytnout 10% zvýšení výkonu.

Odkaz: Síť továren GlobalFoundries je bývalý výrobní závod AMD, který byl v roce 2009 vyčleněn do samostatné společnosti a sloučen s dalšími smluvními výrobci. Pokud jde o podíl na trhu smluvní výroby, GlobalFoundries sdílí druhé místo s UMC, výrazně za TSMC. Vývojáři čipů – AMD, Qualcomm a další – objednávají výrobu jak v GlobalFoundries, tak v dalších továrnách.

Kromě nové procesní technologie obdrží architektura Zen + a čipy na ní založené vylepšené technologie AMD Precision Boost 2 (přesné přetaktování) a AMD XFR 2 (Extended Frequency Range 2). Precision Boost 2 a speciální modifikaci XFR - Mobile Extended Frequency Range (mXFR) již najdete v mobilních procesorech Ryzen.

Rodina PC procesorů Ryzen, Ryzen PRO a Ryzen Threadripper bude vydána ve druhé generaci, ale o aktualizaci generací mobilní rodiny Ryzen a Ryzen PRO a serveru EPYC zatím nejsou žádné informace. Je ale známo, že některé modely procesorů Ryzen od samého začátku budou mít dvě modifikace: s grafikou integrovanou do čipu a bez ní. Základní a střední modely Ryzen 3 a Ryzen 5 budou k dispozici v obou variantách. A vysoká úroveň Ryzen 7 se nedočká žádné grafické úpravy. S největší pravděpodobností je architektuře jader těchto konkrétních procesorů přiřazeno kódové označení Pinnacle Ridge (doslova ostrý hřeben hory, jeden z vrcholů hřebene Wind River ve Wyomingu).

Druhá generace Ryzenů 3, 5 a 7 se začne dodávat v dubnu 2018 spolu s čipsety řady 400. A druhá generace Ryzen PRO a Ryzen Threadripper bude mít zpoždění až do druhé poloviny roku 2018.

7nm: Ryzen 3. generace na Zen 2, diskrétní grafika Vega, grafické jádro Navi

V roce 2018 uvede skupina Radeon na trh samostatnou grafiku Vega pro notebooky, ultrabooky a notebookové tablety. AMD nesdílí konkrétní detaily: je známo, že diskrétní čipy budou pracovat s kompaktní vícevrstvou pamětí, jako je HBM2 (RAM se používá v integrované grafice). Samostatně Radeon zdůrazňuje, že výška paměťových čipů bude pouze 1,7 mm.


Výkonný Radeon ukazuje integrovanou a diskrétní grafiku Vega

A ve stejném roce 2018 převede Radeon grafické čipy založené na architektuře Vega z procesní technologie 14 nm LPP přímo na 7 nm LP, čímž zcela přeskočí 12 nm. Nejprve však budou nové grafické jednotky dodávány pouze pro řadu Radeon Instinct. Jedná se o samostatnou rodinu serverových čipů Radeon pro heterogenní výpočty: strojové učení a umělou inteligenci – poptávku po nich zajišťuje vývoj bezpilotních vozidel.

A již koncem roku 2018 nebo začátkem roku 2019 se běžní spotřebitelé dočkají produktů Radeon a AMD na 7nanometrové procesní technologii: procesory na architektuře Zen 2 a grafiky na architektuře Navi. Kromě toho již byly dokončeny konstrukční práce pro Zen 2.

Partneři AMD se již seznamují s čipy na Zen 2, které vytvoří základní desky a další komponenty pro Ryzen třetí generace. AMD nabírá takové tempo díky tomu, že společnost má dva „skákající“ týmy na vývoj slibných mikroarchitektur. Začali paralelní prací na Zenu a Zen+. Když byl Zen dokončen, první tým přešel na Zen 2, a když byl Zen+ dokončen, druhý tým přešel na Zen 3.

7nm plus: čtvrtá generace Ryzen na Zen 3

Zatímco jedno oddělení v AMD řeší problémy hromadné výroby Zen 2, další oddělení již navrhuje Zen 3 na technologickém standardu označeném jako „7nm+“. Podrobnosti společnost nezveřejňuje, ale podle nepřímých údajů lze předpokládat, že dojde ke zlepšení technického postupu doplněním současné hluboké ultrafialové litografie (DUV, Deep Ultraviolet) o novou tvrdou ultrafialovou litografii (EUV, Extreme Ultraviolet) s vlnová délka 13,5 nm.


GlobalFoundries již nainstalovala nové zařízení pro přechod na 5nm

Ještě v létě 2017 zakoupila jedna z továren GlobalFoundries více než 10 litografických systémů ze série TWINSCAN NXE od holandského ASML. S částečným využitím tohoto zařízení v rámci stejné 7 nm procesní technologie bude možné dále snížit spotřebu energie a zvýšit výkon čipu. Zatím neexistují žádné přesné metriky – odladění nových linek a jejich uvedení do přijatelných kapacit pro sériovou výrobu bude ještě nějakou dobu trvat.

AMD očekává, že do konce roku 2020 začne prodávat 7nm+ čipy z procesorů založených na mikroarchitektuře Zen 3.

5nm: pátá a další generace Ryzenů na Zen 4?

AMD ještě neučinilo oficiální oznámení, ale můžeme bezpečně spekulovat, že další hranicí pro společnost bude 5 nm procesní technologie. Experimentální čipy tímto tempem již vyrobila výzkumná aliance IBM, Samsung a GlobalFoundries. Krystaly založené na 5 nm výrobním procesu již nebudou vyžadovat částečné, ale plnohodnotné použití tvrdé ultrafialové litografie s přesností více než 3 nm. Toto rozlišení poskytují modely litho zakoupené společností GlobalFoundries. grafický systém TWINSCAN NXE:3300B od ASML.


Vrstva sirníku molybdeničitého (0,65 nanometru) silná jedna molekula vykazuje svodový proud pouze 25 femtoampérů/mikrometr při 0,5 voltu.

Potíž ale spočívá také v tom, že 5 nm proces bude pravděpodobně muset změnit tvar tranzistorů. Dlouho zavedené FinFETy (tranzistory ve tvaru ploutví, z anglického fin) mohou ustoupit slibným GAA FET (gate-all-around tranzistor forma). Nastavení a nasazení hromadné výroby takových čipů bude trvat ještě několik let. Sektor spotřební elektroniky je pravděpodobně nedostane dříve než v roce 2021.

Možné je i další snižování technologických norem. Například v roce 2003 korejští vědci vytvořili FinFET na 3 nanometrech. V roce 2008 vytvořila University of Manchester nanometrový tranzistor na bázi grafenu (uhlíkové nanotrubice). A v roce 2016 výzkumní inženýři z Berkeley Lab dobyli subnanometrovou stupnici: v takových tranzistorech lze použít grafen i disulfid molybdenu (MoS2). Pravda, na začátku roku 2018 ještě neexistoval způsob, jak vyrobit celý čip nebo substrát z nových materiálů.

