Data wydania produktu.

Szacowana moc

Thermal Design Power (TDP) wskazuje średnią wydajność w watach, gdy moc procesora jest rozpraszana (podczas pracy z częstotliwością podstawową z włączonymi wszystkimi rdzeniami) przy złożonym obciążeniu zdefiniowanym przez firmę Intel. Przejrzyj wymagania dotyczące systemów termoregulacji w arkuszu danych.

Warunki korzystania

Warunki użytkowania to warunki środowisko i eksploatacja wynikająca z kontekstu, w którym system jest używany.
Zobacz raport PRQ, aby zapoznać się z określonymi warunkami SKU.
Aktualne warunki użytkowania można znaleźć na stronie Intel UC (witryna CNDA)*.

Dostępne opcje wbudowane

Dostępne opcje dla systemów wbudowanych wskazują produkty, które oferują rozszerzone opcje zakupu inteligentnych systemów i rozwiązań wbudowanych. Specyfikacje produktu i warunki użytkowania znajdują się w raporcie dotyczącym kwalifikacji wersji produkcyjnej (PRQ). Aby uzyskać szczegółowe informacje, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Wyjście systemu graficznego

Wniosek system graficzny definiuje interfejsy dostępne do interakcji z wyświetlaczami urządzeń.

Obsługa PCI

Obsługa PCI określa typ wsparcia dla standardu Peripheral Component Interconnect

Edycja PCI Express

Redakcyjny PCI Express to wersja obsługiwana przez procesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to standard szybkiej szeregowej magistrali rozszerzeń dla komputerów w celu podłączenia do niej urządzeń sprzętowych. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Konfiguracje PCI Express‡

Konfiguracje PCI Express (PCIe) opisują dostępne konfiguracje łączy PCIe, których można użyć do mapowania łączy PCIe PCH na urządzenia PCIe.

Maks. liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnicowych par sygnałów do odbioru i transmisji danych, a także jest podstawowym elementem magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express wynosi Łączna pasy obsługiwane przez procesor.

Całkowita liczba portów SATA

SATA ( interfejs szeregowy wymiana danych wykorzystywana do podłączania urządzeń pamięci masowej) to szybki standard podłączania urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dysków optycznych płyta główna.

Technologia wirtualizacji Intel® dla ukierunkowanego we/wy (VT-d) ‡

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O zwiększa obsługę wirtualizacji w procesorach IA-32 (VT-x) i Itanium® (VT-i) dzięki funkcjom wirtualizacji I/O. Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O pomaga użytkownikom poprawić bezpieczeństwo systemu, niezawodność i wydajność urządzeń we/wy w środowiskach zwirtualizowanych.

Zgodny z platformą Intel® vPro™ ‡

Platforma Intel vPro® to zestaw sprzętu i technologii używanych do tworzenia systemy końcowe komputery biznesowe z wysoką wydajnością, wbudowanymi zabezpieczeniami, zaawansowanymi funkcjami zarządzania i stabilnością platformy.

Wersja oprogramowania układowego Intel® ME

Wbudowany silnik Intel® Management Engine (Intel® ME) wykorzystuje wbudowane w platformę funkcje zarządzania i aplikacji zabezpieczających do zdalnego zarządzania pozapasmowymi zasobami obliczeniowymi w sieci.

Technologia Intel® HD Audio

Podsystem Intel® High Definition Audio obsługuje więcej kanałów o wyższej jakości niż poprzednie zintegrowane systemy audio. Ponadto technologia wymagana do obsługi najnowszych formatów audio jest zintegrowana z podsystemem Intel® High Definition Audio.

Technologia Intel® Rapid Storage

Technologia Intel® Rapid Storage zapewnia ochronę, wydajność i skalowalność na platformach komputerów stacjonarnych i przenośnych. Korzystając z jednego lub więcej dysków twardych, użytkownicy mogą korzystać ze zwiększonej wydajności i zmniejszonego zużycia energii. W przypadku korzystania z wielu dysków użytkownik otrzymuje dodatkowa ochrona przed utratą danych w przypadku awarii dysku twardego. Ta technologia zastąpiła Technologie Intel® Przechowywanie matrycy.

Technologia Intel® Trusted Execution‡

Technologia Intel® Trusted Execution zwiększa bezpieczeństwo wykonywania poleceń dzięki ulepszeniom sprzętowym procesorów i zestawów Chipy Intel®. Technologia ta zapewnia cyfrowym platformom biurowym funkcje bezpieczeństwa, takie jak miarowe uruchamianie aplikacji i bezpieczne wykonywanie poleceń. Osiąga się to poprzez stworzenie środowiska, w którym aplikacje działają w izolacji od innych aplikacji w systemie.

Technologia antykradzieżowa

Technologia Intel® Anti-Theft pomaga chronić dane na Twoim laptopie na wypadek jego zgubienia lub kradzieży. Aby korzystać z technologii Intel® Anti-Theft, musisz subskrybować dostawcę usług Intel® Anti-Theft Technology Service Provider.

ASUS A55VD-NB51 — 15,6-calowy wielofunkcyjny laptop z procesorami Intel Core i5 Bluszczowy Most

Model ASUSA55VD-NB51 to jeden z najnowszych 15,6-calowych laptopów ASUS, który jest wyposażony w trzeci Pokolenia Intela Core i5 oraz mobilna karta graficzna z serii NVIDIA GeForce GT 600.

W laptopie ASUSA55VD-NB51 wykorzystuje dwurdzeniowy model procesora Intel Core i5-3210M, który działa z zegarem 2,5 GHz (3,1 GHz w trybie TurboBoost). Procesor obsługuje technologię Hyper-Threading i ma 3 MB pamięci podręcznej L3. Zeszyt ASUSA55VD-NB51 ma dużą objętość pamięć o dostępie swobodnym oraz dysk twardy - odpowiednio 6 GB DDR3-1600 MHz i 750 GB.

Mimo że Karta graficzna NVIDIA GeForce GT 610M jest najsłabszy w swojej serii, wciąż jest mocniejszy od zintegrowanego rdzenia Intel HD 4000. Ponadto karta graficzna NVIDIA GeForce GT 610M ma własne 2 GB pamięci wideo, co oznacza, że ​​nie stworzy niepotrzebne obciążenie pamięć systemowa. 15,6-calowy wyświetlacz LCD do laptopa ASUSA55VD-NB51 obsługiwana jest maksymalna rozdzielczość 1366 x 768.

Wśród innych ważnych cech laptopa ASUSA55VD-NB51 możemy zauważyć obecność gigabitowego kontrolera sieciowego, bezprzewodowego Karta Wi-Fi 802.11 b/g/n, dwa porty USB 3.0 i optyczny napęd DVD SuperMulti.

Na ten moment Cena £ ASUSA55VD-NB51 to 670 dolarów.

Specyfikacja techniczna:

	Microsoft Windows 7 Home Premium
procesor	Dwurdzeniowy Intel Core i5-3210M (2,5/3,1 GHz, 3 MB pamięci podręcznej L3)
	Intel HM65 Express
Obsługiwana pamięć RAM	2 x DDR3-1600 MHz SO-DIMM
Ilość pamięci RAM, GB
karta graficzna	NVIDIA GeForce GT 610M 2 GB GDDR3
	15,6" LCD (1366x768) z podświetleniem LED
Dysk twardy	2,5-calowe dyski SATA 750 GB
	Kontroler sieci Gigabit Wi-Fi 802.11b/g/n
	1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x RJ-45 2 porty USB 3.0 1 port USB 2.0 1 x czytnik kart 3 w 1 1 x gniazdo słuchawkowe 1 x gniazdo mikrofonowe
	Realtek ALC887, 7.1-kanałowy dźwięk HD 2 głośniki
Kamera internetowa, megapiksele
napęd optyczny
Bateria	6-ogniwowy, 5200 mAh Zasilacz: 19 V DC, 3,95 A, 75 W
Rozmiar, mm	382x254x3,3

15,6" MSI Wind Top AP1612 Business All-in-One

Linia profesjonalnych komputerów all-in-one firmy MSI została rozszerzona o kolejny nowy produkt, MSI Wind Top AP1612. Przeznaczony jest głównie do użytku w biurach, sklepach, lokalach handlowych i innych podobnych placówkach.

