W ramach tego przeglądu rozważone zostaną najczęstsze obecnie modyfikacje gniazd procesorów. Gniazdo Intela. Ten wybitny producent sprzętu komputerowego z godną pozazdroszczenia regularnością aktualizuje gamę swoich produktów. Dlatego prawie co dwa lata ma nowe gniazdko, które jest niekompatybilne z wcześniej istniejącym.
Co to jest „gniazdo”?
Początkowo mikroprocesory były lutowane na płycie głównej. Ale potem wiodący producenci porzucili ten układ. W końcu znacznie wygodniej jest zainstalować specjalne złącze procesora na płycie głównej. Wtedy można odpowiednio skonfigurować komputer i dobrać dokładnie te podzespoły, które będą najlepiej odpowiadały jego potrzebom.
Złącze do montażu mikroprocesora na płycie głównej nazywane jest w żargonie komputerowym gniazdem. Intel, jak wspomniano wcześniej, bardzo często aktualizuje swoje platformy obliczeniowe. Dlatego nieprzygotowanemu użytkownikowi dość trudno jest zrozumieć taką różnorodność. Przeglądowi tych platform komputerowych poświęcony jest ten krótki materiał.
LGA775. Funkcje platformy
Na rynku zadebiutowało gniazdo procesora Intela technologia komputerowa w 2004. Zastąpił go.Jego kluczową różnicą w stosunku do poprzednika jest obsługa 64-bitowej technologii obliczeniowej. Wszystkie istniejące wcześniej platformy mogły przetwarzać kod tylko w formacie 32-bitowym. Początkowo w slocie tym instalowano układy Pentium lub Celeron w wersji jedno- lub dwurdzeniowej opartej na architekturze o kryptonimie NetBurst. Następnie listę tę uzupełnili pierwsi przedstawiciele linii Core opartej na nowej mikroarchitekturze o tej samej nazwie - są to dwurdzeniowe 2 Duo i 4-rdzeniowe 2 Quad.
Do tej pory ta platforma sprzętowa jest całkowicie przestarzała. Najnowszy chipy półprzewodnikowe w jego ramach zostały wydane w 2010 roku. Teraz Intel całkowicie zrezygnował ze wsparcia tych rozwiązań komputerowych, ponieważ mają one wyjątkowo niski poziom wydajności, który nie pozwala takim procesorom przetwarzać złożonych kod programowania.
Platforma LGA1156. Jego cechy
Platforma LGA1156 pojawiła się na półkach specjalistycznych sklepów komputerowych w 2009 roku. W jego ramach wysoka wydajność mikroprocesory Intela i5 i i7. Segment rozwiązań klasy podstawowej i średniej zajęły odpowiednio procesory z linii Pentium i i3. Nisza budżetowa została wypełniona przedstawicielami rodziny Celeron. Wszystkie chipy dla tego gniazda miały trzycyfrowe oznaczenie i należały do pierwszej generacji mikroprocesorów o kryptonimie Core. Podobny rozkład urządzeń komputerowych tego wybitnego producenta zachował się do dziś.
Pierwszą ważną różnicą między tymi mikroprocesorami a ich poprzednikami było to, że były one koniecznie wyposażone w trzypoziomowy system pamięci podręcznej. Jednocześnie istniejące wcześniej modele mogły pochwalić się tylko dwoma poziomami. Producent umieścił w chipach również chipset z kontrolerem RAM i zintegrowanym rdzeniem graficznym. Ponadto obecność technologii NT umożliwiła jednemu rdzeniowi obliczeniowemu jednoczesne przetwarzanie dwóch strumieni kodu. Wszystko to w sumie znacznie zwiększyło wydajność na tle swoich poprzedników. komputery osobiste. Ale w tej chwili ta platforma komputerowa jest również przestarzała.
Złącze, aby to rozróżnić
Już na samym początku 2011 r. gniazdo procesorowe Intela z powodzeniem zadebiutowało na rynku technologii komputerowych.Asortyment i modele procesorów w tym przypadku nie zmieniły się diametralnie. Tylko jeśli wcześniej oznaczenie składało się z trzech cyfr, teraz zawierało już cztery cyfry.
Druga generacja procesorów opartych na architekturze Core miała oznaczenia 2XXX, a trzecia - 3XXX. Nieznacznie zmienił się również układ żetonów. O ile wcześniej istniały dwa osobne podłoża dla części obliczeniowej i zintegrowanej grafiki, to teraz wszystkie elementy zostały połączone na jednym podłożu.