Sergej Pakhomov

Prodeje notebooků již dávno převyšují prodeje stolních počítačů a většina domácích uživatelů se dnes zaměřuje na notebooky. Maloobchodní síť nabízí velké množství různé modely notebooků na platformách Intel i AMD. Jednak taková hojnost lahodí oku a jednak nastává problém výběru. Jak víte, výkon počítače je do značné míry určen procesorem nainstalovaným v něm, ale pro pochopení moderních rodin a legenda procesorů není tak jednoduché. A jestli s označeními mobilních procesorů od společnosti Intel vše je víceméně jasné, ale AMD v tomhle má naprostý průšvih. Ve skutečnosti to byla tato okolnost, která nás přiměla k sestavení jakéhosi průvodce mobilními procesory AMD.

Nabídka procesorů AMD pro notebooky je více než pestrá (viz tabulka). Pokud však mluvíme o moderní procesory, na které má smysl se zaměřit, pak se můžeme omezit na zvážení pouze 45nm procesorů z rodin Phenom II, Athlon II, Turion II, V-series, Sempron s následujícími kódovými názvy jádra: Champlain, Geneva a Caspian .

Procesory s kódovým označením Champlain byly oznámeny společností teprve v květnu 2010, zatímco 45nm procesory s kódovým označením Caspian byly oznámeny v září 2009.

Rodina mobilních procesorů AMD zahrnuje jak čtyřjádrové, tak tříjádrové, dvoujádrové a jednojádrové modely.

Každé jádro procesoru má 128 KB L1 cache, která je rozdělena na dvoukanálovou 64 kilobajtovou datovou mezipaměť a dvoukanálovou 64 kilobajtovou instrukční mezipaměť. Každé jádro procesoru má navíc vyhrazenou mezipaměť L2 o velikosti 512 KB nebo 1 MB.

Mobilní procesory AMD jsou ale zbaveny vyrovnávací paměti třetí úrovně (L3) (na rozdíl od jejich desktopových protějšků).

Všechny mobilní procesory AMD jsou implementovány technologie AMD 64 (podpora 64bitových výpočtů). Všechny procesory AMD jsou navíc vybaveny instrukčními sadami MMX, SSE, SSE2, SSE3 a Extended 3DNow!, technologiemi pro úsporu energie Cool'n'Quiet, antivirovou ochranou NX Bit a technologií AMD Virtualization.

Pojďme se tedy na rodiny moderních mobilních procesorů AMD podívat podrobněji. A začneme samozřejmě recenzí rodiny čtyřjádrových procesorů AMD Phenom II.

Rodinou mobilních čtyřjádrových procesorů AMD je řada 900 procesory Phenom II.

Všechny procesory Phenom II řady 900 mají 2 MB L2 cache (512 KB na jádro procesoru) a integrovaný řadič paměti DDR3. Všechny tyto procesory navíc využívají 128bitové FPU. Rozdíly mezi čtyřjádrovými procesory řady Phenom II 900 jsou takt, spotřeba energie a podporovaná paměť. Pro vaše procesory AMD naznačuje další poněkud zvláštní a podle nás absolutně nelogickou charakteristiku - Maximální propustnost procesoru k systému (MAX CPU BW). Hovoříme o celkové šířce pásma všech sběrnic mezi procesorem a systémem, respektive o celkové šířce pásma sběrnice HyperTransport (HT) a paměťové sběrnice. Pokud například procesor pracuje s pamětí DDR3-1333, pak je šířka pásma paměťové sběrnice 21,2 GB/s (v dvoukanálovém režimu). Dále, pokud je šířka pásma sběrnice HyperTransport (HT) 3600 GT/s, což odpovídá šířce pásma 14,4 GB/s, pak dostaneme, že celková šířka pásma sběrnice HyperTransport a paměťové sběrnice bude 35,7 GB/s. . Samozřejmě by bylo logičtější uvést ve specifikaci procesoru maximální frekvenci paměti, kterou procesor podporuje, ale ... tedy, že. Naštěstí znalost šířky pásma sběrnice HyperTransport a takového parametru, jako je MAX CPU BW, umožňuje jednoznačně určit maximální frekvenci paměti podporovanou procesorem.

Takže zpět k rodině čtyřjádrových procesorů Phenom II řady 900. V čele této rodiny stojí Phenom II X920 Black Edition (BE) s odemčeným multiplikátorem. Tento procesor má nejvyšší takt (2,3 GHz) v rodině čtyřjádrových mobilních procesorů AMD a je to nejžhavější procesor se spotřebou 45 wattů. Šířka pásma sběrnice HyperTransport je 3600 GT/s a nastavení MAX CPU BW je 35,7 GB/s. Jak si snadno spočítáte, znamená to, že integrovaný řadič pamětí DDR3 podporuje paměti s maximální frekvencí 1333 MHz (v režimu dual-channel).

Další dva modely čtyřjádrových mobilních procesorů AMD jsou Phenom II N930 a Phenom II P920. Phenom II N930 má takt 2 GHz a spotřebu 35 W, zatímco model Phenom II P920 má takt 1,6 GHz a spotřebu 25 W. Oba modely procesorů mají šířku pásma sběrnice HyperTransport 3600 GT/s, avšak procesor Phenom II N930 podporuje paměti DDR3-1333, zatímco procesor Phenom II P920 podporuje pouze paměti DDR3-1066.

Rodina tříjádrových mobilních procesorů AMD je řada 800 procesorů Phenom II. Dnes jsou k dispozici pouze dva tříjádrové mobilní procesory: Phenom II N830 a Phenom II P820, oba s 1536KB L2 cache (512KB na jádro procesoru) a integrovaným řadičem paměti DDR3. Rozdíl mezi těmito modely spočívá v taktu, spotřebě energie a maximální frekvenci podporovaných pamětí DDR3. Procesor Phenom II N830 tedy pracuje na taktovací frekvenci 2,1 GHz se spotřebou 35 W a maximální frekvence DDR3 pamětí podporovaná procesorem je 1333 MHz. Procesor Phenom II P820 běží na frekvenci 1,8 GHz se spotřebou 25 W a podporuje paměti DDR3-1066.

Mimochodem, poznamenáváme, že pokud je v označení procesorů AMD přítomno písmeno „P“, znamená to, že spotřeba energie procesoru je 25 wattů. Přítomnost písmene „N“ označuje spotřebu energie procesoru na 35 wattech a písmena „X“ označují 45 wattů.