Model MSI Wind Top AP1612 jest oparty na platforma mobilna poprzednia generacja (Intel Huron River), która jednak charakteryzuje się wystarczającym poziomem wydajności i składa się z niedawno wprowadzonego dwurdzeniowego procesora Intel Celeron B830 oraz chipsetu Intel HM65 Express.

Nowy podsystem pamięci RAM zbudowany jest w oparciu o jedno 204-pinowe gniazdo DDR3 SO-DIMM, które obsługuje maksymalnie 4 GB modułu. Sercem podsystemu dysków jest 2,5-calowy dysk HDD o pojemności 320 GB.

Multimedialne możliwości rozwiązania MSI Wind Top AP1612 są reprezentowane przez 15,6-calowy monitor dotykowy HD z antyodblaskowym ekranem, zintegrowanym rdzeniem graficznym Intel HD Graphics, parą wbudowanych głośników i kamerą internetową 0,3 MP.

Inne ważne cechy nowego monobloku to:

obsługa dwóch gigabitowych kontrolerów sieciowych;

obecność dwóch zewnętrznych interfejsów COM do podłączenia kas fiskalnych, czytników kodów kreskowych, urządzeń do pracy z kartami kredytowymi itp.;

zintegrowany czytnik kart Smart Card, który umożliwia wykonywanie najczęstszych transakcji kartą kredytową: płatności online, przelewy pieniężne i inne.

Nowość trafi do sprzedaży z zainstalowanym systemem operacyjnym System Windows 7 Dom Premium. Skonsolidowany arkusz danych monoblok MSI Wind Top AP1612 wygląda następująco:

Zapowiedź nowego monobloku MSI Wind Top AE2410G

Nastąpiła oficjalna zapowiedź nowego monobloku opartego na platformie Intel Huron River. Nowość jest wyposażona w jeden z dwurdzeniowych procesorów (Intel Core i3-2310M /Intel Core i5-2410M) oraz chipset Intel HM65 Express.

Ilość pamięci RAM w podstawowej konfiguracji modelu wynosi 4 GB i można ją zwiększyć do 8 GB. A podsystem dyskowy nowości reprezentowany jest przez 3,5-calowy dysk HDD o pojemności 1 TB.

Podsystem multimedialny rozwiązania obejmuje:

23,6-calowy wyświetlacz Full HD z opcjonalnymi funkcjami dotykowymi;

3000 lub opcjonalna mobilna karta graficzna NVIDIA GeForce GT 630M z 1 GB pamięci DDR3;

para wbudowanych głośników o łącznej mocy 10 W, które charakteryzują się obsługą technologii THX TruStudio Pro;

kamera internetowa o rozdzielczości 1,3 megapiksela z mikrofonem;

opcjonalny tuner telewizyjny.

W zestawie interfejsów zewnętrznych monoblok z przyjemnością odnotować obsługę szybkich portów USB 3.0 i eSATA. Nowość trafi do sprzedaży z zainstalowanym system operacyjny Windows 7 Home Premium w zestawie Bezprzewodowa mysz i klawiatura.

Specyfikacja techniczna nowego monobloku

Procesory mobilne AMD Trinity zużywają mniej energii niż Intel Ivy Bridge

W teście porównawczym laptopa prezentacyjnego z telefonem komórkowym Procesor AMD Trinity i laptopy ASUS N56VM (procesor - Intel Ivy Bridge) i ASUS N53S (procesor - Intel Sandy Bridge), pierwsze działały znacznie dłużej. Uczestniczył również laptop z procesorem AMD Llano.

Na potrzeby testu jasność wszystkich laptopów ustawiono na 100 km/m2, aby wyrównać zużycie energii w sekcji wyświetlacza. Po zainstalowaniu tych ustawień okazało się, że jasność wyświetlacza laptopa z AMD Trinity osiągnęła 40 procent standardu, podczas gdy dla ASUS N56VM i ASUS N53S wyniosła odpowiednio 25 i 45 procent. Trzeba też powiedzieć, że laptop z AMD Trinity ma mniejszą baterię w porównaniu do swoich rywali.

Na podstawie wyników możemy stwierdzić, że laptop z AMD Trinity działał odpowiednio o 46% i 70% dłużej niż ASUS N56VM i ASUS N53S. Widać, że AMD bardzo ciężko pracowało nad procesorami Trinity, a pod względem energooszczędności omijają zarówno procesory trzeciej generacji, jak i drugiej generacji Intela, nie wspominając o Llano.

Laptop prezentacyjny z procesorem AMD Trinity:

Krótka specyfikacja techniczna laptopów:

	Pierwszy Laptop AMD Trójca	Drugi laptop AMD Trinity
procesor	AMD A8-3500M 1,5 GHz	AMD A10-4600M 2,3 GHz	Intel Core i7-3720QM 2,3 GHz	Intel Core i7-2670QM 2,2 GHz
karta graficzna	AMD Radeon HD 6620G i AMD Radeon HD 6630M	AMD Radeon HD 7660G	Intel HD Graphics 4000 i NVIDIA GeForce GT 630M	Intel HD Graphics 3000 i NVIDIA GeForce GT 630M
System operacyjny	Windows 7 Ultimate x64	Windows 7 Ultimate x64	Windows 7 Professional x64	Windows 7 Home Premium x64

ASUS U46SM — nowy ultracienki laptop z mobilną grafiką NVIDIA GeForce GT 630M

Nowa ultracienka komputer mobilny oficjalnie zajęła swoje miejsce w składzie firmy. Opiera się na platformie Intel „Huron River”, którą reprezentuje jeden z dwurdzeniowych procesorów (Intel Core i3-2310M, Intel Core i5-2410M, Intel Core i5-2520M) oraz układ logiczny Intel HM65 Express.

Podsystem pamięci RAM rozwiązania składa się z dwóch 204-pinowych gniazd obsługujących moduły SO-DIMM 4 GB DDR3-1333 MHz. Podsystem dyskowy nowości składa się z jednego 2,5-calowego dysku twardego SATA o pojemności 500 lub 750 GB.

Sercem multimedialnych możliwości modelu jest mobilna karta graficzna NVIDIA GeForce GT 630M, która jest połączona ze zintegrowanym rdzeniem graficznym, 14-calowym wyświetlaczem HD z podświetleniem LED, wbudowanymi głośnikami z technologią SonicFocus i 0,3 MP kamerka internetowa.

Jako bateria komputer mobilny może wykorzystywać rozwiązanie 4-ogniwowe lub 8-ogniwowe. W tym drugim przypadku żywotność baterii wzrasta do 10 godzin. Podsumowanie specyfikacji technicznej nowego laptopa przedstawia poniższa tabela:

Pierwsze spojrzenie na nowy laptop klasy biznes ASUS P31SG

ASUS przedstawia nowy 14-calowy laptop biznesowy P31SG. Oparty jest na platformie Intel Huron River, która w tym przypadku składa się z chipsetu Intel HM65 Express i jednego z dwurdzeniowych procesorów procesory mobilne: Intel Core i3-2310M lub Intel Core i5-2410M .

