AMD na specjalnym wydarzeniu przed targami CES 2018 wypuściło nowe procesory mobilne i zapowiedziało chipy do komputerów stacjonarnych ze zintegrowaną grafiką. A Radeon Technologies Group, strukturalna pododdział AMD, ogłosiła mobilne dyskretne układy graficzne Vega. Firma ujawniła również plany przejścia na nowe technologie procesowe i architektury zorientowane na przyszłość: grafikę Radeon Navi oraz procesory Zen+, Zen 2 i Zen 3.

Nowe procesory, chipset i chłodzenie

Pierwszy stacjonarny Ryzen z grafiką Vega

Dwa modele stacjonarnych Ryzen ze zintegrowaną grafiką Vega trafią do sprzedaży 12 lutego 2018 roku. 2200G to podstawowy procesor Ryzen 3, a 2400G to średniej klasy procesor Ryzen 5. Oba modele dynamicznie zwiększają taktowanie o 200 i 300 MHz z częstotliwości bazowych odpowiednio 3,5 GHz i 3,6 GHz. W rzeczywistości zastępują ultrabudżetowe modele Ryzen 3 1200 i 1400.

2200G ma tylko 8 jednostek graficznych, podczas gdy 2400G ma 3 więcej. Częstotliwość rdzeni graficznych 2200G sięga 1100 MHz, a 2400G - ponad 150 MHz. Każdy blok graficzny zawiera 64 shadery.

Rdzenie obu procesorów noszą tę samą nazwę kodową, co procesory mobilne ze zintegrowaną grafiką - Raven Ridge (dosł. Raven Mountain, skała w Kolorado). Podłączają się jednak do tego samego gniazda AMD AM4 LGA, co wszystkie inne procesory Ryzen 3, 5 i 7.

Odniesienie: Czasami AMD odnosi się do procesorów ze zintegrowaną grafiką jako bez procesora (Central Processing Unit, język angielski Jednostka centralna), ale APU (Accelerated Processor Unit, ang. Accelerated Processor Unit, czyli procesor z akceleratorem wideo).
Procesory AMD do komputerów stacjonarnych ze zintegrowaną grafiką są oznaczone literą G na końcu, po pierwszej literze słowa grafika ( język angielski grafiki). Procesory mobilne oraz AMD i Intel są oznaczone na końcu literą U, zgodnie z pierwszą literą słowa ultracienki ( język angielski bardzo cienki) lub bardzo niski pobór mocy ( język angielski bardzo niskie zużycie energii).
Jednocześnie nie należy myśleć, że jeśli numery modeli nowych Ryzen zaczynają się od cyfry 2, to architektura ich rdzeni należy do drugiej generacji mikroarchitektury Zen. Tak nie jest – te procesory wciąż są w pierwszej generacji.

	Ryzen 3 2200G	Ryzen 5 2400G
Jądra	4
strumienie	4	8
częstotliwość podstawowa	3,5 GHz	3,6 GHz
Zwiększona częstotliwość	3,7 GHz	3,9 GHz
Pamięć podręczna poziomu 2 i 3	6 MB	6 MB
Bloki graficzne	8	11
Maksymalna częstotliwość wykresy	1100 MHz	1250 MHz
Gniazdo procesora	AMD AM4 (PGA)
Podstawowe rozpraszanie ciepła	65 W
Zmienne rozpraszanie ciepła	45-65W
kryptonim	Raven Ridge
Zalecana cena*	5 600 ₽ (99 USD)	9 500 ₽ (99 USD)
Data wydania	12 lutego 2018

Nowy mobilny Ryzen z grafiką Vega

W zeszłym roku AMD wprowadziło już na rynek pierwszy mobilny Ryzen o nazwie kodowej Raven Ridge. Cała rodzina urządzeń mobilnych Ryzen została zaprojektowana z myślą o laptopach do gier, ultrabookach i hybrydach typu tablet-laptop. Ale były tylko dwa takie modele, po jednym na raz w środkowym i starszym segmencie: Ryzen 5 2500U i Ryzen 7 2700U. Segment juniorów był pusty, ale już na targach CES 2018 firma naprawiła to – do mobilnej rodziny jednocześnie dołączyły dwa modele: Ryzen 3 2200U i Ryzen 3 2300U.

Wiceprezes AMD Jim Anderson prezentuje rodzinę urządzeń mobilnych Ryzen

2200U to pierwszy dwurdzeniowy procesor Ryzen, podczas gdy 2300U jest standardowo czterordzeniowy, jednak oba działają na czterech wątkach. Jednocześnie częstotliwość bazowa dla rdzeni 2200U wynosi 2,5 GHz, a dla niższych 2300U – 2 GHz. Ale wraz ze wzrostem obciążenia częstotliwość obu modeli wzrośnie do jednego wskaźnika - 3,4 GHz. Jednak producenci laptopów mogą obniżyć pułap mocy, ponieważ muszą również obliczyć koszty energii i przemyśleć system chłodzenia. Istnieje również różnica między chipami w wielkości pamięci podręcznej: 2200U ma tylko dwa rdzenie, a zatem jest połowa pamięci podręcznej poziomów 1 i 2.

2200U ma tylko 3 jednostki graficzne, ale 2300U ma dwa razy więcej, a także rdzeni procesora. Ale różnica w częstotliwościach graficznych nie jest tak znacząca: 1000 MHz w porównaniu do 1100 MHz.

	Ryzen 3 2200U	Ryzen 3 2300U	Ryzen 5 2500U	Ryzen 7 2700U
Jądra	2	4
strumienie	4		8
częstotliwość podstawowa	2,5 GHz	2 GHz		2,2 GHz
Zwiększona częstotliwość	3,4 GHz			3,8 GHz
Pamięć podręczna poziomu 1	192 KB (96 KB na rdzeń)	384 KB (96 KB na rdzeń)
Pamięć podręczna poziomu 2	1 MB (512 KB na rdzeń)	2 MB (512 KB na rdzeń)
Pamięć podręczna poziomu 3	4 MB (4 MB na kompleks rdzenia)
Baran	Dwukanałowa pamięć DDR4-2400
Bloki graficzne	3	6	8	10
Maksymalna częstotliwość grafiki	1000 MHz	1100 MHz		1300 MHz
Gniazdo procesora	AMD FP5 (BGA)
Podstawowe rozpraszanie ciepła	15 W
Zmienne rozpraszanie ciepła	12-25W
kryptonim	Raven Ridge
Data wydania	8 stycznia 2018		26 października 2018 r.

Pierwszy mobilny Ryzen PRO

Na drugi kwartał 2018 r. AMD zaplanowało wydanie mobilnych wersji Ryzen PRO, procesorów klasy korporacyjnej. Specyfikacje Mobile PRO są identyczne jak wersje konsumenckie, z wyjątkiem Ryzen 3 2200U, który w ogóle nie otrzymał implementacji PRO. Różnica między stacjonarnym a mobilnym Ryzen PRO polega na dodatkowych technologiach sprzętowych.

Procesory Ryzen PRO to kompletne kopie zwykłych Ryzen, ale z dodatkowymi funkcjami

Na przykład TSME, sprzętowe szyfrowanie pamięci RAM w locie, jest używane do bezpieczeństwa (Intel ma tylko oprogramowanie SME intensywnie wykorzystujące zasoby oprogramowania). W celu scentralizowanego zarządzania flotą maszyn dostępny jest otwarty standard DASH (Desktop and mobile Architecture for System Hardware, angielska architektura mobilna i desktopowa dla urządzeń systemowych) — obsługa jego protokołów jest wbudowana w procesor.

Laptopy, ultrabooki i laptopy hybrydowe z Ryzen PRO powinny zainteresować przede wszystkim firmy i agencje rządowe, które planują zakup ich dla pracowników.

	Ryzen 3 PRO 2300U	Ryzen 5 PRO 2500U	Ryzen 7 PRO 2700U
Jądra	4
strumienie	4	8
częstotliwość podstawowa	2 GHz		2,2 GHz
Zwiększona częstotliwość	3,4 GHz	3,6 GHz	3,8 GHz
Pamięć podręczna poziomu 1	384 KB (96 KB na rdzeń)
Pamięć podręczna poziomu 2	2 MB (512 KB na rdzeń)
Pamięć podręczna poziomu 3	4 MB (4 MB na kompleks rdzenia)
Baran	Dwukanałowa pamięć DDR4-2400
Bloki graficzne	6	8	10
Maksymalna częstotliwość grafiki	1100 MHz		1300 MHz
Gniazdo procesora	AMD FP5 (BGA)
Podstawowe rozpraszanie ciepła	15 W
Zmienne rozpraszanie ciepła	12-25W
kryptonim	Raven Ridge
Data wydania	II kwartał 2018

Nowe chipsety AMD z serii 400

Druga generacja Ryzena opiera się na drugiej generacji logiki systemowej: 300. seria chipsetów została zastąpiona przez 400. Oczekiwano, że AMD X470 będzie flagowym produktem tej serii, a później pojawią się prostsze i tańsze chipsety, takie jak B450. Nowa logika poprawiła wszystko, co dotyczy pamięci RAM: zmniejszono opóźnienie dostępu, podniesiono górną granicę częstotliwości i dodano zapas na podkręcanie. Również w 400. serii wzrosła wydajność USB i ulepszony pobór mocy procesora, a jednocześnie - i jego odprowadzanie ciepła.