Rodinou dvoujádrových procesorů Phenom II je řada 600. V této řadě jsou dnes představeny dva modely: Phenom II X620 BE a Phenom II N620. Oba mají 2 MB L2 cache (1 MB na jádro) a šířku pásma 3600 GT/s HT sběrnice. Oba modely procesorů zároveň podporují paměti DDR3-1333 (MAX CPU BW je 35,7 GB/s). Rozdíl mezi procesory je ten, že Phenom II X620 BE má spotřebu 45W a takt 3,1GHz. Tento procesor má navíc odemčený násobič. Procesor Phenom II N620 se spotřebou 35 W má taktovací frekvenci 2,8 GHz.

Na závěr přehledu mobilních procesorů rodiny Phenom II ještě jednou podotýkáme, že zahrnuje čtyř, tří a dvoujádrové procesory se 128bitovým FPU, jejichž spotřeba může být 45, 35 nebo 25 W. Všechny tyto procesory mají šířku pásma sběrnice HT 3600 GT/s a podporují paměti DDR3 s maximální frekvencí 1333 nebo 1066 MHz. Velikost mezipaměti L2 závisí na počtu jader procesoru a činí 512 KB na jádro procesoru (u čtyř a tříjádrových modelů) nebo 1 MB (u dvoujádrových modelů).

Další rodinou 45nm mobilních procesorů založených na jádru Champlain je rodina dvoujádrových procesorů Turion II, kterou zastupují dva modely: Turion II N530 a Turion II P520. Tyto procesory se od sebe liší pouze taktem a spotřebou energie. Turion II N530 má takt 2,5 GHz a spotřebu 35 W, zatímco Turion II P520 má takt 2,3 GHz a spotřebu 25 W. Ve všech ostatních ohledech jsou vlastnosti těchto procesorů stejné. Oba modely jsou tedy vybaveny 128bitovým FPU, mají 2 MB L2 cache (1 MB na jádro) a šířka pásma HT sběrnice je 3600 GT/s. Oba modely procesorů navíc podporují paměti DDR3-1066. Všimněte si, že dvoujádrové procesory rodiny Turion II řady 500 se svými vlastnostmi prakticky neliší od dvoujádrových modelů procesorů rodiny Phenom II řady 600. Rozdíly jsou pouze v taktovací frekvenci a maximální frekvenci podporované paměti. Ve skutečnosti není příliš jasné, proč tyto dva modely procesorů musely být odděleny do samostatné rodiny Turion II, protože by mohly být připsány rodině dvoujádrových procesorů Phenom II.

Další rodinou dvoujádrových mobilních procesorů AMD založených na jádru Champlain je rodina Athlon II, kterou rovněž zastupují dva modely: Athlon II N330 a Athlon II P320. Tyto procesory se opravdu velmi liší od dvoujádrových procesorů Phenom II a Turion II. V první řadě ořezali L2 cache na 1 MB (512 KB na jádro). Kromě toho mají tyto procesory 64bitové FPU a šířka pásma HT sběrnice je 3200 GT/s. Tyto procesory navíc podporují pouze paměti DDR3-1066. Rozdíly mezi samotnými modely Athlon II N330 a Athlon II P320 jsou takt a spotřeba.

Představeny jsou jednojádrové mobilní procesory založené na jádře Champlain Rodina V-Series, který dnes obsahuje pouze jeden model – V120 s taktem 2,2 GHz a 512 KB L2 cache. Tento procesor je vybaven 64bitovými FPU a šířka pásma HT sběrnice je 3200 GT/s. Procesor V120 navíc podporuje paměti DDR3-1066 a jeho spotřeba je 25W. Obecně lze říci, že charakteristikou procesoru V120 je jednojádrová verze procesoru Athlon II P320.

Všechny mobilní procesory AMD, které jsme recenzovali, jsou procesory z roku 2010 (oznámené společností v květnu) zaměřené na výkon a notebooky základní úrovně. Nabídka AMD však zahrnuje i procesory s nízkou spotřebou – ty jsou zaměřeny na ultratenké notebooky a netbooky. V květnu byly také oznámeny tyto dvoujádrové a jednojádrové 45nm procesory s kódovým označením Geneva a obsahují Turion II Neo, Athlon II Neo a V-Series.

Dvoujádrové procesory řady Turion II Neo (Turion II Neo K665, Turion II Neo K625) mají spotřebu 15 W, dvoujádrové a jednojádrové procesory řady Athlon II Neo (Athlon II Neo K325, Athlon II Neo K125) mají spotřebu 12 W, ale spotřeba jednojádrového procesoru V105 je pouze 9 wattů.

Dvoujádrové procesory Turion II Neo jsou vybaveny 128bitovými FPU a 2 MB mezipaměti L2 (1 MB na jádro). Šířka pásma HT sběrnice je 3200 GT/s.

Procesory řady Athlon II Neo mají 64bitové FPU a 1 MB L2 cache na jádro, zatímco šířka pásma HT sběrnice je 2000 GT/s. No a jednojádrový procesor V105 se liší (až na taktovací frekvenci) od jednojádrového procesoru Athlon II Neo K125 L2 cache zkrácenou na polovinu.

Všimněte si, že všechny procesory Geneva podporují paměti DDR3-1066 ve dvoukanálovém režimu.

Kromě mobilních procesorů Champlain a Geneva má AMD ve své produktové řadě i další mobilní 45nm procesory. Řeč je o procesorech s kódovým označením Caspian, které byly oznámeny v září 2009 a dosud nezastaraly. Mobilní procesory Caspian zastupují rodiny dvoujádrových procesorů Turion II a Turion II Ultra, dvoujádrové procesory Athlon II a jednojádrové procesory Sempron.

Všechny dvoujádrové procesory Caspian mají spotřebu 35W a jednojádrové procesory mají spotřebu 25W. Všechny procesory Caspian navíc podporují pouze paměti DDR2-800 (v dvoukanálovém režimu).

Rodiny procesorů Turion II a Turion II Ultra jsou vybaveny 128bitovými FPU a šířka pásma HT sběrnice je 3600 GT/s. Rozdíl mezi procesory Turion II Ultra a Turion II je v tom, že procesory Turion II Ultra mají 2 MB L2 cache (1 MB na jádro), zatímco procesory Turion II mají 1 MB cache (512 KB na jádro).

Procesory rodin Athlon II a Sempron mají 64bitové FPU a 512 KB L2 cache na jádro. Navíc šířka pásma HT sběrnice u těchto procesorů je 3200 GT/s.

Při výběru procesoru AMD narazíte na spoustu nesrozumitelných písmen a číslic. Co tím myslí? Jak oddělit průměrný procesor od slabého? O tom se dozvíte v našem materiálu.

Úvod

Procesory před rokem 2010 zde nebudou brány v úvahu, stejně jako serverová řešení, čipy na platformě AM1 a také řada AMD Ontario (na tento moment nejsou relevantní), takže se na ně nemusí vztahovat označení uvedená v tomto článku.