Model wyposażony jest również w:

Dwa gniazda pamięci RAM w standardzie DDR3 obsługujące moduły o łącznej pojemności do 8 GB.

Jedna pamięć HDD od 320 do 750 GB.

Mobilna karta graficzna NVIDIA GeForce 610M obsługująca technologię NVIDIA Optimus. Dzięki temu system może samodzielnie wybrać źródło przetwarzania. informacje graficzne: Zintegrowana karta graficzna Intel HD Graphics 3000 lub nowsza mobilna karta graficzna.

Zintegrowane głośniki Altec Lancing.

Kamera internetowa 0,3 MP z mikrofonem.

Standardowy zestaw interfejsów zewnętrznych, który zawiera Porty USB 2.0, RJ-45, HDMI, D-Sub i wyjścia audio.

Bateria 6 lub 8 ogniw.

Dodatkowe zalety tego modelu to:

Korzystanie z eleganckiego etui o maksymalnej grubości 28,5 mm.

Obsługa technologii Super Hybrid Engine, która pozwala na wydłużenie czasu żywotność baterii do godz.

Wsparcie dla technologii LoJack for Laptops i Intel Anti-Theft, które pomogą Ci szybko zlokalizować lokalizację zgubionego lub skradzionego laptopa, a także uniemożliwić atakującym wykorzystanie przechowywanych na nim informacji.

Przedstawione w poniższej tabeli:

Pierwsze spojrzenie na nowe minikomputery ZOTAC ZBox ID61 i ID82

Podczas targów CES 2012 firma ZOTAC zaprezentowała parę minikomputerów opartych na platformie Intel Huron River. Nowości zostały nazwane i ID82. Opierają się na Chipset Intela Odpowiednio dwurdzeniowe procesory HM65 Express i Intel Celeron 867 oraz Intel Core i3-2330M.

W tej chwili wiadomo również, że modele i ID82 wyposażony we wsparcie:

dwa gniazda DDR3 SODIMM do instalacji modułów pamięci RAM;

jeden 2,5-calowy dysk twardy/SSD;

zintegrowany rdzeń graficzny do przetwarzania danych wideo;

interfejsy sieciowe Gigabit Ethernet, Bluetooth 3.0 i Wi-Fi (z anteną zewnętrzną);

zewnętrzny Interfejsy USB 3.0, USB 2.0, eSATA, DVI, HDMI i inne;

czytnik kart multimedialnych.

W sprzedaży nowe pozycje powinny pojawić się w marcu br. Skrócona specyfikacja techniczna nowych minikomputerów i ID82 przedstawione w poniższej tabeli:

procesor	Notebook Samsung 300V5A-S07UA Asystent uniwersalny Notebook Samsung 300V5A jest przeznaczony do szerokiej gamy zastosowań. W rzeczywistości jest to niedrogi, „ludowy” model. Jednocześnie producent nie oszczędzał na podzespołach – mamy funkcjonalny, bardzo wydajny laptop. Wygląd i cechy konstrukcyjne Ciemne, matowe wykończenie pokrywki wygląda atrakcyjnie: chociaż pokrywka jest plastikowa, jej kolorystyka naśladuje szczotkowane szczotkowane aluminium. Ważną zaletą powłoki jest jej odporność na odciski palców – ważna zaleta, jeśli właściciel musi zabierać laptopa na spotkania, prezentacje czy podróże służbowe. Kształt obudowy jest atrakcyjny przede wszystkim z wyraźnymi, tylko lekko wygładzonymi kątami prostymi. Pokrywka nie posiada zatrzasku blokującego, dzięki czemu ekran otwiera się bardzo szybko i bez wysiłku. Podnosząc pokrywkę, widzisz niezwykle duży ekran. Jednak to tylko efekt wizualny: ekran ma tutaj dość zwykłą przekątną 15,6 cala, ale ramka wyświetlacza jest bardzo cienka. To właśnie z powodu ramki ekran wydaje się duży. Jest cienka ramka i bardziej praktyczny plus: w etui mieści się laptop o standardowym rozmiarze ekranu mniejsze rozmiary, a bardziej kompaktowe urządzenie jest wygodniejsze do zabrania ze sobą. Jakość wykonania Samsunga od dawna jest najlepsza, więc nie trzeba dodawać, że elementy obudowy są starannie zmontowane. Specyfikacja techniczna: Model laptopa 15,6", podświetlenie LED 1366 x 768 procesor Intel Core i5 2430M, 2,4 GHz Baran 4 GB pamięci DDR3 1333 MHz karta graficzna Nvidia GeForce GT 520MX, technologia Optimus Dysk twardy napęd optyczny 10/100/1000 Mb/s Komunikacja bezprzewodowa Wi-Fi 802.11b/g/n (do 150 Mb/s), Bluetooth 3.0 czytnik kart SD, SDHC, SDXC, MMC Głośniki Kamerka internetowa Klawiatura 103 klawisze Bateria Zasilacz w zestawie Zainstalowany system operacyjny Windows 7 Home Basic 64-bitowy Wymiary, mm 366,9 × 240 × 31,6 Pierwsze spojrzenie na nowy laptop ASUS X44C Kolejny nowy dodatek kolejka Laptopy ASUS. Otrzymał tę nazwę i jest przeznaczony do pracy, szkolenia i rekreacji. Jest oparty na platformie Intel Huron River, reprezentowanej przez chipset i procesory Intel HM65 Express poziom podstawowy: Intel Celeron B800 , Pentium B950 , Core i3-2330M , Core i3-2350M . Rozwiązanie posiada 2 GB lub 4 GB zainstalowanej pamięci RAM, a pojemność pamięci 2,5" waha się od 320 GB do 750 GB. Multimedialne możliwości nowości opierają się na zintegrowanej z procesorem Intel HD Graphics, 14-calowym ekranie HD, wbudowanych głośnikach Altec Lansing oraz kamerze 0,3 MP z mikrofonem. Wśród dodatkowych zalet komputera mobilnego warto zwrócić uwagę na obsługę wielu przydatnych technologii: Palm Proof - Odróżnia celowy ruch palców na powierzchni touchpada od przypadkowego dotknięcia dłonią i blokuje touchpad w tym drugim przypadku. Nowość trafi do sprzedaży z preinstalowanym systemem operacyjnym Windows 7 Home Premium lub Home Basic. Szczegółowa tabela specyfikacji technicznych nowego laptopa: Para nowych laptopów ASUS K43SM i K43SD Seria notebooków ASUS „Versatile Performance” została oficjalnie rozszerzona o dwa nowe modele - K43SM oraz K43SD. Oba nowe produkty bazują na platformie Intel Huron River, którą reprezentuje chipset Intel HM65 Express oraz jeden z czterech procesorów: Intel Pentium B960, Core i3-2350M, Core i5-2540M lub Core i7-2670QM. Tworzenie pamięci RAM systemu i K43SD zawiera dwa 204-stykowe gniazda obsługujące moduły 4 GB DDR3-1333. System dysków nowych produktów różni się nieco od siebie. W szczególności komputer mobilny może mieć jeden 2,5-calowy dysk twardy o pojemności od 320 GB do 1 TB, podczas gdy maksymalne rozwiązanie HDD dla modelu to tylko 750 GB. Oba laptopy mają zintegrowaną grafikę Intel HD i mobilną kartę graficzną (NVIDIA GeForce 630 i NVIDIA GeForce 610). Było to możliwe dzięki technologii NVIDIA Optimus, która samodzielnie wybiera źródło przetwarzania informacji graficznych i może je dynamicznie zmieniać w zależności od poziomu obciążenia i naładowania baterii. Wśród innych zalet rozwiązań i K43SD Notatka: Zastosowanie aluminiowego korpusu o klasycznym designie, który pozwala połączyć stylowy wygląd z lekkością i solidnością wykonania. Obecność szerokiej ergonomicznej klawiatury, która wykorzystuje specjalną powłokę odpychającą kurz. Zauważ, że otrzymała nagrodę IF Design Award. Obecność wysokiej jakości głośników firmy Altec Lansig. Wsparcie dla technologii IceCool, która pozwala na obniżenie temperatury nagrzewania zewnętrznej powierzchni obudowy, zaprojektowanej tak, aby oprzeć dłonie. Obsługa technologii Palm Proof. Odróżnia celowy ruch palców po powierzchni touchpada od przypadkowego dotknięcia dłonią i blokuje touchpad w tym drugim przypadku. Oba nowe produkty trafią do sprzedaży z preinstalowanym systemem operacyjnym z rodziny Windows 7. Szczegółowa tabela porównawcza specyfikacji technicznych nowych laptopów i K43SD następująco: Ekskluzywny laptop ASUS N43SL Jay Chou Edition trafił do sprzedaży Oficjalna zapowiedź nowego laptopa ASUS X54C Seria laptopów ASUS „Versatile Performance” została uzupełniona o kolejny nowy produkt o nazwie. To rozwiązanie przeznaczony do pracy, nauki i wypoczynku. Model oparty jest na platformie Intel Huron River, reprezentowanej przez chipset Intel HM65 Express i jeden z dwurdzeniowych procesorów Intel Celeron, Pentium lub Core i3. Ilość pamięci RAM w podstawowej konfiguracji komputera mobilnego może wynosić 2 GB lub 4 GB, ale na życzenie właściciela można ją zwiększyć nawet do 8 GB. Jako napęd zastosowano jedno 2,5-calowe rozwiązanie, którego pojemność pozostaje nieznana. Multimedialne możliwości laptopa opierają się na wykorzystaniu 15,6-calowego ekranu HD, zintegrowanego rdzenia graficznego Intel HD Graphics, pary wbudowanych głośników Altec Lansing oraz 0,3-megapikselowej kamery internetowej z mikrofonem. Zestaw interfejsów zewnętrznych rozwiązania zawiera tylko podstawowe porty: USB 2.0, HDMI, D-Sub, RJ-45 oraz wyjścia audio. Nowość trafi do sprzedaży z preinstalowanym systemem operacyjnym Windows 7 Home Basic lub Home Premium. Podsumowanie specyfikacji technicznej nowego laptopa przedstawia poniższa tabela: System operacyjny Windows 7 Home Basic / Home Premium procesor Intel Celeron/Pentium/Core i3 Intel HM65 Express Baran 2/4 GB pamięci DDR3-1333 MHz (maksymalnie 8 GB) Urządzenie pamięci masowej system wideo Zintegrowana grafika Intel HD System nagłośnienia Dwa zintegrowane głośniki Altec Lansing + mikrofon napęd optyczny Czytnik DVD SuperMulti / Blu-ray Interfejsy sieciowe Gigabit Ethernet, Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth 2.1 + EDR (opcjonalnie) Interfejsy zewnętrzne 2 porty USB 2.0 1 x RJ-45 1 x HDMI 1 x D-Sub 1 x mikrofon 1 x słuchawka Kamerka internetowa czytnik kart 4 w 1 (SD/ MS/ MS Pro/ MMC) 4-ogniwowy akumulator litowo-jonowy (2600 mAh, 37 Wh) 378x253x35,6-37,2mm Ultracienki laptop ASUS U46 już dostępny ASUS wprowadził na rynek nowy ultracienki laptop o nazwie U46. Nowość została zapowiedziana w sierpniu i charakteryzuje się kompaktowymi wymiarami (grubość obudowy to mniej niż 25,4 mm), a także wysoką wydajnością. Model oparty na standardowym procesorze mobilnym Seria Intel Core i5, który jest sparowany z chipsetem Intel HM65 Express. Zwracamy również uwagę na obecność do 8 GB pamięci RAM, dysku HDD od 320 GB do 750 GB, napędu optycznego, kamery internetowej 0,3 MP, 8-ogniwowej baterii i standardowy zestaw interfejsy zewnętrzne i sieciowe. Do przetwarzania informacji graficznych rozwiązanie ma zintegrowany rdzeń Intel HD 3000, ale niektóre modele mają dodatkową mobilną kartę graficzną NVIDIA GeForce GT 540M. Tabela podsumowująca specyfikacje techniczne nowego laptopa przedstawia się następująco: 14" HD (1366 x 768) z podświetleniem LED procesor Intel HM65 Express Baran do 8 GB pamięci DDR3-1333 MHz SO-DIMM Urządzenie pamięci masowej Dysk twardy SATA 320/500/640/750 GB (5400/7200 obr./min) system wideo Zintegrowana karta graficzna Intel HD 3000 / mobilna karta graficzna NVIDIA GeForce GT 540M (1 GB DDR3 VRAM) napęd optyczny Nowy laptop 15,6” GIGABYTE Q2532C Linia laptopów GIGABYTE zostanie wkrótce uzupełniona o kolejną nowość o nazwie Q2532C. Jest montowany w oparciu o platformę Intel Huron River i ma jeden z procesorów Intel Sandy Bridge i płyta główna, oparty na chipsecie Intel HM65 Express. Aby zainstalować pamięć RAM, model jest wyposażony w dwa 204-pinowe gniazda obsługujące moduły 4 GB DDR3. System dyskowy nowości składa się z jednego 2,5” dysku HDD o pojemności od 320 GB do 750 GB. Sercem multimedialnych możliwości rozwiązania jest zintegrowany rdzeń graficzny Intel HD Graphics, 15,6-calowy monitor HD z podświetleniem LED, para głośników o łącznej mocy 4 W, mikrofon, kamera internetowa 1,3 MP i czytnik kart . Nowość trafi do sprzedaży z 6-ogniwową baterią i zainstalowanym systemem operacyjnym Windows 7 Home Premium lub Professional. Szczegółową specyfikację techniczną nowego laptopa przedstawia poniższa tabela: 15,6" HD (1366 x 768) z podświetleniem LED System operacyjny Windows 7 Home Premium / Profesjonalny procesor Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 (Sandy Bridge) Intel HM65 Express Baran 2 x 204-pinowe gniazda DDR3 SO-DIMM (maksymalnie 8 GB) Urządzenie pamięci masowej Dysk twardy 320/500/640/750 GB (5400/7200 obr./min) system wideo Zintegrowana grafika Intel HD System nagłośnienia Zintegrowane głośniki o łącznej mocy 4 W + mikrofon napęd optyczny DVD Super Multi / Blu-ray (opcjonalnie) Interfejsy sieciowe Gigabit Ethernet, Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth 3.0 + HS Interfejsy zewnętrzne 4 porty USB 2.0 1 x RJ-45 1 x HDMI 1 x D-Sub 1 x mikrofon 1 x słuchawka Kamerka internetowa czytnik kart multimedialnych 7 w 1 (SD/SDHC/SDXC/MMC/MS/MS Pro/MS Pro HG) 6-ogniwowy akumulator litowo-jonowy Wymiary Korpus modelu wykonany jest ze stopu magnezu i aluminium, dzięki czemu jest wystarczająco mocny, lekki i zapewnia ochronę przed niechcianymi plamami i zarysowaniami. Całkowita grubość laptopa nie przekracza 19 mm. Nowość trafi do sprzedaży z zainstalowanym systemem operacyjnym Windows 7 Professional. szacunkowa cena 1299 €. Podsumowanie specyfikacji technicznej nowego laptopa przedstawia poniższa tabela: Nazwa modelu 13,3" HD (1366 x 768) z podświetleniem LED System operacyjny 64-bitowy Wersja Windows 7 profesjonalnych procesor Intel Core i7-2620M (2 x 2,7 GHz) Intel HM65 Express Baran 4 GB DDR3 (maks. 8 GB) Urządzenie pamięci masowej Dysk SSD SATA 160 GB karta graficzna NVIDIA GeForce GT 520M (1024 MB VRAM) Interfejsy sieciowe Gigabit Ethernet, Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth 3.0 Zewnętrzne interfejsy notebooka 1 port USB 3.0 2 porty USB 2.0 1 x D-Sub 1 x HDMI RJ-45 mikrofon słuchawki Kamerka internetowa czytnik kart Skaner linii papilarnych Aby zainstalować pamięć RAM w komputerze mobilnym, jest jedno 204-pinowe gniazdo SO-DIMM, które obsługuje moduł 4 GB DDR3-1333 MHz. Podsystem dyskowy nowości składa się z jednego dysku twardego 2,5” SATA, którego objętość pozostaje nieznana. Sercem multimedialnych możliwości notebooka jest podstawowa mobilna karta graficzna AMD Radeon HD 6470, 15,6-calowy wyświetlacz HD, zintegrowane głośniki Altec Lansing, mikrofon, kamera internetowa i czytnik kart. Wśród dodatkowych zalet rozwiązania zwracamy uwagę na obsługę kilku przydatnych technologii: IceCool - pozwala obniżyć temperaturę nagrzewania zewnętrznej powierzchni obudowy, która ma za zadanie odpoczywać dłonie; Power4Gear — automatycznie dostosowuje łopatki wentylatora na podstawie obciążenia i temperatury obudowy. Rozwiązanie oparte jest na wysokowydajnej platformie Intel Huron River, posiada chipset Intel HM65 Express oraz dwu- lub czterordzeniowy procesor z linii Intel Core i3/i5/i7. Są one sparowane z maksymalnie 8 GB pamięci RAM DDR3-1333 MHz SO-DIMM RAM, 2,5-calowym dyskiem twardym SATA od 320 GB do 750 GB, mobilną kartą graficzną NVIDIA GeForce GT 555M, wysokiej jakości głośniki Bang & Olufsen Icepower z technologią SonicMaster i 6-ogniwową baterią. Oprócz niezwykłego pakietu sprzętowego, komputer mobilny obsługuje zestaw dodatkowych technologii, które poprawiają możliwości obliczeniowe i multimedialne nowości. Wśród nich należy zwrócić uwagę na: USB Charger+ - przyspiesza ładowanie urządzeń podłączonych do portu USB, nawet jeśli laptop jest wyłączony;