Ale gniazdo procesora się nie zmieniło. Gniazdo AMD AM4 dla komputerów stacjonarnych (i jego mobilny, niewymienny wariant AMD FP5) jest szczególną siłą firmy. Druga generacja ma takie samo złącze jak pierwsza. Nie zmieni się też w trzecim i piątym pokoleniu. AMD w zasadzie obiecało, że nie zmieni AM4 do 2020 roku. Aby płyty główne z 300. serii (X370, B350, A320, X300 i A300) działały z nowym Ryzen, wystarczy zaktualizować BIOS. Co więcej, oprócz bezpośredniej kompatybilności istnieje również odwrotna: stare procesory będą działać na nowych płytach.

Gigabyte na targach CES 2018 pokazał nawet prototyp pierwszej płyty głównej opartej na nowym chipsecie - X470 Aorus Gaming 7 WiFi. Ta i inne płyty na X470 i niższych chipsetach pojawią się w kwietniu 2018 roku, jednocześnie z drugą generacją Ryzen na architekturze Zen+.

Nowy system chłodzenia

Firma AMD wprowadziła również nowe chłodzenie AMD Wraith Prism. Podczas gdy jego poprzednik, Wraith Max, był podświetlony na czerwono, Wraith Prism ma kontrolowane przez płytę główną oświetlenie RGB wokół wentylatora. Łopatki chłodnicy wykonane są z przezroczystego plastiku i są również podświetlone w milionach kolorów. Fani oświetlenia RGB to docenią, a hejterzy mogą je po prostu wyłączyć, choć w tym przypadku sens kupowania tego modelu jest wyrównany.

Wraith Prism - kompletna kopia Wraith Max, ale z podświetleniem milionów kolorów

Pozostałe specyfikacje są identyczne jak w przypadku Wraith Max: przewody cieplne z bezpośrednim kontaktem, profile przepływu powietrza w oprogramowaniu w trybie przetaktowania i prawie bezgłośna praca 39 dB w standardowych warunkach.

Nie wiadomo jeszcze, ile będzie kosztować Wraith Prism, czy będzie on dołączany do procesorów, czy też kiedy będzie dostępny w sprzedaży.

Nowe laptopy na Ryzen

Oprócz procesory mobilne AMD promuje także nowe laptopy na nich oparte. W 2017 roku na mobilnym Ryzenie pojawiły się modele HP Envy x360, Lenovo IdeaPad 720S i Acer Swift 3. Acer Nitro 5, Dell Inspiron 5000 i serie HP zostaną dodane w pierwszym kwartale 2018 roku. Wszystkie działają na zeszłorocznych mobilnych Ryzen 7 2700U i Ryzen 5 2500U.

Rodzina Acer Nitro to automat do gier. Linia Nitro 5 jest wyposażona w 15,6-calowe wyświetlacze IPS o rozdzielczości 1920 × 1080. A niektóre modele dodadzą dyskretny układ graficzny Radeon RX 560 z 16 jednostkami graficznymi w środku.

Linia notebooków Dell Inspiron 5000 obejmuje modele z wyświetlaczami 15,6-calowymi i 17-calowymi, wyposażonymi w dyski twarde lub dyski półprzewodnikowe. Niektóre modele linii otrzymają również dyskretne Karta graficzna Radeon 530 z 6 jednostkami graficznymi. To dość dziwna konfiguracja, bo nawet zintegrowana grafika Ryzen 5 2500U ma więcej jednostek graficznych – 8 sztuk. Ale zaletą dyskretnej karty mogą być wyższe częstotliwości taktowania i oddzielne układy pamięci graficznej (zamiast sekcji RAM).

Obniżki cen dla wszystkich procesorów Ryzen

Procesor (gniazdo)	Rdzenie/wątki	Stara cena*	Nowa cena*
Ryzen Threadripper 1950X (TR4)	16/32	56 000 ₽ (999 USD)	-
Ryzen Threadripper 1920X (TR4)	12/24	45 000 ₽ (799 USD)	-
Ryzen Threadripper 1900X (TR4)	8/16	31 000 ₽ (549 USD)	25 000 ₽ (449 USD)
Ryzen 7 1800X (AM4)	8/16	28 000 ₽ (499 USD)	20 000 ₽ (349 USD)
Ryzen 7 1700X (AM4)	8/16	22 500 ₽ (399 USD)	17 500 ₽ (309)
Ryzen 7 1700 (AM4)	8/16	18 500 ₽ (329 USD)	17 000 ₽ (299 USD)
Ryzen 5 1600X (AM4)	6/12	14 000 ₽ (249 USD)	12 500 ₽ (219 USD)
Ryzen 5 1600 (AM4)	6/12	12 500 ₽ (219 USD)	10 500 ₽ (189 USD)
Ryzen 5 1500X (AM4)	4/8	10 500 ₽ (189 USD)	9 800 ₽ (174 USD)
Ryzen 5 1400 (AM4)	4/8	9 500 ₽ (169 USD)	-
Ryzen 5 2400G (AM4)	4/8	-	9 500 ₽ (169 USD)
Ryzen 3 2200G (AM4)	4/4	-	5 600 ₽ (99 USD)
Ryzen 3 1300X (AM4)	4/4	7 300 ₽ (129 USD)	-
Ryzen 3 1200 (AM4)	4/4	6 100 ₽ (109 USD)	-

Plany na 2020 r.: grafika Navi, procesory Zen 3

Rok 2017 był dla AMD punktem zwrotnym. Po latach kłopotów AMD zakończyło prace nad mikroarchitekturą rdzenia Zen i wypuściło pierwszą generację procesorów: rodziny procesorów Ryzen, Ryzen PRO i Ryzen Threadripper do komputerów PC, rodzinę mobilną Ryzen i Ryzen PRO oraz rodzinę serwerów EPYC. W tym samym roku grupa Radeon opracowała architekturę graficzną Vega: na jej podstawie wydano karty graficzne Vega 64 i Vega 56, a do końca roku rdzenie Vega zostały zintegrowane z procesorami mobilnymi Ryzen.

Dr Lisa Su, dyrektor generalny AMD, zapewnia, że ​​firma wypuści procesory 7 nm przed 2020 rokiem

Nowości nie tylko wzbudziły zainteresowanie fanów, ale także przykuły uwagę zwykłych konsumentów i pasjonatów. Intel i NVIDIA musiały pospiesznie odpowiedzieć: Intel wypuścił sześciordzeniowe procesory Coffee Lake, nieplanowane drugie „tak” architektury Skylake, a NVIDIA rozszerzyła 10. serię kart graficznych opartych na Pascalu do 12 modeli.

Plotki o przyszłych planach AMD narastały przez cały 2017 rok. Jak dotąd Lisa Su, dyrektor generalny AMD, zauważyła jedynie, że firma planuje przekroczyć 7-8% roczny wskaźnik wzrostu produktywności w branży elektronicznej. Wreszcie na targach CES 2018 firma przedstawiła plan działania nie tylko do końca 2018 r., ale do 2020 r. Podstawą tych planów jest ulepszenie architektur chipów poprzez miniaturyzację tranzystorów: stopniowe przejście z obecnych 14 nanometrów na 12 i 7 nanometrów.

12 nm: Ryzen drugiej generacji na Zen+

Mikroarchitektura Zen+, druga generacja marki Ryzen, oparta jest na technologii procesu 12 nm. W rzeczywistości nowa architektura to zmodyfikowany Zen. Norma technologiczna produkcji fabryk GlobalFoundries jest przenoszona z 14nm 14LPP (Low Power Plus, angielskie niskie zużycie energii plus) na 12nm normę 12LP (Low Power, angielskie niskie zużycie energii). Nowa technologia procesu 12LP powinna zapewnić chipom 10% wzrost wydajności.

Odniesienie: Sieć fabryk GlobalFoundries to dawny zakład produkcyjny AMD, który został wydzielony w 2009 roku w odrębną firmę i połączył się z innymi producentami kontraktowymi. Pod względem udziału w rynku produkcji kontraktowej, GlobalFoundries zajmuje drugie miejsce z UMC, znacznie za TSMC. Twórcy chipów - AMD, Qualcomm i inni - zamawiają produkcję zarówno w GlobalFoundries, jak i innych fabrykach.

Oprócz nowej technologii procesowej, architektura Zen+ i oparte na niej układy otrzymają ulepszone technologie AMD Precision Boost 2 (dokładne podkręcanie) i AMD XFR 2 (Rozszerzony zakres częstotliwości 2). Precision Boost 2 i specjalną modyfikację XFR – Mobile Extended Frequency Range (mXFR) można już znaleźć w mobilnych procesorach Ryzen.

Rodzina procesorów Ryzen, Ryzen PRO i Ryzen Threadripper ukaże się w drugiej generacji, ale nie ma jeszcze informacji o aktualizacji pokoleń rodziny mobilnej Ryzen i Ryzen PRO oraz serwera EPYC. Wiadomo jednak, że niektóre modele procesorów Ryzen od samego początku będą miały dwie modyfikacje: z grafiką zintegrowaną z chipem i bez niej. Modele Ryzen 3 i Ryzen 5 klasy podstawowej i średniej zostaną wydane w obu wariantach. A wysokopoziomowy Ryzen 7 nie otrzyma żadnej modyfikacji graficznej. Najprawdopodobniej kryptonim Pinnacle Ridge (dosłownie ostry wierzchołek góry, jeden ze szczytów grzbietu Wind River w Wyoming) jest przypisany architekturze rdzeni tych konkretnych procesorów.