Zde je video, které vám pomůže na to přijít, ale přesto doporučujeme přečíst si článek, protože je podrobnější a bude v budoucnu aktualizován.

Architektura

Aktuálně jsou na trhu 4 čipy nejnovějších desktopových architektur a v druhé polovině roku 2016 se plánuje představení nové architektury Zen světu s velkým skokem výkonu na takt a snížením na 14 nm, což může pomoci dohnat Intel v top segmentu.

zásuvky

Aktuální platformy pro začátek roku 2016 zahrnují FM2, FM2+ a AM3+

Procesorové linky

E-série

Cenově dostupné procesory základní úrovně určené pro notebooky a netbooky.

E1 mají na desce 2 jádra a E2 mají 4.

Příslušnost ke konkrétní generaci je určena první číslicí:

  • 7- Carrizo-L
  • 6-Beema
  • 2, 3 - Kabini (kromě starých žetonů před rokem 2012, které mají stejný počet)

V této řadě je poměrně málo čipů, a pokud je potřeba, můžete se s modely seznámit.

APU

Procesory AMD s integr grafické jádro(APU) jsou rozděleny do řádků:

  • A4 - 2 jádra
  • A6 - 2 jádra
  • A8 - 4 jádra
  • A10 - 4 jádra

A12-8800B z tohoto názvosloví vypadne, ale o tom si můžete přečíst.

Podle toho od slabších po výkonnější, jak v grafické, tak v procesorové části. Zde je příklad:


První číslice označuje procesorová jádra (generaci).

SHODA ČÍSLA S TYPEM JÁDRA
GENERACEČÍSLO V JMÉNU ČIPU
carrizo8
Godavari7
Kaveri7
Richland4, 6
Trojice4, 5

V našem případě s číslem 7 získáme jádra Kaveri.

Za zmínku stojí, že číslo 4 u řady A4 na architektuře Richland znamená sníženou frekvenci, což vede k poklesu výkonu.

850 - označuje výkon mezi podobnými procesory podle frekvence (více je lepší)

  • P - typická spotřeba v případě mobilních procesorů (35 W)
  • B - označení procesorů Pro
  • M - mobilní procesor (staré označení)
  • K - odemčeno pro přetaktování
  • T - snížená spotřeba energie (stacionární počítače)

Zajímavostí je, že existují A-procesory označené ochrannou známkou FX. Zpravidla se jedná o nejvýkonnější procesory pro notebooky společnosti. Jsou také postaveny na architektuře APU.

Athlon

Nyní pojďme mluvit o Athlonu. Ve skutečnosti se jedná o stejné A - procesory, ale s vypnutým video jádrem za nižší cenu.

Jako příklad uveďme


  • X4 - znamená 4 procesorová jádra
  • 8 - je index jader Kaveri (7 - Trinity)

ukázat na více rané modely nevidíme smysl, protože i špičkový čip Athlon X4 860K pro tuto patici vykazuje výsledky průměrného čipu podle moderních standardů, takže vám nedoporučujeme brát tyto procesory v roce 2016. Pokud vám to zpočátku vyhovuje, pak při upgradu budete muset změnit a základní deska, což bude stát pěkný cent a odbije peníze ušetřené na tomto rozhodnutí.

  • 60 - stejně jako v předchozím případě udává polohu procesoru v řádku
  • K - má stejný význam

FX

Nyní si povíme něco o nejrychlejších procesorech AMD – řadě FX. Tyto čipy mají velký potenciál pro přetaktování a velmi dostupnou cenu. Hlavní nevýhoda plyne z poněkud zastaralé architektury a technologie výroby – spotřeba energie. Poměr TDP - výkon hodně ztrácí procesory Intel, ale poměr cena / výkon na velmi dobré úrovni. Níže uvedené názvosloví neplatí pro FX 9xxx - je to stejné 8xxx, ale s vyšším taktem. Zde je čip, který jsme vybrali jako příklad:


První číslo označuje počet jader, v tomto případě 8.

Druhý odkazuje na generaci

  • 3 - jádra Vishera
  • 1, 2 - jádra Zambezi

Zbývající čísla udávají frekvenci čipu v rámci stejné rodiny, ale věříme, že na tom nezáleží. Doporučujeme vám vzít si nejmladší model v řadě, protože starší jsou úplně stejné, ale s továrním přetaktováním. A proč přeplácet tovární přetaktování, když „kameny“ tak dobře stíhají?

Pokud máte nějaké dotazy, můžete navštívit stránky, kde najdete užitečné informace.

Tento článek neposkytoval informace o starších čipech, stejně jako serverových řešeních kvůli zastaralé technologii (výrobní proces, architektura) pro první a specifickou aplikaci a vysoké náklady na druhou. Doufáme, že vám náš materiál pomohl pochopit řadu procesorů AMD a pomůže vám při výběru.

Nyní chytré telefony, pokud si to přejí, dokážou zpracovat horu informací. Výkon jejich procesoru stačí k vyřešení naprosto jakýchkoli úkolů. Moderní čipsety přitom spotřebovávají minimální množství elektřiny, za což je třeba poděkovat vylepšenému technickému procesu. Naše hodnocení procesorů pro smartphony vám řekne o nejvýkonnějších a nejzajímavějších modelech. Zařízení na nich založená mohou za všechno, ale rozhodně ne za nedostatek energie!

Dobré vědět!

Samsung Exynos 9820

  • rok vydání: 2019
  • Technologie procesu: 8 nm
  • Architektura: 2*Vlastní + 2*Cortex A75+ 4*Cortex A55
  • Video akcelerátor: Mali-G76 MP12

Výsledek Geekbenche: 4382/9570 bodů

Zajímavostí byl vzhled čipsetu od Samsungu na třetím místě nejvíce výkonné procesory. Dříve byla řešení společnosti v syntetických testech horší nejen než Qualcomm, ale i Huawei, ale v tomto případě se čísla pro Korejce ukázala jako vyšší.

Novinka je postavena na 8nanometrové procesní technologii, jádra jsou rozdělena do 3 skupin – dvě vlastní jádra čtvrté generace, dva produktivní Cortex A75 a čtyři energeticky účinné Cortex A55. Stejně jako ostatní výrobci se společnost zaměřila na zlepšení výkonu neuronových sítí, zabezpečení uživatelských dat a také zlepšení výkonu kamer a podporu velkého množství senzorů. Novinka tedy umí pracovat s 5 kamerami, včetně infračerveného pro skenování obličeje a rozlišením maximálně 22 megapixelů nebo dvou přední kamery 16 Mp. Čipset navíc podporuje 4K displeje, natáčení v 8K při 30 fps, 4K až 120 fps.

výhody:

  • Okamžité nastavení fotoaparátu pro AR a VR.
  • Podpora natáčení v 8K.
  • Práce s 5 kamerami.
  • Ekonomická spotřeba baterie.
  • Vylepšené kódování osobních údajů uživatele.
  • Zpracování 4K videa až 150 fps.
  • Podpora 4K displejů.
  • Práce s UFS 2.1/3.0 SSD.

nedostatky:

  • 8 nm výrobní proces – i při nejideálnější optimalizaci nemohou tyto čipsety konkurovat 7 nm modelům v energetické účinnosti.
  • Z 8 jader lze za nová nazvat pouze první dvě, zbývajících 6 jader migrovalo z předchozích procesorů bez jakýchkoli změn, to znamená, že je obtížné plně zvážit novinku jako takovou - spíše se jedná o vylepšený starý procesor.