Trochę o gnieździe procesora

Gniazdo G2, określany również jako rPGA988B, jest gniazdem procesora Intela dla serii procesorów Celeron, Pentium, Core i3, Core i5, Core i7 drugiej i późniejszej trzeciej generacji i zastępuje pierwszą generację procesorów do notebooków. Procesory Socket G2 są oparte na architekturze Intel Sandy Bridge i są wykonane zgodnie z technologią procesu 32-nm, późniejsze procesory dla tego gniazda wyszły z ulepszoną architekturą Ivy Bridge przy 22-nm. Procesory te wykorzystują wewnętrzną magistralę QPI do komunikacji między rdzeniami a wbudowanym kontrolerem PCI-Express. Podsystem pamięci procesorów Socket G2 może działać co najwyżej w trybie dwukanałowym z szybkościami DDR3-1066, DDR3-1333 i DDR3-1600, w zależności od używanego procesora.

Równolegle z nowymi procesorami Intel wypuścił szóstą serię chipsety mobilne dla płyt głównych do laptopów: HM65, HM67, QM67, QS67 oraz UM67 kompatybilny z Socket G2 (rPGA988B). Następnie, w 2012 roku, została wydana siódma seria mobilnych chipsetów Intela, z obsługą nowych procesorów opartych na rdzeniu Ivy Bridge i częściową obsługą poprzednich procesorów na rdzeniu Sandy Bridge. Jednak ze względu na zmiany w interfejsie elektrycznym procesorów Ivy Bridge, nie mogą one być kompatybilne z płytami głównymi opartymi na chipsetach serii 6 dla procesorów Sandy Bridge. Chipset Intel Mobile z serii 7 składał się z następujących chipsetów: HM70, HM75, HM76, HM77, QM77, QS77, UM77.

Jeśli twój laptop ma procesor poprzedniej generacji Intel Core i7 (model procesora ma stare, trzycyfrowe oznaczenie cyfrowe), aktualizacja takich procesorów jest opisana w artykule na temat aktualizacji procesorów Intel pierwszego Rdzeń generacji i7.

Rodzaje pakietów procesorów:

W specyfikacji procesora, na stronie Intela, każdy procesor ma swój typ opakowania. W przypadku serii procesorów mobilnych Core i7 drugiej i trzeciej generacji znajdują się następujące przypadki: PGA988, PPGA988, FCPGA988 i FCBGA1023, FCBGA1224. Liczba wskazuje liczbę styków elektrycznych.

1. PGA (macierz pinów)- obudowa wraz z matrycą wniosków. Jest to obudowa kwadratowa lub prostokątna z umieszczoną na dole przypnij kontakty;
2. PPGA (plastikowa macierz kołków)- jest to pakiet PGA w wersji plastikowej;
3. FCPGA (Flip-Chip Pin Grid Array)- jedna z modyfikacji pakietu PPGA. W takim przypadku odsłonięta kość procesora znajduje się na górze obudowy.
4. FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array)- to pakiet PGA, w którym styki pinowe są zastąpione przez kulki lutownicze. W takim przypadku odsłonięta kość procesora znajduje się na górze obudowy.

Wynika z tego, że dla gniazda procesora Socket G2 (rPGA988B) bez obramowania, jak wskazano w specyfikacji pakietu procesora, najważniejsze jest wskazanie PGA988 lub PPGA988 lub FCPGA988. Wszystkie są jednakowo odpowiednie, to PGA988, to PGA988, to FCPGA988. Innymi słowy, dla nas jest to to samo (Socket G2, aka rPGA988B).

Jednak procesory Intel Core i7 drugiej i trzeciej generacji były również dostępne w FCBGA1023 oraz FCBGA1224. Procesorów w wykonaniu FCBGA1023 i FCBGA1224 nie da się tak po prostu wymienić- takie procesory są ciasno przylutowane do płyty głównej za pomocą szeregu kulek.

Notatka: Niektóre procesory były produkowane w dwóch opakowaniach, zarówno w PGA988 (PPGA988, FCPGA988) jak i FCBGA1023. Jeśli taki procesor jest zainstalowany w twoim laptopie i nie wiesz w jakim przypadku, to polecam najpierw zdemontować laptopa i upewnić się, że twój procesor nie jest przylutowany do płyty głównej (nie FCBGA1023), ale zwykły Socket G2 procesor w pakiecie PGA988 (PPGA988, FCPGA988).

Wybór procesora zastępczego

Jak więc wybrać procesor do aktualizacji? Musisz wybrać, aby nie popełnić błędu przy zakupie i nie zepsuć laptopa, instalując „niewłaściwy” procesor.