Druga generacja Ryzen 3, 5 i 7 rozpocznie się w kwietniu 2018 roku wraz z chipsetami z serii 400. A druga generacja Ryzen PRO i Ryzen Threadripper spóźni się do drugiej połowy 2018 roku.

7 nm: 3. generacja Ryzen na Zen 2, oddzielna grafika Vega, rdzeń graficzny Navi

W 2018 roku Grupa Radeon wypuści dyskretną grafikę Vega do laptopów, ultrabooków i tabletów laptopów. AMD nie udostępnia konkretnych szczegółów: wiadomo, że dyskretne układy będą współpracować z kompaktową pamięcią wielowarstwową, taką jak HBM2 (RAM jest używana w zintegrowanej grafice). Osobno Radeon podkreśla, że ​​wysokość chipów pamięci wyniesie tylko 1,7 mm.

Radeon Executive pokazujący zintegrowaną i dyskretną grafikę Vega

A w tym samym 2018 roku Radeon od razu przeniesie chipy graficzne oparte na architekturze Vega z 14 nm procesu LPP na 7 nm LP, całkowicie przeskakując ponad 12 nm. Ale najpierw nowe jednostki graficzne będą dostępne tylko dla linii Radeon Instinct. To osobna rodzina chipów serwerowych Radeon do obliczeń heterogenicznych: uczenia maszynowego i sztucznej inteligencji - zapotrzebowanie na nie dostarcza rozwój pojazdów bezzałogowych.

A już pod koniec 2018 lub na początku 2019 zwykli konsumenci będą czekać na produkty Radeon i AMD w 7-nanometrowej technologii procesowej: procesory na architekturze Zen 2 i grafiki na architekturze Navi. Co więcej, prace projektowe dla Zen 2 zostały już zakończone.

Partnerzy AMD już zapoznają się z układami Zen 2, które będą tworzyć płyty główne i inne komponenty dla Ryzena trzeciej generacji. AMD nabiera takiego tempa dzięki temu, że firma ma dwa zespoły „skokowe” do opracowywania obiecujących mikroarchitektur. Zaczęli od równoległej pracy nad Zen i Zen+. Kiedy Zen został ukończony, pierwsza drużyna przeszła do Zen 2, a kiedy Zen+ została ukończona, druga drużyna przeszła do Zen 3.

7 nm plus: Ryzen czwartej generacji na Zen 3

Podczas gdy jeden dział AMD rozwiązuje problemy masowej produkcji Zen 2, inny dział już projektuje Zen 3 w standardzie technologicznym oznaczonym jako „7nm+”. Firma nie ujawnia szczegółów, ale według danych pośrednich można przypuszczać, że proces techniczny zostanie usprawniony poprzez uzupełnienie obecnej litografii głębokiego ultrafioletu (DUV, Deep Ultraviolet) o nową litografię twardego ultrafioletu (EUV, Extreme Ultraviolet) o długość fali 13,5 nm.

GlobalFoundries zainstalowało już nowy sprzęt do przejścia na 5 nm

Latem 2017 roku jedna z fabryk GlobalFoundries zakupiła ponad 10 systemów litograficznych z serii TWINSCAN NXE od holenderskiego ASML. Dzięki częściowemu wykorzystaniu tego sprzętu w tej samej technologii procesu 7 nm, możliwe będzie dalsze zmniejszenie zużycia energii i zwiększenie wydajności chipa. Nie ma jeszcze dokładnych wskaźników — debugowanie nowych linii i doprowadzenie ich do akceptowalnych zdolności produkcyjnych do masowej produkcji zajmie trochę więcej czasu.

AMD spodziewa się rozpocząć sprzedaż chipów 7 nm+ z procesorów opartych na mikroarchitekturze Zen 3 do końca 2020 roku.

5 nm: piąta i kolejne generacje Ryzena na Zen 4?

AMD nie podało jeszcze oficjalnego komunikatu, ale możemy śmiało spekulować, że kolejną granicą dla firmy będzie proces technologiczny 5 nm. Chipy eksperymentalne w tym tempie zostały już wyprodukowane przez sojusz badawczy IBM, Samsung i GlobalFoundries. Kryształy oparte na procesie produkcyjnym 5 nm nie będą już wymagały częściowego, ale pełnowartościowego stosowania litografii w ultrafiolecie z dokładnością powyżej 3 nm. Tę rozdzielczość zapewniają modele litowe zakupione przez GlobalFoundries. system graficzny TWINSCAN NXE:3300B firmy ASML.

Warstwa dwusiarczku molibdenu o grubości jednej cząsteczki (0,65 nanometra) wykazuje prąd upływu tylko 25 femtoamperów/mikrometr przy napięciu 0,5 wolta.

Ale trudność polega również na tym, że proces 5 nm prawdopodobnie będzie musiał zmienić kształt tranzystorów. Od dawna znane FinFET (tranzystory w kształcie płetwy, od angielskiego fin) mogą ustąpić miejsca obiecującym tranzystorom GAA (gate-all-around tranzystor form). Przygotowanie i wdrożenie masowej produkcji takich chipów zajmie jeszcze kilka lat. Sektor elektroniki użytkowej raczej nie otrzyma ich przed 2021 rokiem.

Możliwa jest również dalsza redukcja norm technologicznych. Na przykład w 2003 roku koreańscy naukowcy stworzyli FinFET o długości 3 nanometrów. W 2008 roku Uniwersytet w Manchesterze stworzył nanometrowy tranzystor na bazie grafenu (nanorurki węglowe). A w 2016 roku inżynierowie Berkeley Lab podbili skalę sub-nanometrową: w takich tranzystorach można zastosować zarówno grafen, jak i dwusiarczek molibdenu (MoS2). Co prawda na początku 2018 roku nie było jeszcze możliwości wyprodukowania całego chipa czy podłoża z nowych materiałów.

Siergiej Pachomow

Sprzedaż notebooków od dawna przewyższa sprzedaż komputerów stacjonarnych, a większość użytkowników domowych koncentruje się obecnie na laptopach. Sieć detaliczna oferuje duża ilość różne modele laptopów na platformach Intel i AMD. Z jednej strony taka obfitość cieszy oko, z drugiej pojawia się problem wyboru. Jak wiadomo, wydajność komputera zależy w dużej mierze od zainstalowanego w nim procesora, ale aby zrozumieć współczesne rodziny i legenda procesory nie jest takie proste. A jeśli z oznaczeniami procesorów mobilnych przez firmę Intel wszystko jest mniej więcej jasne, ale AMD ma z tym kompletny bałagan. Właściwie to właśnie ta okoliczność skłoniła nas do opracowania swego rodzaju przewodnika po procesorach mobilnych AMD.

Gama procesorów AMD do laptopów jest więcej niż zróżnicowana (patrz tabela). Jeśli jednak mówimy o nowoczesnych procesorach, na których warto się skupić, możemy ograniczyć się do rozważenia tylko 45-nm procesorów z rodzin Phenom II, Athlon II, Turion II, V-series, Sempron o następującym kodzie rdzenia nazwy: Champlain, Geneva i Caspian.

Procesory o nazwie kodowej Champlain firma ogłosiła dopiero w maju 2010 roku, natomiast procesory 45 nm o nazwie kodowej Caspian zostały ogłoszone we wrześniu 2009 roku.

Rodzina procesorów AMD do notebooków obejmuje zarówno modele czterordzeniowe, jak i trzy-, dwu- i jednordzeniowe.

Każdy rdzeń procesora ma 128 KB pamięci podręcznej L1, która jest podzielona na dwukanałową 64-kilobajtową pamięć podręczną danych i dwukanałową 64-kilobajtową pamięć podręczną instrukcji. Ponadto każdy rdzeń procesora ma dedykowaną pamięć podręczną L2 o wielkości 512 KB lub 1 MB.

Ale mobilne procesory AMD są pozbawione pamięci podręcznej trzeciego poziomu (L3) (w przeciwieństwie do ich stacjonarnych odpowiedników).

Wszystkie procesory mobilne AMD zostały wdrożone Technologia AMD 64 (obsługa przetwarzania 64-bitowego). Ponadto wszystkie procesory AMD są wyposażone w zestawy instrukcji MMX, SSE, SSE2, SSE3 i Extended 3DNow!, technologie oszczędzania energii Cool'n'Quiet, ochronę antywirusową NX Bit i technologię AMD Virtualization.

Przyjrzyjmy się więc bardziej szczegółowo rodzinom nowoczesnych procesorów mobilnych AMD. Oczywiście zaczniemy od rozważenia rodziny procesorów czterordzeniowych Zjawisko AMD II.

Rodzina czterordzeniowych procesorów AMD do notebooków to seria 900 procesorów Phenom II.