Samsung S10, S10+, S10e

Huawei Kirin 980

  • rok vydání: 2018
  • Technologie procesu: 7 nm
  • Architektura: 2*Cortex-A76 + 2*Cortex-A76 + 4*Cortex-A55
  • Video akcelerátor: Mali-G76 MP10

Výsledek Geekbenche: 3390/10318 bodů

Nový procesor od Huawei byl technicky první, který byl vytvořen pomocí 7nm procesní technologie, nicméně jeho představením světu se společnost s vydáním opozdila a dala tak vavříny Applu. Jádra jsou rozdělena do tří skupin – dvě vysoce výkonná, dvě energeticky nenáročná a čtyři středně výkonná. Aby společnost využila přesně ta jádra, která jsou v daném úkolu potřeba, představila technologii Flex-Scheduling, díky které se výkon oproti loňskému Kirin 970 zvýšil o 37 %. Ne bez nového grafického akcelerátoru, který je nejen výkonnější, ale také automaticky zvyšuje takt ve hrách.

Stejně jako konkurenti Huawei vylepšili strojový blok, je o 120 % rychlejší než jeho předchůdce. V tomto případě to nejsou jen slova. Každý rok se všichni výrobci zaměřují na fotoaparáty a fakt, že díky práci AI jsou snímky opravdu lepší za jakýchkoli podmínek, je těžké zpochybnit. Nejlépe je to vidět na Huawei. Již s loňským Kirinem 970 dosáhla společnost na první místo v nejprestižnějším hodnocení fotoaparátů od DxOMark. S novým procesorem bychom měli očekávat překonání předchozí laťky. O fotografických schopnostech čipsetu, respektive jeho neuronové jednotky, toho bylo napsáno hodně. Pro zjednodušení Huawei dělá následující – v testech se nehoní za špičkovým výkonem, ale dělá opravdu výborné čipsety na fotky a videa a opět nebudou žádné potíže se spouštěním her a případnými dalšími úkony. V mnoha případech to chtějí uživatelé, kteří se dívají na skutečné možnosti, nikoli na čísla.

výhody:

  • Nejlepší procesor pro fotografie a videa.
  • Dva moduly neuronových sítí.
  • Podpora vysokorychlostní paměti RAM LPDDR4X až 16 GB.
  • Flex-Scheduling je technologie pro „správný“ výběr jader pro konkrétní úkoly, což má za následek vynikající energetickou účinnost a rychlé načítání jakékoli aplikace.
  • Podpora HDR10+.
  • Podpora nového standardu – Wi-Fi 802.11ay.
  • Pracujte s 48MP fotoaparáty nebo dvěma 22MP moduly.
  • 4K záznam při 60 fps.

nedostatky:

  • Grafický koprocesor je oproti konkurenci slabší – pro uživatele to není mínus, je tu totiž technologie GPU Turbo pro automatické přetaktování, která rozdíl vyrovnává.
  • Společnost použila „stará“ jádra a vylepšila je, to znamená, že se ve skutečnosti jedná o aktualizovaný procesor a ne o zásadně nový vývoj.
  • Žádná podpora 5G.

Nejoblíbenější smartphony: Pohled 20, Huawei P30, Huawei Mate 20

Mediatek Helio P90

  • rok vydání: 2018
  • Technologie procesu: 12 nm
  • Architektura: 2*Cortex-A75 + 6*Cortex-A55
  • Video akcelerátor: PowerVR GM 9446

Výsledek Geekbenche: 2025/6831 bodů

MediaTek si uživatelé již dlouho spojují s procesory pro levné a příležitostně středně drahé smartphony. Společnost se snaží vytvořit konkurenceschopný model na úrovni vlajkové lodi, ale není příliš úspěšná. MediaTek se tedy nedostal do top 10 nejproduktivnějších čipsetů, ale obsadil 11. místo s Helio P90 vydaným v roce 2019. Model má osmijádrovou strukturu, která má sice rozdělení na dvě a šest jader, ale ve skutečnosti jsou všechna vysoce výkonná. Není divu, že P90 dokázala předběhnout níže popsaný Snapdragon 710, který má úplně stejná jádra, ale s šestijádrovým důrazem na energetickou účinnost.

Obecně je novinka od MediaTeku docela zajímavá – nechybí podpora nejrychlejší paměti RAM až a SSD disky UFS 2.1, stejně jako její konkurenti umí pracovat s jedním 48MP fotoaparátem nebo dvoumodulovým řešením 24 a 16 MP. Zajímavostí je podpora displejů s rozlišením 2520 * 1080 a poměrem stran 21:9. Čipová sada má tři jednotky pro zpracování obrazu a aktualizovaná AI s podporou AI Fusion je zodpovědná za to, že úkoly jsou rozděleny mezi všechny jednotky, což zvyšuje rychlost zpracování dat. Jednou z funkcí této technologie je přizpůsobení obrazovky v reálném čase zvolené aplikaci – zejména při videohovoru a pohybu z Režim celé obrazovky náhled videa, uživatelé si nevšimnou zpoždění.

výhody:

  • Osm výkonných jader pro maximální výkon.
  • Aktualizován blok AI pro práci s fotografiemi.
  • Podpora vysokorychlostní paměti LPDDRX až 8 GB.
  • Podpora moderních fotoaparátů až do 48 MP.
  • Natáčení zpomaleného videa s fps 480 ve formátu HD.

nedostatky:

  • Ne nejlepší energetická účinnost.
  • Žádné natáčení ve 4K.
  • Grafický koprocesor staré generace.

Nejoblíbenější smartphony: BV9800

Qualcomm Snapdragon 710

  • rok vydání: 2018
  • Technologie procesu: 10 nm
  • Architektura: 2*Cortex-A75 + 6*Cortex-A55
  • Video akcelerátor: Adreno 616

Výsledek Geekbenche: 1897 / 5909 bodů

Procesor střední třídy, který obsadil 12. místo v žebříčku nejvýkonnějších čipsetů. Model byl první v řadě 700. Předtím měl Qualcomm jasné rozdělení: řada 800 je vlajkovou lodí s maximálními funkcemi, řada 600 je střední úroveň s ořezanými jádry GPU a CPU a řada 400 je rozpočtovou linií s minimem funkcí. . Procesory řady 700, a zejména Snapdragon 710, jsou všechny současné čipy z hlavní řady a zároveň poměrně přijatelná cena.