Opiszę główne punkty, na które należy zwrócić uwagę przy wyborze procesora:

1. Generacja procesora

Pierwszą rzeczą, którą należy wiedzieć, jest to, do której generacji należy twój „stary” procesor. Innymi słowy, aby ustalić, czy jest to druga generacja (proces Sandy Bridge 32 nm) dla szóstej serii mobilnych chipsetów, czy nowsza generacja (proces Ivy Bridge 22 nm) dla siódmej serii mobilnych chipsetów. Można to zrobić, przeglądając dwie listy procesorów w dalszej części tej strony. Znajdując swój „stary” procesor w jednym z nich, określisz generację swojego procesora. Jeśli nie znalazłeś swojego procesora na żadnej z tych list, prawdopodobnie jest to zupełnie inna generacja (nie druga i trzecia) i musisz przejść do innego artykułu, który omawia zamienniki innych generacji procesorów.

Najprawdopodobniej będziesz musiał wybrać „nowy” procesor z tej samej listy procesorów, co Twój „stary” procesor. Jednak istnieje wyjątek, gdy masz w laptopie procesor drugiej generacji (Sandy Bridge), a chipset płyty głównej to seria 7, dla drugiej i trzeciej generacji procesorów. W takim przypadku możliwa będzie wymiana procesora na procesor nowszej generacji z listy.

2. Seria chipsetów płyty głównej

Po określeniu generacji procesora musisz zdecydować o chipsecie płyty głównej. Innymi słowy, określ, czy chipset należy do 6. serii chipsetów mobilnych (HM65, HM67, QM67, QS67 i UM67) czy nowszej, 7. serii chipsetów mobilnych firmy Intel (HM70, HM75, HM76, HM77, QM77, QS77). lub UM77).

Aby dokładnie zidentyfikować chipset płyty głównej tablice do laptopów, musisz pobrać dowolną wersję programu AIDA64 i poszukaj w nim informacji o chipsecie płyty głównej - nazwie chipsetu. Poniższe zdjęcie pokazuje, w której sekcji programu wskazana jest nazwa chipsetu:

Na naszym zdjęciu nazwa mostka północnego (mostek północny) chipsetu jest oznaczona jako: Intel Ivy Bridge-E IMC. Z tego wynika, że ​​płyta główna laptopa to siódma seria mobilnych chipsetów. Notebooki z płytami głównymi z chipsetami serii 6 do notebooków będą miały na liście następujące chipsety: Intel Sandy Bridge-MB IMC.

Po poznaniu serii chipsetów określimy teoretycznych kandydatów z listy procesorów. Należy pamiętać, że płyty główne szóstej serii chipsetów będą pasować tylko przetwórcy z listy przetwórców. Ale na płytach głównych siódmej serii chipsetów zrobią to zarówno procesory z listy, jak i niektóre procesory z listy.

3. Pakiet termiczny procesora

Pakiet termiczny procesora jest jednym z głównych ograniczeń, które należy wziąć pod uwagę. Po znalezieniu „starego” procesora na jednej z list przyjrzymy się jego cechom. Specyfikacje obejmują parametry takie jak TDP. Większość procesorów ma równa się wartości 35W. Innymi słowy, twój procesor może uwolnić do 35 watów energii w postaci ciepła podczas swojej „ciężkiej” pracy.

Producenci laptopów, projektując i wytwarzając, zwykle obliczają system chłodzenia laptopa, aby mógł usunąć tę energię cieplną z obudowy laptopa, a procesor, podobnie jak cały laptop, nie przegrzewa się. Przegrzanie procesora może prowadzić do wyłączeń zasilania laptopa, ponownego uruchomienia podczas pracy, a nawet uszkodzenia laptopa.

Stąd wyciągamy wnioski. Z kandydatów na „nowe” procesory lepiej usunąć te procesory, które mają TDP wyższy niż twój "stary" procesor, w przeciwnym razie po aktualizacji możesz uzyskać przegrzanie procesora i wszystkie wynikające z tego konsekwencje.

Można jednak zaryzykować i wybrać „nowy” procesor zastępczy o TDP wyższym o 10W w porównaniu do „starego” TDP. Radziłbym to zrobić tylko wtedy, gdy twój "stary" procesor był dobrze chłodzony podczas "ciężkiej" pracy i jego temperatury dochodziły do ​​55-60 stopni lub mniej - system chłodzenia dobrze schładzał "stary" procesor.

Rada: Nie bądź leniwy i „szoruj” Google za istnienie konfiguracji laptopa z innymi, więcej potężne procesory. Najprawdopodobniej przy zakupie laptopa te same modele laptopów były również sprzedawane z mocniejszymi procesorami. W ten sposób dowiesz się, czy system chłodzenia jest przeznaczony dla takich procesorów.

Notatka: Klikając na obraz koszyka obok nazwy procesora zobaczysz sklep internetowy, w którym możesz dokonać zakupu dany procesor. Ceny są całkiem rozsądne, jakość Intela jest na topie, setki i tysiące udanych zakupów i instalacji. Zamów i zainstaluj! Sklep ma 100% zwrotu pieniędzy w przypadku nieudanego zakupu. Płatności zarówno kartami MasterCard/Visa, jak i WebMoney są bardzo wygodne. Dostawa na pocztę bezpośrednio z Chin w ciągu 10-30 dni (zwykle około 14 dni).

Lista procesorów Sandy Bridge Socket G2 (rPGA988B), proces 32 nm

• Intel Celeron B710 - 1 rdzeń 1 wątek, 1,6 GHz, pamięć podręczna L3 1,5 MB, TDP 35 W, maks. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Celeron B720 - 1 rdzeń 1 wątek, 1,7 GHz, pamięć podręczna L3 1,5 MB, TDP 35 W, maks. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Celeron B730 - 1 rdzeń 2 wątki, 1,8 GHz, pamięć podręczna L3 1,5 MB, TDP 35 W, maks. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988

• Intel Celeron B800 - 2 rdzenie 2 wątki, 1.5GHz, pamięć podręczna L3 1.5MB, TDP 35W, max 16GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Celeron B810 - 2 rdzenie 2 wątki, 1,6GHz, pamięć podręczna L3 2MB, TDP 35W, max 16GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, PGA988
• Intel Celeron B815 - 2 rdzenie 2 wątki, 1,6GHz, pamięć podręczna L3 2MB, TDP 35W, max 16GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Celeron B820 - 2 rdzenie 2 wątki, 1.7GHz, pamięć podręczna L3 2MB, TDP 35W, max 16GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Celeron B830 - 2 rdzenie 2 wątki, 1.8GHz, pamięć podręczna L3 2MB, TDP 35W, max 16GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Celeron B840 - 2 rdzenie 2 wątki, 1,9GHz, pamięć podręczna L3 2MB, TDP 35W, max 16GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988

• Intel Pentium B940 - 2 rdzenie 2 wątki, 2.0GHz, pamięć podręczna L3 2MB, TDP 35W, max 16GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, PGA988
• Intel Pentium B950 - 2 rdzenie 2 wątki, 2.1GHz, L3 cache 2MB, TDP 35W, max 16GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, PGA988
• Intel Pentium B960 - 2 rdzenie 2 wątki, 2,2 GHz, pamięć podręczna L3 2 MB, TDP 35 W, maks. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988 i PGA988)
• Intel Pentium B970 - 2 rdzenie 2 wątki, 2,3 GHz, pamięć podręczna L3 2 MB, TDP 35 W, maks. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Pentium B980 - 2 rdzenie 2 wątki, 2,4 GHz, pamięć podręczna L3 2 MB, TDP 35 W, maks. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988