Wszystkie procesory Phenom II z serii 900 mają 2 MB pamięci podręcznej L2 (512 KB na rdzeń procesora) oraz zintegrowany kontroler pamięci DDR3. Ponadto wszystkie te procesory wykorzystują 128-bitowe FPU. Różnice między czterordzeniowymi procesorami z serii Phenom II 900 to szybkość zegara, zużycie energii i obsługiwana pamięć. Dla twoich procesorów AMD wskazuje na inną dość dziwną i naszym zdaniem absolutnie nielogiczną cechę - Maksymalna przepustowość procesora do systemu (MAX CPU BW). Mówimy o całkowitej przepustowości wszystkich szyn między procesorem a systemem, a raczej o całkowitej przepustowości szyny HyperTransport (HT) i szyny pamięci. Jeśli np. procesor współpracuje z pamięcią DDR3-1333, to przepustowość magistrali pamięci wynosi 21,2 GB/s (w trybie dwukanałowym). Dalej, jeśli przepustowość szyny HyperTransport (HT) wynosi 3600 GT/s, co odpowiada przepustowości 14,4 GB/s, to otrzymujemy, że łączna przepustowość szyny HyperTransport i szyny pamięci wyniesie 35,7 GB/s . Oczywiście bardziej logiczne byłoby wskazanie w specyfikacji procesora maksymalnej częstotliwości pamięci, jaką obsługuje procesor, ale… to znaczy. Na szczęście znajomość przepustowości magistrali HyperTransport i takiego parametru jak MAX CPU BW pozwala jednoznacznie określić maksymalną częstotliwość pamięci obsługiwaną przez procesor.

Wróćmy więc do rodziny czterordzeniowych procesorów z serii Phenom II 900. Na czele tej rodziny stoi Phenom II X920 Black Edition (BE) z odblokowanym mnożnikiem. Ten procesor ma najwyższą szybkość zegara (2,3 GHz) w rodzinie czterordzeniowych procesorów AMD do notebooków i jest najgorętszym procesorem o poborze mocy 45 watów. Przepustowość magistrali HyperTransport wynosi 3600 GT/s, a ustawienie MAX CPU BW wynosi 35,7 GB/s. Jak łatwo policzyć, oznacza to, że zintegrowany kontroler pamięci DDR3 obsługuje pamięć o maksymalnej częstotliwości 1333 MHz (w trybie dwukanałowym).

Dwa kolejne modele czterordzeniowych procesorów mobilnych AMD to Phenom II N930 i Phenom II P920. Phenom II N930 ma taktowanie 2 GHz i pobór mocy 35 W, podczas gdy model Phenom II P920 ma taktowanie 1,6 GHz i pobór mocy 25 W. Oba modele procesorów mają przepustowość magistrali HyperTransport wynoszącą 3600 GT/s, jednak procesor Phenom II N930 obsługuje pamięć DDR3-1333, podczas gdy procesor Phenom II P920 obsługuje tylko pamięć DDR3-1066.

Rodzina trójrdzeniowych procesorów AMD do notebooków to seria 800 procesorów Phenom II. Obecnie dostępne są tylko dwa trójrdzeniowe procesory mobilne: Phenom II N830 i Phenom II P820, oba z 1536 kB pamięci podręcznej L2 (512 kB na rdzeń procesora) i zintegrowanym kontrolerem pamięci DDR3. Różnica między tymi modelami polega na taktowaniu, poborze mocy i maksymalnej częstotliwości obsługiwanej pamięci DDR3. Tak więc procesor Phenom II N830 pracuje z częstotliwością zegara 2,1 GHz przy poborze mocy 35 W, a maksymalna częstotliwość obsługiwanych przez procesor pamięci DDR3 to 1333 MHz. Procesor Phenom II P820 działa z częstotliwością 1,8 GHz, pobór mocy 25 W i obsługuje pamięć DDR3-1066.

Nawiasem mówiąc, zauważamy, że jeśli litera „P” jest obecna w oznaczeniu procesorów AMD, oznacza to, że pobór mocy procesora wynosi 25 watów. Obecność litery „N” wskazuje na zużycie energii procesora przy 35 watach, a litery „X” oznaczają 45 watów.

Rodzina dwurdzeniowych procesorów Phenom II to seria 600. W tej serii prezentowane są dziś dwa modele: Phenom II X620 BE i Phenom II N620. Oba mają 2 MB pamięci podręcznej L2 (1 MB na rdzeń) i przepustowość magistrali HT 3600 GT/s. Jednocześnie oba modele procesorów obsługują pamięć DDR3-1333 (MAX CPU BW to 35,7 GB/s). Różnica między procesorami polega na tym, że Phenom II X620 BE ma pobór mocy 45 W i częstotliwość taktowania 3,1 GHz. Ponadto ten procesor ma odblokowany mnożnik. Procesor Phenom II N620 o poborze mocy 35 W ma częstotliwość taktowania 2,8 GHz.

Kończąc przegląd rodziny procesorów mobilnych Phenom II, ponownie zauważmy, że obejmuje ona cztero-, trzy- i dwurdzeniowe procesory ze 128-bitowym FPU, których pobór mocy może wynosić 45, 35 lub 25 W. Wszystkie te procesory mają przepustowość magistrali HT 3600 GT/s i obsługują pamięć DDR3 o maksymalnej częstotliwości 1333 lub 1066 MHz. Rozmiar pamięci podręcznej L2 zależy od liczby rdzeni procesora i wynosi 512 KB na rdzeń procesora (dla modeli cztero- i trzyrdzeniowych) lub 1 MB (dla modeli dwurdzeniowych).

Kolejną rodziną 45-nanometrowych procesorów mobilnych opartych na rdzeniu Champlain jest rodzina dwurdzeniowych procesorów Turion II, którą reprezentują dwa modele: Turion II N530 i Turion II P520. Procesory te różnią się od siebie tylko szybkością zegara i zużyciem energii. Turion II N530 ma taktowanie 2,5 GHz i pobór mocy 35 W, podczas gdy Turion II P520 ma taktowanie 2,3 GHz i pobór mocy 25 W. Pod wszystkimi innymi względami cechy tych procesorów są takie same. Oba modele są więc wyposażone w 128-bitowy FPU, mają 2 MB pamięci podręcznej L2 (1 MB na rdzeń), a przepustowość magistrali HT wynosi 3600 GT/s. Ponadto oba modele procesorów obsługują pamięć DDR3-1066. Należy zauważyć, że dwurdzeniowe procesory z rodziny Turion II z serii 500. praktycznie nie różnią się charakterystyką od dwurdzeniowych modeli procesorów z rodziny Phenom II z serii 600. Różnice dotyczą tylko częstotliwości taktowania i maksymalnej częstotliwości obsługiwanej pamięci. Właściwie nie jest jasne, dlaczego te dwa modele procesorów musiały zostać rozdzielone do osobnej rodziny Turion II, ponieważ można je przypisać rodzinie dwurdzeniowych procesorów Phenom II.

Następną rodziną dwurdzeniowych procesorów Champlain do notebooków firmy AMD jest rodzina Athlon II, która jest również reprezentowana przez dwa modele: Athlon II N330 i Athlon II P320. Procesory te naprawdę bardzo różnią się od dwurdzeniowych procesorów Phenom II i Turion II. Przede wszystkim zmniejszono pamięć podręczną L2 do 1 MB (512 KB na rdzeń). Ponadto procesory te mają 64-bitowe FPU, a przepustowość magistrali HT wynosi 3200 GT/s. Ponadto te procesory obsługują tylko pamięć DDR3-1066. Różnice między samymi modelami Athlon II N330 i Athlon II P320 to taktowanie i pobór mocy.

Przedstawiono jednordzeniowe procesory mobilne oparte na rdzeniu Champlain Rodzina serii V, który dziś obejmuje tylko jeden model - V120 z zegarem 2,2 GHz i 512 KB pamięci podręcznej L2. Ten procesor jest wyposażony w 64-bitowe FPU, a przepustowość magistrali HT wynosi 3200 GT/s. Dodatkowo procesor V120 obsługuje pamięć DDR3-1066, a jego pobór mocy to 25W. Ogólnie rzecz biorąc, charakterystyka procesora V120 jest jednordzeniową wersją procesora Athlon II P320.

Wszystkie testowane przez nas procesory mobilne AMD to procesory 2010 (ogłoszone przez firmę w maju) przeznaczone do laptopów o wysokiej wydajności i klasy podstawowej. Jednak w ofercie AMD znajdują się również procesory o niskim poborze mocy – skupiają się one na ultracienkich laptopach i netbookach. Zapowiedziane również w maju, te dwurdzeniowe i jednordzeniowe procesory 45 nm noszą nazwę kodową Geneva i są wyposażone w Turion II Neo, Athlon II Neo i V-Series.

Dwurdzeniowe procesory serii Turion II Neo (Turion II Neo K665, Turion II Neo K625) mają pobór mocy 15 W, dwurdzeniowe i jednordzeniowe procesory serii Athlon II Neo (Athlon II Neo K325, Athlon II Neo K125) mają pobór mocy 12 W, ale pobór mocy procesora jednordzeniowego V105 wynosi tylko 9 watów.

Dwurdzeniowe procesory Turion II Neo są wyposażone w 128-bitowe FPU i 2 MB pamięci podręcznej L2 (1 MB na rdzeń). Przepustowość magistrali HT wynosi 3200 GT/s.

Procesory z serii Athlon II Neo mają 64-bitowe FPU i 1 MB pamięci podręcznej L2 na rdzeń, a przepustowość magistrali HT wynosi 2000 GT/s. Otóż ​​jednordzeniowy procesor V105 różni się (poza częstotliwością taktowania) od jednordzeniowego procesora Athlon II Neo K125 przeciętą o połowę pamięcią podręczną L2.

Należy pamiętać, że wszystkie procesory Geneva obsługują pamięć DDR3-1066 w trybie dwukanałowym.

Oprócz procesorów mobilnych Champlain i Geneva, AMD ma w swojej ofercie także inne procesory mobilne 45 nm. Mówimy o procesorach o kryptonimie Caspian, które zostały ogłoszone we wrześniu 2009 roku i jeszcze nie stały się przestarzałe. Procesory mobilne Caspian są reprezentowane przez rodziny dwurdzeniowych procesorów Turion II i Turion II Ultra, rodzinę dwurdzeniowych procesorów Athlon II oraz rodzinę jednordzeniowych procesorów Sempron.