Novinka běží na dvou vysoce výkonných jádrech a šesti energeticky úsporných. Vzhledem k novému grafickému systému model vykazuje vynikající výkon ve hrách a zároveň nízkou spotřebu energie. Kromě toho ví, jak zpracovávat fotografie ve vysoké kvalitě - snižuje šum, podporuje dva duální fotoaparáty až do 16 MP a 4K video. Společnost nezapomněla ani na AI, v tomto případě výrobce neztrácel čas na maličkostech a dodal strojová jádra Hexagon 685, tedy stejná jako v roce 2018 - Snapdragon 845. Výstupem se ukázal být poměrně levný čipset, což, i když je horší než vlajkové lodě, je docela dost . Pro ty, kteří hledají smartphone střední třídy s vynikajícím výkonem, energetickou účinností a zpracováním fotografií, bude Snapdragon 710 skutečným nálezem.

výhody:

  • Dostupná cena.
  • Podpora dvou fotoaparátů až do 16 MP.
  • Malá spotřeba energie.
  • Výkonná AI pro fotografování.
  • Podpora 4K c 30 fps a HDR.
  • Práce s biometrickými senzory.
  • Podpora pro Quick Charge 4+.

nedostatky:

Nejoblíbenější smartphony:Samsung Galaxy A8s, 16, Xiaomi Mi8 SE

Závěr

Stojí za zmínku, že naše hodnocení nezahrnuje čipové sady Snapdragon 845 a 660, Kirin 970, Apple A11, Exynos 8895, Helio X30, protože všechny byly vydány koncem roku 2017 nebo začátkem roku 2018. Navzdory jejich aktuálnosti je mnoho čtenářů zná a na jejich základě existuje spousta smartphonů. Z tohoto důvodu jsme vybrali nové výkonné položky, které neobsahují doporučení pro nákup zařízení pouze na základě nich. Pokud ale chcete smartphone s nejnovějším a nejvýkonnějším čipsetem, pak jsou výše představené modely nejlepší svého druhu.

Vyřazeno z výběru

Samsung Exynos 8 Octa 8890

  • rok vydání: 2016
  • Procesní technologie: 14 nm
  • Architektura: Samsung Exynos M1 + ARM Cortex-A53 (ARMv8-A)
  • Video akcelerátor: Mali-T880, 12 jader, 650 MHz

Výsledek Geekbench: 5940 bodů

Pokud ne nejlepší procesor pro smartphone, tak alespoň jeden z těch, kteří si tento titul zaslouží. Není divu, že jsou vybaveny všemi variacemi jihokorejská galaxie S7. Je možné této vlajkové lodi vytknout nedostatek výkonu? Čipset snadno zpracovává 4K video při 60 fps. Skládá se z osmi jader. Maximální frekvence je 2290 MHz. Ale jen zřídka dojde k jeho zvýšení na takovou úroveň, protože více nízké frekvence stačí vyřešit většinu problémů.

Určité problémy má bohužel i procesor. Náhodou se stalo, že jihokorejské čipsety nejsou obdařeny nejlepším video akcelerátorem (GPU). I zde Mali-T880, navzdory svým 12 jádrům, vychází striktně pro hodnocení „dobré“, ale nic víc. Dokazují to testy v GFXBench, kde Samsung Exynos 8 Octa 8890 po grafické stránce překonává některé další dnes recenzované čipsety.

Výhody

  • Podpora videa v rozlišení 2160p při 60 fps;
  • Nepříliš velké topení;
  • Malá spotřeba energie;
  • Vysoké známky v benchmarcích.

Nedostatky

  • Test paměti nevykazuje nejvyšší výsledky;
  • Grafický akcelerátor mohl fungovat lépe.

Nejoblíbenější smartphony: Samsung Galaxy S7, Samsung Galaxy S7 Edge, Samsung Galaxy Golden 4

Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996

  • rok vydání: 2015
  • Technologie procesu: 14nm FinFET
  • Architektura: Qualcomm Kryo
  • Video akcelerátor: Adreno 530, 624 MHz

Výsledek Geekbench: 4890 bodů

Qualcomm nemá vlastní výrobní závody. Má však k dispozici mnoho patentů. A s nimi není těžké vyvinout procesor blízký ideálu, po kterém zbývá pouze zadat objednávku na výrobu od jiných společností. potěší jak výpočetním výkonem, tak možnostmi zpracování grafiky. Tímto čipsetem bylo vybaveno mnoho vlajkových lodí, které se zrodily v roce 2016. A žádný z jejich zákazníků si na grafiku v mobilních hrách nestěžoval!

Čip se skládá pouze ze čtyř jader. To mu však nezabránilo v bodování rekordních skóre v benchmarcích – a to nejen díky grafickému akcelerátoru. Maximální frekvence při daný procesor je 2150 MHz. Na hardwarové úrovni čipset podporuje HDMI 2.0, USB 3.0 a Bluetooth 4.1. Jedním slovem, procesor si snadno poradí i s úkoly přidělenými notebooku! Vyznačuje se také podporou fotoaparátu s rozlišením až 28 megapixelů - proto se společnost rozhodla pro tento procesor, v vlajkové lodi smartphonů který takový senzor je přítomen.

Výhody

  • Podpora fotoaparátu s velmi vysokým rozlišením;
  • Schopný zpracovávat Full HD video rychlostí až 240 fps;
  • Podpora 10bitového 4K videa;
  • Zařízení Windows používají DirectX 11.2;
  • Velmi vysoká frekvence hodin;
  • Nepříliš vysoká spotřeba energie;
  • Vysoké skóre v benchmarcích;
  • Test paměti poskytuje vysoké výsledky;
  • Vynikající výkon ve hrách.

Nedostatky

  • Někdy je docela horko.

Nejoblíbenější smartphony: Moto Z Force, Elite X3, ZenFone 3, 10, Samsung Galaxy S7, Samsung Galaxy S7 Edge, Sony Xperia X Performance, Sony Xperia XR, Xiaomi Mi5 Pro, Z11

HiSilicon Kirin 95


  • Rok vydání: 2016
  • Technologie procesu: 16 nm
  • Architektura:
  • Video akcelerátor: Mali-T880, 4 jádra

Výsledek Geekbench: 6000 bodů

Tento čipset je vyroben 16nanometrovou procesní technologií, což svědčí o jeho slušné energetické účinnosti. Maximální frekvence je zde zvýšena na 2,5 GHz. K takovému kroku museli tvůrci přistoupit kvůli grafickému akcelerátoru Mali-T880, který se se svým úkolem nevypořádává zrovna nejlépe.