Chipy i7 zawierały 4 moduły przetwarzania kodu i 8 wątków logicznych. Z kolei Intel i5 miał tylko 4 rdzenie. Jednocześnie przedstawiciele tej linii nie wspierali technologii NT i przetwarzali kod we wszystkich tych samych 4 wątkach. Wspólną cechą tych dwóch linii procesorów było to, że obsługiwały technologię TurboBust i mogły automatycznie zwiększać częstotliwość taktowania. Reszta żetonów nie mogła pochwalić się posiadaniem takiej opcji. Procesory modelu i3 były wyposażone tylko w dwa moduły obliczeniowe, które mogły przetwarzać kod programu w 4 wątkach. Młodsze modyfikacje układów z serii Celeron i Pentium były wyposażone w dwie jednostki przetwarzania kodu.
Złącze LGA1150. Jego specyfikacje
Kolejne gniazdo procesora zadebiutowało w 2013 roku. To gniazdo Intela było określane jako LGA1150. Miał on na celu zainstalowanie mikroprocesorów desktopowych opartych na architekturze obliczeniowej Core 4. i 5. generacji o oznaczeniach odpowiednio 4XXX i 5XXX.
Układ części obliczeniowej układów pozostał niezmieniony, ale radykalnie przeprojektowano część graficzną, a jej wydajność znacznie wzrosła. Piąta generacja urządzeń komputerowych również została zmieniona i była już produkowana zgodnie ze standardami 14 nm.
Kluczową innowacją w tej sytuacji było zmniejszenie zużycia energii. Osiągnięto to poprzez przeróbkę systemu żywnościowego. Ta ostatnia okoliczność pozwala automatycznie wyłączać elementy obliczeniowe, które nie są używane w procesie pracy i zmniejszać zużycie energii przez komputer.
Cechy tego złącza
W 2015 roku, zgodnie z planem wiodącego giganta półprzewodników, na półkach sklepowych pojawiło się nowe gniazdo procesora - Intel Socket 1151. Można w nim zainstalować układy Core 6. i 7. generacji. Ogólnie układ Specyfikacja techniczna a cechy tych urządzeń komputerowych powtarzały ich poprzedników. Jedynie ich częstotliwości były wyższe, ale wzrost był nieznaczny.
Należy również zauważyć, że mikroprocesory Pentium 7. generacji otrzymały wsparcie dla logicznej technologii wielowątkowości NT. Zwiększyło to ich wydajność i postawiło je na równi z układami i3. Oznacza to, że takie chipy mogą przetwarzać informacje w 4 strumieniach.
Wydajność energetyczna chipów pozostała na tym samym poziomie, a proces technologiczny nie uległ znaczącym zmianom. Ponadto zintegrowana karta graficzna została zaktualizowana, a jej wydajność wzrosła.
LGA1151 v.2. Osobliwości
Wiodący producent technologii komputerowej reprezentowany przez firmę Intel dokonał kardynalnych zmian w zaktualizowanej platformie LGA1151v.2. Zadebiutowała pod koniec 2017 roku. Fizycznie to złącze jest identyczne z poprzednio recenzowanym LGA1151. Ale tylko na poziomie oprogramowania instalacja chipów szóstej i siódmej generacji jest zabroniona. To gniazdo procesora Intel jest przeznaczone do instalacji procesora ósmej generacji. W przyszłości można w nim zainstalować nowsze mikroprocesory, które półprzewodnikowy gigant planuje ogłosić jesienią 2018 roku.
Układ żetonów przeszedł znaczące zmiany. Flagowce i7 były wyposażone w 6 rdzeni i 12 wątków. W tym przypadku modele Socket LGA1151 v.2 miały sześć rdzeni i taką samą liczbę wątków. pozwala już zainstalować czterordzeniowe modyfikacje i3. Młodsze modele mikroprocesorów nie uległy zmianie.
Proces technologiczny pozostał na tym samym poziomie 14 nm, podobnie jak poziom zużycia energii. Częstotliwości zegara mikroprocesorów zostały znacznie zwiększone. Flagowiec w tym przypadku mógł pracować na rekordowo wysokiej częstotliwości 5 GHz, ale tylko w przypadku aktywowania trybu TurboBust.
Wniosek
W ramach tego krótkiego przeglądu rozważono główne modyfikacje gniazd dla układów Socket Intel. Ten producent regularnie aktualizuje swoje platformy komputerowe, a po dwóch latach nowy komputer jest beznadziejnie przestarzały. Oczywiście jego wydajność nadal pozostaje akceptowalny poziom, ale dostępne są bardziej zaawansowane nowe komputery o większej wydajności.
Takie podejście pozwala na zwiększenie wydajności komputerów stacjonarnych, ale jednocześnie łatwo można się zgubić w takiej mnogości gniazd. Zwłaszcza dla nieprzygotowanego początkującego. Niniejsza recenzja jest głównie poświęcona rozwiązaniu tego problemu.