Wszystkie dwurdzeniowe procesory Caspian mają pobór mocy 35 W, a procesory jednordzeniowe mają pobór mocy 25 W. Ponadto wszystkie procesory Caspian obsługują tylko pamięć DDR2-800 (w trybie dwukanałowym).

Rodziny procesorów Turion II i Turion II Ultra są wyposażone w 128-bitowe FPU, a przepustowość magistrali HT wynosi 3600 GT/s. Różnica między procesorami Turion II Ultra i Turion II polega na tym, że procesory Turion II Ultra mają 2 MB pamięci podręcznej L2 (1 MB na rdzeń), podczas gdy procesory Turion II mają 1 MB pamięci podręcznej (512 KB na rdzeń).

Procesory z rodzin Athlon II i Sempron mają 64-bitowe FPU i 512 KB pamięci podręcznej L2 na rdzeń. Ponadto przepustowość szyny HT dla tych procesorów wynosi 3200 GT/s.

Wybierając procesor AMD, natrafiasz na wiele niezrozumiałych liter i cyfr. Co mieli na myśli? Jak oddzielić przeciętny procesor od słabego? Dowiesz się o tym w naszym materiale.

Wstęp

Procesory sprzed 2010 r. nie będą tutaj brane pod uwagę, a także rozwiązania serwerowe, chipy na platformie AM1, a także linia AMD Ontario (na ten moment nie dotyczy), więc oznaczenia przedstawione w tym artykule mogą ich nie dotyczyć.

Oto film, który pomoże ci to rozgryźć, ale nadal zalecamy przeczytanie tego artykułu, ponieważ jest on bardziej szczegółowy i zostanie zaktualizowany w przyszłości.

Architektura

Obecnie na rynku są 4 chipy najnowszych architektur desktopowych, a w drugiej połowie 2016 roku planowane jest wprowadzenie na świat nowej architektury Zen z dużym skokiem wydajności na zegar i zredukowaniem do 14 nm, co może pomóc dogonić Intela w górnym segmencie.

gniazda

Aktualne platformy na początek 2016 roku to FM2, FM2+ i AM3+

Linie procesora

Seria E

Ekonomiczne procesory klasy podstawowej przeznaczone do laptopów i netbooków.

E1 mają 2 rdzenie na pokładzie, a E2 mają 4.

Przynależność do konkretnego pokolenia określa pierwsza cyfra:

• 7- Carrizo-L
• 6-Beema
• 2, 3 - Kabini (z wyłączeniem starych żetonów sprzed 2012 roku, które mają ten sam numer)

W tej serii chipów jest sporo, a jeśli zajdzie taka potrzeba, można zapoznać się z modelami wg.

APU

Procesory AMD ze zintegrowanym rdzeń graficzny(APU) są podzielone na linie:

• A4 - 2 rdzenie
• A6 - 2 rdzenie
• A8 - 4 rdzenie
• A10 - 4 rdzenie

A12-8800B wypada z tej nomenklatury, ale o tym można poczytać.

W związku z tym od słabszego do mocniejszego, zarówno w grafice, jak i w części procesorowej. Oto przykład:

Pierwsza cyfra oznacza rdzenie procesora (generację).

ZGODNOŚĆ NUMERU Z TYPEM RDZENIA

POKOLENIE	NUMER W NAZWIE ŻETONU
carrizo	8
Godawari	7
Kaveri	7
Richland	4, 6
Trójca	4, 5

W naszym przypadku mając numer 7, otrzymujemy jądra Kaveri.

Warto zauważyć, że cyfra 4 dla serii A4 na architekturze Richland oznacza zmniejszoną częstotliwość, co prowadzi do spadku wydajności.

850 - wskazuje wydajność wśród podobnych procesorów według częstotliwości (więcej, tym lepiej)

• P - typowy pobór mocy w przypadku procesorów mobilnych (35 W)
• B - oznaczenie procesorów Pro
• M - procesor mobilny (stare oznaczenie)
• K - odblokowany do podkręcania
• T - zmniejszone zużycie energii (stacjonarne komputery PC)

Co ciekawe, są procesory A oznaczone znakiem FX. Z reguły są to najmocniejsze procesory do laptopów firmy. Są również zbudowane na architekturze APU.

Athlon

Porozmawiajmy teraz o Athlonie. W rzeczywistości są to te same A - procesory, ale z wyłączonym rdzeniem wideo za niższą cenę.

Jako przykład weźmy

• X4 - oznacza 4 rdzenie procesora
• 8 - to indeks rdzeni Kaveri (7 - Trinity)

wskaż więcej wczesne modele nie widzimy sensu, ponieważ nawet topowy układ Athlon X4 860K dla tego gniazda wykazuje wyniki przeciętnego układu według nowoczesnych standardów, więc nie radzimy brać tych procesorów w 2016 roku. Jeśli na początku Ci to odpowiada, to po uaktualnieniu będziesz musiał zmienić i płyta główna, co będzie kosztować całkiem nieźle i odbije pieniądze zaoszczędzone na tej decyzji.

• 60 - podobnie jak w poprzednim przypadku wskazuje pozycję procesora w linii
• K - ma to samo znaczenie

FX

Porozmawiajmy teraz o najszybszych procesorach AMD - serii FX. Te chipy mają ogromny potencjał podkręcania i bardzo przystępną cenę. Główna wada wynika z dość przestarzałej architektury i technologii produkcji - zużycie energii. Współczynnik TDP - wydajność dużo traci Procesory Intel, ale cena - wykonanie na bardzo dobrym poziomie. Poniższa nomenklatura nie dotyczy FX 9xxx - to ten sam 8xxx, ale z wyższą częstotliwością zegara. Oto chip, który wybraliśmy jako przykład:

Pierwsza liczba oznacza liczbę rdzeni, w tym przypadku 8.

Drugi odnosi się do pokolenia

• 3 - Rdzenie Vishera
• 1, 2 - rdzenie Zambezi

Pozostałe liczby wskazują częstotliwość chipa w tej samej rodzinie, ale uważamy, że nie ma to znaczenia. Radzimy wziąć najmłodszy model w linii, ponieważ starsze są dokładnie takie same, ale z fabrycznym podkręcaniem. A po co przepłacać za fabryczne podkręcanie, skoro „kamienie” tak dobrze gonią?

Jeśli masz jakieś pytania, możesz odwiedzić stronę, na której znajdziesz przydatne informacje.

W tym artykule nie podano informacji o starszych układach, a także rozwiązaniach serwerowych ze względu na przestarzałą technologię (proces produkcyjny, architektura) dla tych pierwszych oraz specyfikę zastosowania i wysoki koszt tych drugich. Mamy nadzieję, że nasz materiał pomógł Ci zrozumieć gamę procesorów AMD i pomoże w dokonaniu wyboru.

Teraz smartfony, w razie potrzeby, mogą przetwarzać górę informacji. Moc ich procesora wystarcza do rozwiązania absolutnie każdego zadania. Jednocześnie nowoczesne chipsety zużywają minimalną ilość energii elektrycznej, za co należy podziękować ulepszonemu procesowi technicznemu. Nasza ocena procesorów do smartfonów powie Ci o najmocniejszych i najciekawszych modelach. Urządzenia oparte na nich można obwiniać o wszystko, ale zdecydowanie nie za brak mocy!

Dobrze wiedzieć!

Samsung Exynos 9820

• Rok emisji: 2019
• Proces technologii: 8 nm
• Architektura: 2*Niestandardowe + 2*Cortex A75+ 4*Cortex A55
• Akcelerator wideo: Mali-G76 MP12

Wynik Geekbench: 4382/9570 punktów

Ciekawostką było pojawienie się chipsetu Samsunga na trzecim miejscu w większości potężne procesory. Wcześniej rozwiązania firmy w testach syntetycznych ustępowały nie tylko Qualcommowi, ale także Huaweiowi, ale w tym przypadku liczby dla Koreańczyków okazały się wyższe.

Nowość opiera się na 8-nanometrowej technologii procesowej, rdzenie podzielone są na 3 grupy - dwa własne rdzenie czwarta generacja, dwa wydajne Cortexy A75 i cztery energooszczędne Cortexy A55. Podobnie jak inni producenci, firma skupiła się na poprawie wydajności sieci neuronowych, bezpieczeństwie danych użytkowników, a także poprawie wydajności kamer i wsparciu dużej liczby sensorów. Dzięki temu nowość może współpracować z 5 kamerami, w tym podczerwienią do skanowania twarzy i rozdzielczością nie większą niż 22 lub dwa megapiksele kamery przednie 16 Mp. Ponadto chipset obsługuje wyświetlacze 4K, nagrywając w 8K przy 30 fps, 4K do 120 fps.

Zalety:

• Natychmiastowe ustawienia aparatu dla AR i VR.
• Wsparcie fotografowania w 8K.
• Pracuj z 5 kamerami.
• Oszczędne zużycie baterii.
• Ulepszone kodowanie danych osobowych użytkownika.
• Przetwarzanie wideo 4K do 150 kl./s.
• Obsługa wyświetlaczy 4K.
• Praca z dyskami SSD UFS 2.1/3.0.