Čínský čipset se skládá z osmi jader, z nichž čtyři lze nazvat pomocnými. Ve spojení s GPU je schopen přehrávat 4K video při 60 fps. Ale pouze k reprodukci - procesor je schopen sám vytvořit videozáznam pouze v rozlišení 1080p. A to i přesto, že čip dokonce podporuje duální fotoaparáty, jejichž celkové rozlišení je 42 megapixelů. Je také schopen rozpoznat moduly Bluetooth 4.2 a USB 3.0.

Výhody

  • Podpora mnoha moderních bezdrátové technologie;
  • Téměř rekordní rychlost hodin;
  • Žádné velké problémy s přehříváním;
  • Dokáže dekódovat 4K video při 60 snímcích za sekundu;
  • Podporuje duální kamery s vysokým rozlišením.

Nedostatky

  • Grafický akcelerátor vykazuje špatné výsledky.

Nejoblíbenější smartphony: Huawei P9, Huawei P9 Plus, Huawei Honor V8, Huawei Honor Note 8.

HiSilicon Kirin 950

  • rok vydání: 2015
  • Technologie procesu: 16 nm
  • Architektura: 4x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53
  • Video akcelerátor: Mali-T880, 4 jádra, 900 MHz

Výsledek Geekbenche: 5950 bodů

V letech 2015-2016 tento procesor využívalo mnoho smartphonů Huawei. Čipset se skládá z osmi jader, výkon čtyř z nich může dosáhnout 2300 MHz. Zdálo by se, že výsledek je docela dobrý. Ale ne všechno je tak jasné. Slabé místo čipu spočívá v grafickém akcelerátoru. Je zde použita první verze Mali-T880. S dekódováním videa si poradí důstojně – teoreticky můžete spustit i 4K video při 60 snímcích/s. Ale ve hrách si toto GPU vede nechutně, zejména na poměry vlajkových lodí.

Výpočetnímu výkonu tohoto čipsetu však nelze nic vytknout, a proto se dostal do našich špičkových procesorů. Produkt podporuje standardy Bluetooth 4.2 a USB 3.0, ačkoli čínský gigant ve skutečnosti nevyráběl smartphony s tak vysokorychlostními rozhraními, raději šetřil. Teoreticky si také procesor poradí s datovým tokem, který má celkové rozlišení 42 megapixelů.

Výhody

  • Podporuje USB 3.0 a Bluetooth 4.2;
  • Vysoký výpočetní výkon;
  • Podpora moderních paměťových formátů;
  • Výroba není příliš nákladná;
  • Dekóduje video ve vysokém rozlišení;
  • Schopný pracovat s duálním 42megapixelovým fotoaparátem.

Nedostatky

  • Grafický akcelerátor by mohl být mnohem lepší;
  • Fotoaparátu nelze poskytnout záznam videa v rozlišení 4K.

Nejoblíbenější smartphony: Huawei Honor 8, Huawei Honor Note 8, Huawei Mate 8, Huawei Honor V8.

Apple A9X APL1021

  • rok vydání: 2015
  • Procesní technologie: 16 nm
  • Architektura: Apple Twister 64bitový kompatibilní s ARMv8
  • Video akcelerátor: PowerVR Series 7X 12 jader

Výsledek v Geekbench : 5400 bodů

Proč vývojáři her cílí především na chytré telefony a tablety Apple? Opravdu si jen jejich majitelé mohou dovolit koupit hračku? Ne, je to mnohem jednodušší. Právě na této technice se hra ukazuje nejlépe. procesor Apple A9X APL1021 je obdařen téměř dokonalým grafickým akcelerátorem, který zvládne naprosto jakýkoli úkol! Na přání by Apple mohl dokonce implementovat nahrávání 4K videa při 60 fps!

Co se týče výpočetního výkonu, s tím je vše v pořádku, byť procesor stále nezíská rekordní body v benchmarcích. Zdálo by se, že jsou zde použita pouze dvě jádra. Ale pro řešení každodenní úkoly to stačí. V neposlední řadě kvůli lépe optimalizovanému operačnímu systému.

Výhody

  • Vysoký výkon dvou jader;
  • Vynikající 12jádrový grafický akcelerátor;
  • Plná podpora 4K videa při 60 fps;
  • Mnoho podpory moderní technologie;
  • Rozpoznává moderní formáty paměti.

Nedostatky

Apple iPad Pro

MediaTek MT6797 Helio X25

  • rok vydání: 2016
  • Technologie procesu: 20 nm
  • Architektura: 2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Coptex-A53 + 4x ARM Coptex-A53
  • Video akcelerátor: Mali-T880MP4, 4 jádra, 850 MHz

Výsledek Geekbench: 4920 bodů

Procesor s poměrně složitou strukturou. Skládá se z deseti jader patřících dvěma odrůdám. Dvě jádra jsou nejvýkonnější – patří k typu Cortex-A72 a jejich takt může dosáhnout 2500 MHz. Zbývající výpočetní jádra patří typu Cortex-A53. Polovina z nich je přitom přetaktována na frekvenci 2000 MHz, zatímco frekvence zbytku je omezena na 1550 MHz.

To vše umožňuje procesoru získat spoustu bodů v benchmarcích. A výsledek by byl ještě vyšší, nebýt grafického akcelerátoru. Tento prvek je zde ve svých schopnostech vážně omezen. Ano, podporuje práci s videem v plném rozlišení 4K včetně jeho tvorby, ale pouze při 30 fps. A ve hrách si GPU se svým úkolem poradí ještě hůř. Pokud jde o zbytek charakteristik, měli bychom vyzdvihnout podporu 32megapixelových fotoaparátů a Bluetooth standard 4.1. Maximální rozlišení displeje smartphonu s tímto čipsetem může dosáhnout 2560 x 1600 pixelů.

Výhody

  • podpora 32MP fotoaparátu;
  • Velmi vysoký výpočetní výkon;
  • Relativně nízká spotřeba energie;
  • Sice omezená, ale podpora 4K videa;
  • Nízká cena čipsetu.

Nedostatky

  • GPU funguje ve hrách špatně;
  • Žádná podpora Bluetooth 4.2.

Nejoblíbenější smartphony: Meizu Pro 6, K6000 Premium, Xiaomi Redmi Pro, Speed ​​​​8, Apollo.

Qualcomm Snapdragon 625 MSM8953


  • rok vydání: 2016
  • Technologie procesu: 14 nm
  • Architektura: ARM Cortex-A53 (ARMv8)
  • Video akcelerátor: Adreno 506

Výsledek Geekbench: 4900 bodů

Jeden z nejoblíbenějších výtvorů Qualcommu. Jsou obdařeni obrovským množstvím smartphonů ze středních a dokonce i špičkových segmentů. S architekturou si výrobce hlavu nelámal, čipset obdařil osmi stejnými jádry. Maximální taktovací frekvence je 2000 MHz, což běžného uživatele docela dost.