• Intel Core i3-2308M - 2 rdzenie 4 wątki, 2.1GHz, pamięć podręczna L3 3MB, TDP 35W, max 16GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988
• Intel Core i3-2310M - 2 rdzenie 4 wątki, 2.10GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, max 16GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 & PPGA988
• Intel Core i3-2312M - 2 rdzenie 4 wątki, 2.10GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, max 16GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, PPGA988
• Intel Core i3-2328M
• Intel Core i3-2330E
• Intel Core i3-2330M - 2 rdzenie 4 wątki, 2.20GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, max 16GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 & PPGA988
• Intel Core i3-2332M - 2 rdzenie 4 wątki, 2.20GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, max 16GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988
• Intel Core i3-2348M
• Intel Core i3-2350M - 2 rdzenie 4 wątki, 2.30GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, max 16GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 & PPGA988
• Intel Core i3-2370M - 2 rdzenie 4 wątki, 2.40GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, max 16GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, PPGA988

• Intel Core i5-2410M - 2 rdzenie 4 wątki, 2.30GHz @ 2.90GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, max 16GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 & PPGA988
• Intel Core i5-2430M - 2 rdzenie 4 wątki, 2,40GHz @ 3,00GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, max 16GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 & PPGA988
• Intel Core i5-2450M - 2 rdzenie 4 wątki, 2.50GHz @ 3.10GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, max 16GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 & PPGA988
• Intel Core i5-2510E - 2 rdzenie 4 wątki, 2.50GHz @ 3.10GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, max 16GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988
• Intel Core i5-2520M - 2 rdzenie 4 wątki, 2.50GHz @ 3.20GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, max 16GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 & PPGA988
• Intel Core i5-2540M - 2 rdzenie 4 wątki, 2.60GHz @ 3.30GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, max 16GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 & PPGA988

• Intel Core i7-2620M - 2 rdzenie 4 wątki, 2.70GHz @ 3.40GHz, 4MB SmartCache, TDP 35W, max 16GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 & PPGA988
• Intel Core i7-2630QM - 4 rdzenie 8 wątków, 2,00GHz @ 2,90GHz, 6MB SmartCache, TDP 45W, max 16GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988
• Intel Core i7-2640M - 2 rdzenie 4 wątki, 2.80GHz @ 3.50GHz, 4MB SmartCache, TDP 35W, max 16GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 & PPGA988
• Intel Core i7-2670QM - 4 rdzenie 8 wątków, 2.20GHz @ 3.10GHz, 6MB SmartCache, TDP 45W, max 32GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988
• Intel Core i7-2710QE - 4 rdzenie 8 wątków, 2,10GHz @ 3,00GHz, 6MB SmartCache, TDP 45W, max 16GB DDR3 1066/1333/1600, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988
• Intel Core i7-2720QM - 4 rdzenie 8 wątków, 2,20GHz @ 3,30GHz, 6MB SmartCache, TDP 45W, max 32GB DDR3 1066/1333/1600, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1224 i FCPGA988
• Intel Core i7-2760QM - 4 rdzenie 8 wątków, 2,40GHz @ 3,50GHz, 6MB SmartCache, TDP 45W, max 32GB DDR3 1066/1333/1600, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1224 i FCPGA988
• Intel Core i7-2820QM - 4 rdzenie 8 wątków, 2.30GHz @ 3.40GHz, 8MB SmartCache, TDP 45W, max 32GB DDR3 1066/1333/1600, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1224 & FCPGA988
• Intel Core i7-2860QM - 4 rdzenie 8 wątków, 2.50GHz @ 3.60GHz, 8MB SmartCache, TDP 45W, max 32GB DDR3 1066/1333/1600, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1224 & FCPGA988
• Intel Core i7-2920XM - 4 rdzenie 8 wątków, 2.50GHz @ 3.50GHz, 8MB SmartCache, TDP 55W, max 32GB DDR3 1066/1333/1600, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988
• Intel Core i7-2960XM - 4 rdzenie 8 wątków, 2,70GHz @ 3,70GHz, 8MB SmartCache, TDP 55W, max 32GB DDR3 1066/1333/1600, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988

W przypadku zdecydowanej większości laptopów opartych na chipsetach z serii 6 instalowanie procesorów czterordzeniowych zamiast dwurdzeniowych nie jest możliwe ze względu na wysoki TDP procesorów czterordzeniowych drugiej generacji (Sandy Bridge). Aby ulepszyć „słaby” procesor Sandy Bridge, polecam wybrać jeden z Core i5-2xx0M lub i7-26x0M.

Lista procesorów Socket G2 (rPGA988B) Ivy Bridge, technologia procesowa 22 nm

• Intel Celeron 1000M - 2 rdzenie 2 wątki, 1.8GHz, 2MB SmartCache, TDP 35W, max 32GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCPGA988
• Intel Celeron 1005M - 2 rdzenie 2 wątki, 1.9GHz, 2MB SmartCache, TDP 35W, max 32GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCPGA988
• Intel Celeron 1020M - 2 rdzenie 2 wątki, 2.1GHz, 2MB SmartCache, TDP 35W, max 32GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCPGA988
• Intel Celeron 1020E - 2 rdzenie 2 wątki, 2.2GHz, 2MB SmartCache, TDP 35W, max 16GB DDR3/L 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCBGA1023 & FCPGA988

• Intel Mobile Pentium A1018 - 2 rdzenie 2 wątki, 2.1GHz, 1MB SmartCache, TDP 35W, max 32GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCPGA988

• Intel Pentium 2020M - 2 rdzenie 2 wątki, 2.4GHz, 2MB SmartCache, TDP 35W, max 32GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCPGA988
• Intel Pentium 2030M - 2 rdzenie 2 wątki, 2.5GHz, 2MB SmartCache, TDP 35W, max 32GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCPGA988

• Intel Core i3-3110M - 2 rdzenie 4 wątki, 2.4GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, max 32GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 & FCPGA988
• Intel Core i3-3120ME - 2 rdzenie 4 wątki, 2.4GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, max 16GB DDR3/L 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 & FCPGA988
• Intel Core i3-3120M - 2 rdzenie 4 wątki, 2.5GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, max 32GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 & FCPGA988
• Intel Core i3-3130M - 2 rdzenie 4 wątki, 2,6 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, maks. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 i FCPGA988

• Intel Core i5-3210M - 2 rdzenie 4 wątki, 2.5GHz @ 3.10GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, max 32GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCPGA988
• Intel Core i5-3230M - 2 rdzenie 4 wątki, 2,6GHz @ 3,20GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, max 32GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCPGA988
• Intel Core i5-3320M - 2 rdzenie 4 wątki, 2,6 GHz @ 3,30 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, maks. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 i FCPGA988
• Intel Core i5-3340M - 2 rdzenie 4 wątki, 2.7GHz @ 3.40GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, max 32GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 & FCPGA988
• Intel Core i5-3610ME - 2 rdzenie 4 wątki, 2.7GHz @ 3.30GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, max 16GB DDR3/L 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 & FCPGA988
• Intel Core i5-3360M - 2 rdzenie 4 wątki, 2.8GHz @ 3.50GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, max 32GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 & FCPGA988
• Intel Core i5-3380M - 2 rdzenie 4 wątki, 2,9 GHz @ 3,60 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, maks. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 i FCPGA988