Witajcie drodzy goście bloga! Dzisiaj rozważone zostaną generacje procesorów Intel - tabela według lat, data wydania każdego z nich, a także jak dowiedzieć się, jaka generacja procesora jest w komputerze. Chodzi o Core i7. Pentium i I5 - tematy na osobne wpisy.
Z tego artykułu dowiesz się:
Krótki opis serii
Core i7 - najwyższej klasy procesory firmy Intel, zajmujące pozycje flagowe i podrzędne. Przed pojawieniem się i9 były najpotężniejsze, ustępując jedynie serwerowym Xeonom. Gama modeli jest produkowana od ponad 10 lat i jest przeznaczona do użytku w potężnych komputerach do gier i pracy.
Przez cały ten czas powstało 9 generacji tego modelu procesora. W przeciwieństwie do młodszych modeli łatwiej się w nich pomylić, ponieważ każda linia ma kilka podserii różniących się parametrami pracy. 
Tradycyjnie żetony te można podzielić na standardowe i zaawansowane. Te ostatnie mają swój własny „ekosystem” odpowiednich płyt głównych, chipsetów i gniazd. Należą do tak zwanej serii X. W oznakowaniu stosowane są również następujące oznaczenia:
- K - odblokowany mnożnik i wsparcie dla overclockingu;
- S - zmniejszone zużycie energii;
- T - bardzo zredukowany;
- E - CPU dla systemów wbudowanych;
- C i R to chipy z grafiką Iris.
Rozważ historię i cechy wszystkich generacji tego modelu
1 pokolenie
Pierwsza seria tego modelu trafiła do sprzedaży w 2008 roku. Jeszcze przed pojawieniem się i3 i i5 linia ta przeszła na nowe nazewnictwo. Chipy o numerach modeli 920, 930, 940, 950, 960, 965, 975 zostały stworzone przy użyciu technologii procesowej 45 nm. Wszystkie procesory miały 4 rdzenie, które pracowały w ośmiu wątkach.
Dla tych układów opracowano nową platformę ze złączem 1336-pin i modułami pamięci DDR3.
Po pojawieniu się w 2009 roku wygodniejszego gniazda 1156 wypuszczono serię o numerach 860, 860, S 870, 875K i 880. Charakterystyka nie odbiegała od poprzedników, jednak montaż był tańszy ze względu na tańsze płyty główne z takimi gniazdo.
Kontroler został uproszczony, więc obsługiwane były tylko dwa kanały pamięci. 
Szczytem tej generacji był procesor oparty na architekturze Gulftown. Takie procesory otrzymały indeksy 970, 980, 980X i 990X. Zostały one stworzone zgodnie z procesem 32 nm i były sześciordzeniowe. Obsługiwany tryb pamięci trzykanałowej i podłączony przez gniazdo 1366.
2 generacja
Architektura została zmieniona na Snady Bridge i ostatecznie przełączona na technologię procesową 32 nm. W podstawowej serii wypuszczono procesory 2600, 2600S, 2600K, 2700K - czterordzeniowe, ośmiowątkowe, pracujące z pamięcią jednokanałową i montowane w nowych gniazdach 1155.
Logiczną kontynuacją był model na platformę 2011, który zastąpił przestarzały 1366. Jest to procesor o kodach 3820, 3930K, 3960X, 3970X. Młodszy model miał 4 rdzenie, starsze 6. Nowością stał się czterokanałowy kontroler pamięci DDR III.
3. generacja
Zastosowano architekturę Ivy Bridge, zmodyfikowaną wersję swojego poprzednika z technologią procesową 22 nm. W ramach linii powstały chipy o indeksach 3770, 3770S, 3770T, 3770K - czterordzeniowe, z obsługą dwóch kanałów DDR3. 
Po raz pierwszy użyto zintegrowanej karty graficznej. Chipy można było zamontować na gnieździe 1155.
W ramach serii X wydano modyfikacje o numerach kodowych 4820K, 4930K i 4960X. Zainstalowany w gnieździe 2001 i obsługujący 4 kanały DDR3.
4. generacja
Utworzony duża liczba modyfikacje architektury Haswell - 4765T, 4770, 4770K, 4770S, 4770T, 4770TE, 4771, 4785T, 4790, 4790T, 4790S, 4790K. Montowane były na płytach z nowym gniazdem 1150 i posiadały zintegrowany układ graficzny HD 4600.