Wady:

• Proces produkcyjny 8 nm - nawet przy najbardziej idealnej optymalizacji chipsety te nie mogą konkurować z modelami 7 nm pod względem wydajności energetycznej.
• Z 8 rdzeni tylko pierwsze dwa można nazwać nowymi, pozostałe 6 rdzeni przeszło z poprzednich procesorów bez żadnych zmian, to znaczy trudno w pełni uznać nowość za taką - raczej jest to ulepszony stary procesor.

Samsung S10, S10+, S10e

Huawei Kirin 980

• Rok emisji: 2018
• Proces technologii: 7 mil
• Architektura: 2*Cortex-A76 + 2*Cortex-A76 + 4*Cortex-A55
• Akcelerator wideo: Mali-G76 MP10

Wynik Geekbench: 3390/10318 punktów

Nowy procesor Huawei był technicznie pierwszym, który został stworzony przy użyciu technologii procesu 7 nm, jednak wprowadzając go w świat, firma spóźniła się z premierą, oddając laury Apple. Rdzenie dzielą się na trzy grupy – dwie wysokowydajne, dwie energooszczędne i cztery średniowydajne. Aby wykorzystać dokładnie te rdzenie, które są potrzebne w konkretnym zadaniu, firma wprowadziła technologię Flex-Scheduling, dzięki której wydajność wzrosła o 37% w porównaniu do zeszłorocznego Kirina 970. Nie bez nowego akceleratora graficznego, który jest nie tylko potężniejszy, ale także automatycznie zwiększa częstotliwość taktowania w grach.

Tak jak konkurenci Huawei poprawili blok maszynowy, jest on o 120% szybszy od swojego poprzednika. W tym przypadku nie są to tylko słowa. Co roku wszyscy producenci stawiają na aparaty i trudno jest zaprzeczyć, że dzięki pracy AI zdjęcia naprawdę wypadają lepiej w każdych warunkach. Najlepiej widać to w Huawei. Już z zeszłorocznym Kirinem 970 firma zajęła pierwsze miejsce w najbardziej prestiżowym rankingu aparatów DxOMark. Z nowym procesorem powinniśmy spodziewać się pokonania poprzedniego paska. Wiele napisano o możliwościach fotograficznych chipsetu, a raczej jego jednostki neuronowej. Upraszczając, Huawei robi co następuje – nie goni za topową wydajnością w testach, ale robi naprawdę doskonałe chipsety do zdjęć i filmów, podczas gdy znowu nie będzie problemów z uruchamianiem gier i innych zadań. W wielu przypadkach właśnie tego chcą użytkownicy, którzy patrzą na realne możliwości, a nie liczby.

Zalety:

• Najlepszy procesor do zdjęć i filmów.
• Dwa moduły sieci neuronowych.
• Obsługa szybkiej pamięci RAM LPDDR4X do 16 GB.
• Flex-Scheduling to technologia „prawidłowego” doboru rdzeni do określonych zadań, co skutkuje doskonałą efektywnością energetyczną i szybkie ładowanie wszelkie aplikacje.
• Obsługa HDR10+.
• Wsparcie dla nowego standardu - Wi-Fi 802.11ay.
• Pracuj z kamerami 48 MP lub podwójnymi modułami 22 MP.
• Nagrywanie 4K przy 60 fps.

Wady:

• Koprocesor graficzny jest słabszy od konkurencji - dla użytkowników nie jest to minus, ponieważ istnieje technologia GPU Turbo do automatycznego podkręcania, która rekompensuje różnicę.
• Firma wykorzystała „stare” rdzenie i ulepszyła je, to znaczy w rzeczywistości jest to zaktualizowany procesor, a nie całkowicie nowy rozwój.
• Brak obsługi 5G.

Najpopularniejsze smartfony: Zobacz 20, Huawei P30, Huawei Mate 20

Mediatek Helio P90

• Rok emisji: 2018
• Proces technologii: 12 mil
• Architektura: 2*Cortex-A75 + 6*Cortex-A55
• Akcelerator wideo: PowerVR GM 9446

Wynik Geekbench: 2025/6831 punktów

MediaTek od dawna jest kojarzony przez użytkowników z procesorami do budżetowych i czasami ze średniej półki cenowej smartfonów. Firma walczy o stworzenie konkurencyjnego modelu flagowego, ale nie jest to zbyt udane. Tak więc MediaTek nie dostał się do pierwszej 10 najbardziej produktywnych chipsetów, ale zajął 11 miejsce z Helio P90 wydanym w 2019 roku. Model ma strukturę ośmiordzeniową, która wprawdzie ma podział na dwa i sześć rdzeni, ale w rzeczywistości wszystkie są wysokowydajne. Nic dziwnego, że P90 był w stanie wyprzedzić opisanego poniżej Snapdragona 710, który ma dokładnie te same rdzenie, ale z sześciordzeniowym naciskiem na wydajność energetyczną.

Ogólnie rzecz biorąc, nowy produkt firmy MediaTek jest dość interesujący - obsługuje najszybszą pamięć RAM do i dyski półprzewodnikowe UFS 2.1, podobnie jak konkurenci, może współpracować z pojedynczą kamerą 48 MP lub rozwiązaniem dwumodułowym 24 i 16 MP. Ciekawą funkcją jest obsługa wyświetlaczy o rozdzielczości 2520*1080 i proporcjach 21:9. Chipset ma trzy jednostki przetwarzania obrazu, a zaktualizowana sztuczna inteligencja z obsługą AI Fusion odpowiada za zapewnienie rozdzielenia zadań między wszystkie jednostki, co zwiększa szybkość przetwarzania danych. Jedną z cech tej technologii jest dostosowanie ekranu w czasie rzeczywistym do wybranej aplikacji - w szczególności podczas nawiązywania połączenia wideo i przechodzenia z pełny ekran podgląd wideo, użytkownicy nie zauważą opóźnień.

Zalety:

• Osiem potężnych rdzeni dla maksymalnej wydajności.
• Zaktualizowano blok AI do pracy ze zdjęciami.
• Obsługa szybkiej pamięci LPDDRX do 8 GB.
• Obsługa nowoczesnych kamer do 48 MP.
• Nagrywanie filmów w zwolnionym tempie z szybkością 480 fps w formacie HD.

Wady:

• Nie najlepsza efektywność energetyczna.
• Żadnego fotografowania w 4K.
• Koprocesor graficzny starej generacji.

Najpopularniejsze smartfony: BV9800

Qualcomm Snapdragon 710

• Rok emisji: 2018
• Proces technologii: 10 nm
• Architektura: 2*Cortex-A75 + 6*Cortex-A55
• Akcelerator wideo: Adreno 616

Wynik Geekbench: 1897 / 5909 punktów

Procesor klasy średniej, który zajął 12. miejsce w rankingu najmocniejszych chipsetów. Model był pierwszym z serii 700. Wcześniej Qualcomm miał wyraźny podział: seria 800 to flagowy poziom z maksymalnymi funkcjami, seria 600 to średni poziom z okrojonymi rdzeniami GPU i CPU, a seria 400 to linia budżetowa z minimum funkcji . Procesory z serii 700, a w szczególności Snapdragon 710, to wszystkie obecne układy z głównej linii i jednocześnie dość przystępna cena.

Nowość działa na dwóch wysokowydajnych rdzeniach i sześciu energooszczędnych. Biorąc pod uwagę nowy układ graficzny, model wykazuje doskonałą wydajność w grach i jednocześnie niski pobór mocy. Ponadto wie, jak przetwarzać zdjęcia z wysoką jakością - redukuje szumy, obsługuje dwa podwójne aparaty do 16 MP i wideo 4K. Firma nie zapomniała też o AI, w tym przypadku producent nie tracił czasu na drobiazgi i dostarczył rdzenie maszynowe Hexagon 685, czyli takie same jak w 2018 roku - Snapdragon 845. Wyjście okazało się dość niedrogim chipsetem , który, jeśli jest gorszy od flagowców, to całkiem sporo . Dla tych, którzy szukają smartfona ze średniej półki o doskonałej wydajności, energooszczędności i przetwarzaniu zdjęć, Snapdragon 710 będzie prawdziwym odkryciem.

Zalety:

• Przystępna cena.
• Obsługa dwóch kamer do 16 MP.
• Niskie zużycie energii.
• Potężna sztuczna inteligencja do robienia zdjęć.
• Obsługa 4K c 30 fps i HDR.
• Praca z czujnikami biometrycznymi.
• Wsparcie dla szybkiego ładowania 4+.

Wady:

Najpopularniejsze smartfony:Samsung Galaxy A8s, 16, Xiaomi Mi8 SE

Wniosek

Warto zauważyć, że nasza ocena nie obejmowała chipsetów Snapdragon 845 i 660, Kirin 970, Apple A11, Exynos 8895, Helio X30, ponieważ wszystkie zostały wydane pod koniec 2017 lub na początku 2018 roku. Pomimo ich znaczenia, wielu czytelników je zna, a opartych na nich smartfonów jest wiele. Z tego powodu wybraliśmy potężne nowe pozycje, które nie pociągają za sobą rekomendacji zakupu urządzeń opartych wyłącznie na nich. Ale jeśli chcesz smartfona z najnowszym i najmocniejszym chipsetem, to przedstawione powyżej modele są najlepsze w swoim rodzaju.