• Intel Core i7-3520M - 2 rdzenie 4 wątki, 2,9 GHz @ 3,60 GHz, 4 MB SmartCache, TDP 35 W, maks. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 i FCPGA988
• Intel Core i7-3540M - 2 rdzenie 4 wątki, 3.0GHz @ 3.70GHz, 4MB SmartCache, TDP 35W, max 32GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 & FCPGA988
• Intel Core i7-3610QE - 4 rdzenie 8 wątków, 2,3GHz @ 3,30GHz, 6MB SmartCache, TDP 45W, max 32GB DDR3 1067/1333/1600, DDR3L 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCPGA988
• Intel Core i7-3610QM - 4 rdzenie 8 wątków, 2,3GHz @ 3,30GHz, 6MB SmartCache, TDP 45W, max 32GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCPGA988
• Intel Core i7-3612QM - 4 rdzenie 8 wątków, 2,1 GHz @ 3,10 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 35W
• Intel Core i7-3630QM - 4 rdzenie 8 wątków, 2.4GHz @ 3.40GHz, 6MB SmartCache, TDP 45W, max 32GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCPGA988
• Intel Core i7-3632QM - 4 rdzenie 8 wątków, 2,2 GHz @ 3,20 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 35W, maks. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1224 i FCPGA988
• Intel Core i7-3720QM - 4 rdzenie 8 wątków, 2,6 GHz @ 3,60 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 45 W, maks. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1224 i FCPGA988
• Intel Core i7-3740QM - 4 rdzenie 8 wątków, 2.7GHz @ 3.70GHz, 6MB SmartCache, TDP 45W, max 32GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1224 & FCPGA988
• Intel Core i7-3820QM - 4 rdzenie 8 wątków, 2,7 GHz @ 3,70 GHz, 8 MB SmartCache, TDP 45 W, maks. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1224 i FCPGA988
• Intel Core i7-3840QM - 4 rdzenie 8 wątków, 2.8GHz @ 3.80GHz, 8MB SmartCache, TDP 45W, max 32GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1224 & FCPGA988
• Intel Core i7-3920XM - 4 rdzenie 8 wątków, 2,9 GHz @ 3,80 GHz, 8 MB SmartCache, TDP 55 W, maks. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCPGA988
• Intel Core i7-3940XM - 4 rdzenie 8 wątków, 3.0GHz @ 3.90GHz, 8MB SmartCache, TDP 55W, max 32GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCPGA988

Dla chipsetów serii 7 HM70, które nie są obsługiwane Procesory rdzeniowe procesory zalecane do instalacji: Pentium 2020M i 2030M w przeciwnym razie laptop wyłączy się po 30 minutach działania.

Dla chipsetów serii 7 HM76, HM77 zaleca się również zainstalowanie dwurdzeniowego i5-3xx0M, i7-35x0M lub czterordzeniowy i7-3612QM oraz i7-3632QM.

Cechy procesorów Intel Core i7 drugiej i trzeciej generacji

Procesory do Gniazdo G2 może pracować na częstotliwościach do 3 GHz w trybie nominalnym.

Procesory oparte na rdzeniu Sandy Bridge, produkowane zgodnie ze standardami 32nm, mają Magistrala PCI-Express wersja 2.0. Ale procesory oparte na rdzeniu Ivy Bridge, wyprodukowane zgodnie ze standardami 22nm, mają nowszą magistralę PCI-Express w wersji 3.0.

Wszystkie procesory mają rdzeń graficzny. Rdzeń graficzny jest częścią ogólnej matrycy procesora.

Przykłady udanych aktualizacji procesora:

1. Miałem zastępstwo Pentium B960 na Intel Core i7-3610QM. Pierwszy TDP to 35W a drugi to 45W, nie ma różnicy w rozpraszaniu ciepła. Temperatura w obciążeniu wynosi 62, na biegu jałowym 39. Szczerze mówiąc, po przejściu z Pentium B960 na Core i7-3610QM zauważyłem różnicę tylko w papugach, we wszelkiego rodzaju AIDA i trochę przy konwersji wideo. Cóż, nadal w ocenie Wydajność systemu Windows 7 miał wynik CPU równy 6,1 - stał się 7,6.
2. Zmieniono procesor na Laptop Samsung 300v5a, zainstalowany Intel Core i5-2540M. Działa dobrze.
3. Proc Intel Core i3-2350M działa w ASUS X54H, możesz to zrobić!
4. zamówiony Intel Core i5-2540M zamiast i3-2310M do twojego Acera. Procesor działa.
5. Kupił Intel Core i5-2430M dla Laptop Dell Instalacja Inspirion N5050 przebiegła sprawnie!
6. Wszystko w porządku! Ustawić Intel Core i5-2540M zamiast Pentium B960 na moim Acer E1-531G.
7. Zainstalowane Intel Core i5-2540M w laptopie Lenovo G570. Wskaźnik wydajności Windows 7 wzrósł z 4,9 do 7,1.
8. Kupił Intel Core i5-2540M. Sam procesor bez problemu trafił do Lenovo B570e. Wszystko zaczęło się bez problemów.
9. Zmieniono procesor w laptopie Samsung np300e4a-a01ru c Pentium B940 na Intel Core i5-2540M. Wszystko działa.
10. wzięła Intel Core i5-2540M zamienić i3-2350M, Laptop Asus K53SM, nakręcany bez problemów. Różnica w wydajności jest widoczna dla oka. Gorzej niż i3 o 7-10 stopni.
11. Ustawić Intel Core i5-3230M na Lenovo g780 laptop po prostu leci teraz.
12. Ustawić Intel Core i5-2540M zamiast Pentium B960, laptop Acer E1-531G, działa zauważalnie szybciej, uruchamiany bez oprogramowanie układowe bios. Nie robi się szczególnie gorąco, TDP 35w, wbudowane chłodzenie radzi sobie.
13. Intel Core i5-2540M zainstalowany na Samsung RV520 zamiast i3-2310M. Wszystko działa, ale pod obciążeniem z TurboBoost w LinX nagrzewa się, czasami popadając w lekkie dławienie.
14. Położyć Intel Core i7-2760QM w HP 4530s - działa dobrze.
15. procesor Intel Core i5-3230M Wstałem jako tubylec na Lenovo Z580.
16. Ustawić Intel Core i5-2540M zamiast tego na Lenovo B570e Celeron B800. Wstał bez problemów, nagrzewa się tylko mocniej niż Celeron, do 75 stopni pod obciążeniem.

Możliwość wymiany procesora zależy od specyfiki modele laptopów, chipset(dokładniej most południowy) i zainstalowany w laptopie edytor!

Procesory w obudowie rPGA można wymienić w domu. Procesory w obudowie fcBGA wlutowane na płycie głównej laptopa, możliwa ich wymiana tylko ze sprzętem do lutowania BGA (ball grid array).

Przykłady systemów chłodzenia laptopów z różnymi pakietami termicznymi

Powinno być zapłacone Uwaga, przed wymianą procesora na mocniejszy, sprawdź zgodność układu chłodzenia z pakiet termiczny zainstalowany procesor. Procesor z wyższym pakietem termicznym (TDP) da dodatkowe obciążenie do zasilacza laptopa. W takim przypadku zaleca się zakup zasilacza o zwiększonej mocy. Odgrywa również ważną rolę liczba faz zasilania procesor na płycie głównej laptopa. Często liczba faz odpowiada liczba dławików znajduje się w pobliżu gniazda procesora (nie zapomnij o przepustnicy, która służy do zasilania zintegrowanej grafiki procesora).

Aby uzyskać odpowiedź na pytanie:

1. Ostrożnie Przeczytaj artykuł;
2. Sprecyzować:
   • model laptopa,
   • modyfikacja mostu południowego zainstalowany w laptopie
   • obecny model procesora Twój laptop.

Do mieszkańcy miasta Kijowa jest dobra wiadomość, obsługa Compomświadczy usługi modernizacji laptopów (m.in. wymianę procesora w laptopie oraz instalację dysku SSD) w domu klienta. Aby uzyskać bardziej szczegółowe informacje, możesz zadzwonić pod numer 068 465-73-53 .

* Ewentualne kopiowanie, a także wykorzystanie materiałów z serwisu musi być uzgodnione z autorem materiałów. Dozwolone jest korzystanie z materiałów z serwisu bez powiadamiania autora, ale z wyraźnym wskazaniem źródła.