Grafický akcelerátor je zde optimalizován pro zpracování video obsahu. Teoreticky je smartphone založený na tomto procesoru schopen přehrávat a nahrávat 4K video při 60 snímcích/s. Ale ve hrách začínají určité problémy. I když je jejich přítomnost překvapivá, protože GPU má dokonce podporu pro DirectX 12, která se aktivuje na zařízeních s Windows na palubě. Čipset podporuje i duální fotoaparát, jehož celkové rozlišení nepřesahuje 24 megapixelů. Jediné, co zde chybí, je podpora USB 3.0. Tvůrci smartphonů však neradi zabudovávají do svých výtvorů tak vysokorychlostní konektory.

Výhody

  • Podpora duálního fotoaparátu;
  • Dobře implementovaná technologie rychlé nabíjení;
  • Vysoký výkon všech osmi jader;
  • Plná podpora 4K video obsah při 60 fps;
  • Relativně nízké náklady.

Nedostatky

  • Rozlišení fotoaparátu nesmí překročit 24 MP;
  • Žádná podpora pro Bluetooth 4.2;
  • Rozlišení displeje nesmí překročit 1920 x 1200 bodů;
  • Ve hrách čipová sada nefunguje dobře.

Nejoblíbenější smartphony: Huawei G9 Plus, ASUS ZenFone 3, Fujitsu Easy, Huawei Maimang 5, Vibe P2, Motorola Moto Z Play, Samsung Galaxy C7.

Qualcomm Snapdragon 620 APQ8076

  • rok vydání: 2016
  • Procesní technologie: 28 nm
  • Architektura: 4x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53
  • Video akcelerátor: Adreno 510

Výsledek Geekbench: 4886 bodů

Tento čipset je známý také jako Snapdragon 652. Jedná se o jeden z posledních procesorů, který se stále vyrábí 28nm procesem. Za poměrně velkou velikost čipu se tvůrci vůbec nerozpakují, vždyť je zabudován především v tabletech.

Procesor se skládá z osmi procesorových jader. Hodinová frekvence čtyř z nich může dosáhnout 1800 MHz. To je docela dost na to, aby tablet řešil hlavní úkoly bez přemýšlení. Součástí čipsetu je také grafický akcelerátor Adreno 510. Nejsou k němu žádné zvláštní výtky, protože od tabletu nikdo nebude očekávat vynikající grafický výkon. Nutno podotknout, že teoreticky čip podporuje video v rozlišení 2160p při 30 fps. Může se také pochlubit podporou Bluetooth 4.1 a patentovanou technologií rychlého nabíjení Quick Charge 3.0.

Výhody

  • Podporuje zařízení s velkým rozlišením obrazovky;
  • Velký výpočetní výkon;
  • Sice omezená, ale stále podpora pro 4K video;
  • Vestavěná technologie rychlého nabíjení.

Nedostatky

  • Žádná podpora pro Bluetooth 4.2;
  • Stále to není nejlepší grafický akcelerátor.

Nejoblíbenější zařízení: Samsung Galaxy Tab S2 Plus 8.0, Samsung Galaxy Tab S2 Plus 9.7.

MediaTek MT6797M Helio X20


  • rok vydání: 2016
  • Technologie procesu: 20 nm
  • Architektura: 2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53
  • Video akcelerátor: Mali-T880MP4, 4 jádra, 780 MHz

Výsledek Geekbenche: 5130 bodů

Mnoho mobilních procesorů má čtyři nebo dokonce osm jader. V případě MediaTek MT6797M Helio X20 se jejich počet zvýšil na deset. Díky tomu je výkon čipové sady velmi vysoký. Zejména v těch aplikacích, kde není vyžadováno seriózní grafické zpracování. Nutno podotknout, že výkonná jsou zde především pouze dvě výpočetní jádra – jejich taktovací frekvence dosahuje 2300 MHz. Zbývající jádra jsou rozdělena do dvou skupin. Jeden dokáže potěšit frekvencí 1850 MHz, druhý má tento parametr zafixován na 1400 MHz. Ale v každém případě je výsledek velmi dobrý, což potvrzují syntetické testy i samotné smartphony – rozhraní na nich se díky čipsetu vůbec nezpomaluje.

Co se týče grafického akcelerátoru, zde je vše mnohem horší. Teoreticky si poradí se sledováním a nahráváním 4K videa při 30 fps. Ale ve hrách je nedostatek síly okamžitě cítit. Moderní hry na smartphonu s takovým procesorem budou fungovat, ale se zjednodušenou grafikou. Zejména pokud má zařízení obrazovku s rozlišením Full HD nebo vyšším. Nutno také podotknout, že procesor podporuje téměř jakýkoli mobilní kamery- pouze pokud rozlišení modulu nepřesahuje 32 megapixelů.

  • rok vydání: 2015
  • Procesní technologie: 28 nm
  • Architektura: ARM Cortex-A72 + ARM Cortex-A53 (ARMv8)
  • Video akcelerátor: Adreno 510

Výsledek Geekbench: 4610 bodů

Existují dvě verze procesor Qualcomm Snapdragon 620, také známý jako Snapdragon 652. První je MSM8976, vydání tohoto čipsetu proběhlo v roce 2015. O rok později vyšla o něco pokročilejší verze – APQ8076, kterou někteří dostali. Produkty jsou od sebe prakticky nerozeznatelné. Mají osm jader, z nichž polovina je schopna zvýšit frekvenci až na 1800 MHz. Oba procesory jsou obdařeny zdaleka ne ideálním grafickým akcelerátorem Adreno 510.

Výtvor Qualcommu je schopen podporovat smartphony s rozlišením displeje ne vyšším než 2560 x 1600 pixelů. Co se týče fotoaparátu, je možné zpracovávat data pocházející z duálního modulu, jehož celkové rozlišení nepřesahuje 21 megapixelů. S modulem a schopností zpracovávat data přicházející z dvoukanálové paměti LPDDR3 je vše v pořádku.

Výhody

  • Vysoký výkon;
  • Sledujte 4K video při 30 fps;
  • Teoretická schopnost nahrávat video v 1080p a 120 fps;
  • Ne příliš vysoké náklady;
  • Podpora pro duální fotoaparáty;
  • Rozlišení obrazovky může dosáhnout 2560 x 1600 pixelů.

Nedostatky

  • Bluetooth 4.2 není podporován;
  • Maximální rozlišení fotoaparátu nemůže být příliš vysoké.

Nejoblíbenější smartphony: X6S A, Vivo X7, Vivo X7 Plus, LeEco Le2, G5 SE, R9 Plus, Samsung Galaxy A9 Pro (2016), ZTE Nubia Z11 Max, Xiaomi Mi Max