Wykluczony z wyboru

Samsung Exynos 8 Octa 8890

• Rok emisji: 2016
• Proces technologii: 14 mil morskich
• Architektura: Samsung Exynos M1 + ARM Cortex-A53 (ARMv8-A)
• Akcelerator wideo: Mali-T880, 12 rdzeni, 650 MHz

Wynik Geekbench: 5940 punktów

Jeśli nie najlepszy procesor do smartfona, to przynajmniej jeden z tych, którzy zasługują na ten tytuł. To nie przypadek, że są wyposażone we wszystkie odmiany południowokoreańskiego Galaxy S7. Czy można temu flagowcowi zarzucić brak mocy? Chipset z łatwością przetwarza wideo 4K przy 60 fps. Składa się z ośmiu rdzeni. Maksymalna częstotliwość to 2290 MHz. Rzadko jednak dochodzi do podniesienia go do takiego poziomu, bo więcej niskie częstotliwości wystarczy, aby rozwiązać większość problemów.

Niestety procesor też ma pewne problemy. Tak się złożyło, że chipsety Korei Południowej nie są wyposażone w najlepszy akcelerator wideo (GPU). Tutaj również Mali-T880, pomimo 12 rdzeni, sprawdza się stricte na „dobrą” ocenę, ale nic więcej. Potwierdzają to testy w GFXBench, gdzie Samsung Exynos 8 Octa 8890 przewyższa pod względem graficznym niektóre inne recenzowane dzisiaj chipsety.

Zalety

• Obsługa wideo w rozdzielczości 2160p przy 60 fps;
• Niezbyt duże ogrzewanie;
• Niskie zużycie energii;
• Wysokie noty w benchmarkach.

Wady

• Test pamięci nie pokazuje najwyższych wyników;
• Akcelerator graficzny mógł działać lepiej.

Najpopularniejsze smartfony: Samsung Galaxy S7, Samsung Galaxy S7 Edge, Samsung Galaxy Złoty 4

Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996

• Rok emisji: 2015
• Proces technologii: 14nm FinFET
• Architektura: Qualcomm Kryo
• Akcelerator wideo: Adreno 530, 624 MHz

Wynik Geekbench: 4890 punktów

Qualcomm nie posiada własnych zakładów produkcyjnych. Ma jednak do dyspozycji wiele patentów. A dzięki nim nie jest trudno opracować procesor zbliżony do ideału, po czym pozostaje tylko złożyć zamówienie na produkcję w innych firmach. cieszy się zarówno mocą obliczeniową, jak i możliwościami przetwarzania grafiki. Wiele flagowców urodzonych w 2016 roku było wyposażonych w ten chipset. I żaden z ich klientów nie narzekał na grafikę w grach mobilnych!

Chip składa się tylko z czterech rdzeni. Nie przeszkodziło mu to jednak w zdobywaniu rekordowych wyników w benchmarkach – nie tylko dzięki akceleratorowi graficznemu. Maksymalna częstotliwość przy dany procesor wynosi 2150 MHz. Na poziomie sprzętowym chipset obsługuje HDMI 2.0, USB 3.0 i Bluetooth 4.1. Jednym słowem, procesor bez problemu poradziłby sobie nawet z zadaniami przydzielonymi laptopowi! Posiada również wsparcie dla aparatu o rozdzielczości do 28 megapikseli - dlatego firma zdecydowała się na ten procesor, m.in. flagowe smartfony który taki czujnik jest obecny.

Zalety

• Obsługa kamer o bardzo wysokiej rozdzielczości;
• Możliwość przetwarzania wideo Full HD z prędkością do 240 kl./s;
• Obsługa 10-bitowego wideo 4K;
• Urządzenia z systemem Windows używają DirectX 11.2;
• Bardzo wysoka częstotliwość taktowania;
• Niezbyt wysokie zużycie energii;
• Wysokie wyniki w benchmarkach;
• Test pamięci daje wysokie wyniki;
• Doskonała wydajność w grach.

Wady

• Czasami robi się dość gorąco.

Najpopularniejsze smartfony: Moto Z Force, Elite X3, ZenFone 3, 10, Samsung Galaxy S7, Samsung Galaxy S7 Edge, Sony Xperia X Performance, Sony Xperia XR, Xiaomi Mi5 Pro, Z11

HiSilicon Kirin 95

• Rok wydania: 2016
• Proces technologii: 16 mil
• Architektura:
• Akcelerator wideo: Mali-T880, 4 rdzenie

Wynik Geekbench: 6000 punktów

Ten chipset jest wykonany w 16-nanometrowej technologii procesowej, co wskazuje na jego przyzwoitą wydajność energetyczną. Maksymalna częstotliwość jest tutaj zwiększona do 2,5 GHz. Twórcy musieli zrobić taki krok ze względu na akcelerator graficzny Mali-T880, który nie radzi sobie najlepiej ze swoim zadaniem.

Chiński chipset składa się z ośmiu rdzeni, z których cztery można nazwać pomocniczymi. W połączeniu z procesorem graficznym może odtwarzać wideo 4K przy 60 fps. Ale tylko do odtwarzania - procesor jest w stanie samodzielnie stworzyć nagranie wideo tylko w rozdzielczości 1080p. I to pomimo tego, że chip obsługuje nawet podwójne aparaty, których łączna rozdzielczość wynosi 42 megapiksele. Jest również w stanie rozpoznać moduły Bluetooth 4.2 i USB 3.0.

Zalety

• Wsparcie dla wielu nowoczesnych technologie bezprzewodowe;
• Prawie rekordowa prędkość zegara;
• Bez większych problemów z przegrzaniem;
• Może dekodować wideo 4K przy 60 klatkach na sekundę;
• Obsługuje dwie kamery o wysokiej rozdzielczości.

Wady

• Akcelerator graficzny pokazuje słabe wyniki.

Najpopularniejsze smartfony: Huawei P9, Huawei P9 Plus, Honor V8, Huawei Honor Uwaga 8.

HiSilicon Kirin 950

• Rok emisji: 2015
• Proces technologii: 16 mil
• Architektura: 4x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53
• Akcelerator wideo: Mali-T880, 4 rdzenie, 900 MHz

Wynik Geekbench: 5950 punktów

W latach 2015-2016 ten procesor był używany przez wiele smartfonów Huawei. Chipset składa się z ośmiu rdzeni, moc czterech z nich może osiągnąć 2300 MHz. Wydawałoby się, że wynik jest całkiem niezły. Ale nie wszystko jest takie jasne. Słabym punktem chipa jest akcelerator graficzny. Pierwsza wersja Mali-T880 jest tutaj używana. Z godnością radzi sobie z dekodowaniem wideo – teoretycznie można nawet uruchomić wideo 4K z prędkością 60 kl./s. Ale w grach ten procesor graficzny działa obrzydliwie, zwłaszcza jak na standardy flagowców.

Nie można jednak nic zarzucić mocy obliczeniowej tego chipsetu, dlatego trafił on do naszych topowych procesorów. Produkt obsługuje standardy Bluetooth 4.2 i USB 3.0, choć chiński gigant tak naprawdę nie produkował smartfonów z tak szybkimi interfejsami, woląc oszczędzać pieniądze. Również teoretycznie ze strumieniem danych radzi sobie procesor, który ma łączną rozdzielczość 42 megapikseli.

Zalety

• Obsługuje USB 3.0 i Bluetooth 4.2;
• Wysoka moc obliczeniowa;
• Wsparcie dla nowoczesnych formatów pamięci;
• Niezbyt drogie w produkcji;
• Dekoduje wideo w wysokiej rozdzielczości;
• Zdolny do obsługi podwójnego 42-megapikselowego aparatu.

Wady

• Akcelerator graficzny mógłby być znacznie lepszy;
• Nie można zapewnić kamerze nagrywania wideo 4K.

Najpopularniejsze smartfony: Huawei Honor 8, Huawei Honor Uwaga 8, Huawei Mate 8, Huawei Honor V8.

Apple A9X APL1021

• Rok emisji: 2015
• Proces technologii: 16 mil
• Architektura: Apple Twister zgodny z 64-bitowym ARMv8
• Akcelerator wideo: Seria PowerVR 7X 12 rdzeni

Wynik w Geekbench : 5400 punktów

Dlaczego twórcy gier kierują się głównie na smartfony i tablety Apple? Naprawdę tylko ich właściciele mogą sobie pozwolić na zakup zabawki? Nie, jest o wiele łatwiej. To na tej technice gra najlepiej się prezentuje. Procesor Apple A9X APL1021 jest wyposażony w niemal doskonały akcelerator graficzny, który poradzi sobie z absolutnie każdym zadaniem! W razie potrzeby Apple może nawet wdrożyć nagrywanie wideo 4K przy 60 fps!

Jeśli chodzi o moc obliczeniową, wszystko jest z nią w porządku, choć procesor wciąż nie zdobywa rekordowych punktów w benchmarkach. Wydawałoby się, że zastosowano tutaj tylko dwa rdzenie. Ale dla rozwiązania codzienne zadania wystarczy. Nie tylko ze względu na lepiej zoptymalizowany system operacyjny.

Zalety

• Wysoka moc dwóch rdzeni;
• Doskonały 12-rdzeniowy akcelerator graficzny;
• Pełna obsługa wideo 4K przy 60 fps;
• Wiele wsparcia nowoczesne technologie;
• Rozpoznaje nowoczesne formaty pamięci.

Wady

Apple iPad Pro

MediaTek MT6797 Helio X25

• Rok emisji: 2016
• Proces technologii: 20 mil
• Architektura: 2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Coptex-A53 + 4x ARM Coptex-A53
• Akcelerator wideo: Mali-T880MP4, 4 rdzenie, 850 MHz

Wynik Geekbench: 4920 punktów

Procesor o dość złożonej strukturze. Składa się z dziesięciu jąder należących do dwóch odmian. Najmocniejsze są dwa rdzenie – należą do typu Cortex-A72, a ich taktowanie może sięgać 2500 MHz. Pozostałe rdzenie obliczeniowe należą do typu Cortex-A53. Jednocześnie połowa z nich jest podkręcona do częstotliwości 2000 MHz, podczas gdy częstotliwość pozostałych jest ograniczona do 1550 MHz.

Wszystko to pozwala procesorowi na zdobycie wielu punktów w testach porównawczych. A wynik byłby jeszcze wyższy, gdyby nie akcelerator graficzny. Ten element jest tutaj poważnie ograniczony w swoich możliwościach. Tak, obsługuje pełną pracę wideo 4K, w tym jej tworzenie, ale tylko przy 30 fps. A w grach GPU radzi sobie jeszcze gorzej ze swoim zadaniem. Jeśli chodzi o resztę cech, warto podkreślić obsługę kamer 32-megapikselowych i Standard Bluetooth 4.1. Maksymalna rozdzielczość wyświetlania smartfona z tym chipsetem może osiągnąć 2560 x 1600 pikseli.

Zalety

• obsługa aparatu 32MP;
• Bardzo duża moc obliczeniowa;
• Stosunkowo niski pobór mocy;
• Chociaż ograniczone, ale obsługa wideo 4K;
• Niedrogi chipset.

Wady

• GPU słabo radzi sobie w grach;
• Brak obsługi Bluetooth 4.2.

Najpopularniejsze smartfony: Meizu Pro 6, K6000 Premium, Xiaomi Redmi Pro, prędkość 8, Apollo.

Qualcomm Lwia paszcza 625 MSM8953

• Rok emisji: 2016
• Proces technologii: 14 mil morskich
• Architektura: ARM Cortex-A53 (ARMv8)
• Akcelerator wideo: Adreno 506

Wynik Geekbench: 4900 punktów

Jedna z najpopularniejszych kreacji Qualcomma. Są obdarzeni ogromną liczbą smartfonów ze średniego budżetu, a nawet topowych segmentów. Producent nie zawracał sobie głowy architekturą, wyposażając chipset w osiem identycznych rdzeni. Maksymalna częstotliwość zegara to 2000 MHz, co zwykły użytkownik dość.

Akcelerator graficzny jest tutaj zoptymalizowany pod kątem przetwarzania treści wideo. Teoretycznie smartfon oparty na tym procesorze jest w stanie odtwarzać i nagrywać wideo 4K przy 60 klatkach/s. Ale w grach zaczynają się pewne problemy. Choć ich obecność jest zaskakująca, bo GPU ma nawet wsparcie dla DirectX 12, który aktywuje się na urządzeniach z Windowsem na pokładzie. Chipset obsługuje również podwójny aparat, którego łączna rozdzielczość nie przekracza 24 megapikseli. Brakuje tu tylko obsługi USB 3.0. Jednak twórcy smartfonów nie lubią wbudowywać w swoje dzieła tak szybkich złączy.

Zalety

• Obsługa dwóch aparatów;
• Dobrze wdrożona technologia szybkie ładowanie;
• Wysoka moc wszystkich ośmiu rdzeni;
• Pełne wsparcie Treści wideo 4K przy 60 fps;
• Stosunkowo niski koszt.

Wady

• Rozdzielczość aparatu nie może przekraczać 24 MP;
• Brak obsługi Bluetooth 4.2;
• Rozdzielczość wyświetlacza nie może przekraczać 1920 x 1200 punktów;
• W grach chipset nie działa dobrze.

Najpopularniejsze smartfony: Huawei G9 Plus, ASUS ZenFone 3, Fujitsu łatwe, Huawei Maimang 5, Vibe P2, Motorola Moto Z Play, Samsung Galaxy C7.

Qualcomm Snapdragon 620 APQ8076

• Rok emisji: 2016
• Proces technologii: 28 mil morskich
• Architektura: 4x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53
• Akcelerator wideo: Adreno 510

Wynik Geekbench: 4886 punktów

Ten chipset jest również znany jako Snapdragon 652. Jest to jeden z ostatnich procesorów, który wciąż jest produkowany w procesie 28 nm. Twórcy wcale nie są zakłopotani stosunkowo dużym rozmiarem chipa, ponieważ jest on wbudowany głównie w tablety.

Procesor składa się z ośmiu rdzeni przetwarzających. Częstotliwość zegara czterech z nich może osiągnąć 1800 MHz. To wystarczy, aby tablet bez zastanowienia rozwiązał główne zadania. Chipset zawiera również akcelerator graficzny Adreno 510. Nie ma na niego żadnych szczególnych narzekań, ponieważ nikt nie będzie oczekiwał doskonałej wydajności graficznej od tabletu. Należy zauważyć, że teoretycznie chip obsługuje wideo w rozdzielczości 2160p przy 30 fps. Posiada również wsparcie dla Bluetooth 4.1 i opatentowaną technologię szybkiego ładowania Quick Charge 3.0.

Zalety

• Obsługuje urządzenia o dużej rozdzielczości ekranu;
• Wielka moc obliczeniowa;
• Chociaż ograniczone, ale nadal obsługuje wideo 4K;
• Wbudowana technologia szybkiego ładowania.

Wady

• Brak obsługi Bluetooth 4.2;
• Wciąż nie najlepszy akcelerator graficzny.

Najpopularniejsze urządzenia: SAMSUNG Galaxy Tab S2 Plus 8.0, Samsung Galaxy Tab S2 Plus 9.7.

MediaTek MT6797M Helio X20

• Rok emisji: 2016
• Proces technologii: 20 mil
• Architektura: 2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53
• Akcelerator wideo: Mali-T880MP4, 4 rdzenie, 780 MHz

Wynik Geekbench: 5130 punktów

Wiele procesorów mobilnych ma cztery, a nawet osiem rdzeni. W przypadku MediaTeka MT6797M Helio X20 ich liczba została zwiększona do dziesięciu. W rezultacie wydajność chipsetu jest bardzo wysoka. Zwłaszcza w tych aplikacjach, w których nie jest wymagane poważne przetwarzanie grafiki. Należy zauważyć, że tylko dwa rdzenie obliczeniowe są tutaj szczególnie wydajne - ich częstotliwość taktowania sięga 2300 MHz. Pozostałe jądra są podzielone na dwie grupy. Jeden jest w stanie zadowolić się częstotliwością 1850 MHz, podczas gdy drugi ma ten parametr ustalony na 1400 MHz. Ale w każdym razie wynik jest bardzo dobry, co potwierdzają testy syntetyczne i same smartfony - interfejs na nich wcale nie zwalnia dzięki chipsetowi.

Jeśli chodzi o akcelerator graficzny, tutaj wszystko jest znacznie gorsze. Teoretycznie radzi sobie z oglądaniem i nagrywaniem wideo 4K przy 30 kl./s. Ale w grach brak mocy jest natychmiast odczuwalny. Współczesne gry na smartfonie z takim procesorem sprawdzą się, ale z uproszczoną grafiką. Zwłaszcza jeśli urządzenie ma ekran o rozdzielczości Full HD lub wyższej. Należy również zauważyć, że procesor obsługuje prawie każdy kamery mobilne- jeśli tylko rozdzielczość modułu nie przekracza 32 megapikseli.

• Rok emisji: 2015
• Proces technologii: 28 mil morskich
• Architektura: ARM Cortex-A72 + ARM Cortex-A53 (ARMv8)
• Akcelerator wideo: Adreno 510

Wynik Geekbench: 4610 punktów

Istnieją dwie wersje Procesor Qualcomm Snapdragon 620, znany również jako Snapdragon 652. Pierwszy to MSM8976, premiera tego chipsetu miała miejsce w 2015 roku. Rok później ukazała się nieco bardziej zaawansowana wersja - APQ8076, którą niektórzy otrzymali. Produkty są praktycznie nie do odróżnienia od siebie. Posiadają osiem rdzeni, z których połowa jest w stanie podbić częstotliwość do 1800 MHz. Oba procesory są wyposażone w daleki od ideału akcelerator graficzny Adreno 510.

Twórczość Qualcomma jest w stanie obsługiwać smartfony o rozdzielczości wyświetlacza nie większej niż 2560 x 1600 pikseli. W przypadku aparatu możliwe jest przetwarzanie danych pochodzących z podwójnego modułu, którego łączna rozdzielczość nie przekracza 21 megapikseli. Wszystko jest w porządku z modułem i możliwością przetwarzania danych pochodzących z dwukanałowej pamięci LPDDR3.

Zalety

• Wysoka wydajność;
• Oglądaj wideo 4K przy 30 kl./s;
• Teoretyczna możliwość nagrywania wideo w rozdzielczości 1080p i 120 fps;
• Niezbyt wysoki koszt;
• Obsługa dwóch kamer;
• Rozdzielczość ekranu może osiągnąć 2560 x 1600 pikseli.

Wady

• Bluetooth 4.2 nie jest obsługiwany;
• Maksymalna rozdzielczość kamery nie może być bardzo wysoka.

Najpopularniejsze smartfony: X6S A, Vivo X7, Vivo X7 Plus, LeEco Le2, G5 SE, R9 Plus, Samsung Galaxy A9 Pro (2016), ZTE Nubia Z11 Max, Xiaomi Mi Max