5. generacja
Nie było masowej produkcji procesorów z tej serii. Producent opanował technologię procesu 14 nm na architekturze Broadwell. Powstały tylko dwa modele: 5775C i 5775R - ten sam układ z akceleratorem graficznym Iris Pro 6200.
Seria X stworzyła modele 6800K, 6850K, 6900K i 6950X. Pracowały z czterokanałową pamięcią DDR 4 i zostały zainstalowane w gnieździe 2011 trzeciej wersji.
6. generacja
Na technologii procesowej 14 nm producent wypuścił szóstą generację, reprezentowaną przez modele 6700, 6700K, 6700T i 6700TE. Te procesory miały cztery rdzenie, zintegrowaną kartę graficzną HD 530 i były oparte na architekturze SkyLake.
Podwójny kontroler obsługiwał DDR3 i DDR4. Montowany na złączu 1151. 
W najwyższej kategorii zostały wydane trzy modyfikacje: 7800X, 7820X, 9800X. Zostały one zainstalowane w gnieździe 2066.
7. generacja
Zastosowano ulepszoną architekturę Kaby Lake, która została wyprodukowana przy użyciu technologii procesowej 14 nm. Wydano modele 7700, 7700T i 7700K. Kompatybilny z płytami 1151. W serii X został wydany tylko jeden układ - 7740X, czterordzeniowy dla platformy 2066.
8 generacja
Chipy ósmej generacji, oparte na architekturze Coffee Lake, pojawiły się w 2017 roku. Asortyment obejmował 8700, 8700K i 8700T, z których każdy miał 6 rdzeni. Gniazdo zostało zaktualizowane do wersji 1151 2, usunięto obsługę DDR3. 8086K został wydany w limitowanej edycji, aby uczcić 40. rocznicę procesora Intel 8086.
9 generacja
Chipy wydane w 2019 roku nie otrzymały żadnych kardynalnych innowacji. Stosowana jest ta sama architektura i ten sam proces techniczny. Podczas gdy w ostatnim gama modeli dwa procesory: 9700KF i 9700K. 
Pracują na tych samych płytach, co procesory poprzedniej generacji. Chipy te mają już osiem rdzeni.
Kupując nowy procesor, możesz określić, do której generacji należy, patrząc na ten opis. Nie wyprodukowano innych modeli, więc łatwo to sprawdzić.
| dziewiąty | |||
| i7-9700KF | 1151–2 | 14 nm | 2019 |
| i7-9700F | 2019 | ||
| i7-9700K | 2018 | ||
| i7-9800X | 2066 | 2018 | |
| ósma | |||
| i7-8086K | 1151–2 | 14 nm | 2018 |
| i7-8700K | 2017 | ||
| i7-8700 | 2017 | ||
| i7-8700T | 2017 | ||
| siódmy | |||
| i7-7820X | 2066 | 14 nm | 2017 |
| i7-7800X | 2017 | ||
| i7-7740X | 2017 | ||
| i7-7700K | 1151–1 | 2017 | |
| i7-7700 | 2017 | ||
| i7-7700T | 2017 | ||
| szósty | |||
| i7-6950X | 2011–3 | 14 nm | 2016 |
| i7-6900K | 2016 | ||
| i7-6850K | 2016 | ||
| i7-6800K | 2016 | ||
| i7-6700K | 1151–1 | 2015 | |
| i7-6700 | 2015 | ||
| i7-6700T | 2015 | ||
| Piąty | |||
| i7-5960X | 2011–3 | 22 nm | 2014 |
| i7-5930K | 2014 | ||
| i7-5820K | 2014 | ||
| i7-5775C | 1150 | 14 nm | 2015 |
| Czwarty | |||
| i7-4960X | 2011 | 22 nm | 2013 |
| i7-4930K | 2013 | ||
| i7-4820K | 2013 | ||
| i7-4790K | 1150 | 2014 | |
| i7-4790 | 2014 | ||
| i7-4790S | 2014 | ||
| i7-4790T | 2014 | ||
| i7-4785T | 2014 | ||
| i7-4770K | 2013 | ||
| i7-4771 | 2013 | ||
| i7-4770 | 2013 | ||
| i7-4770R | BGA1364 | 2013 | |
| i7-4770S | 1150 | 2013 | |
| i7-4770T | 2013 | ||
| i7-4765T | 2013 | ||
| Trzeci | |||
| i7-3970X | 2011 | 32 nm | 2012 |
| i7-3960X | 2011 | ||
| i7-3930K | 2011 | ||
| i7-3820 | 2012 | ||
| 1155 | 22 nm | 2012 | |
| 2012 | |||
| 2012 | |||
| 2012 | |||
| Drugi | |||
| i7-2700K | 1155 | 32 nm | 2011 |
| i7-2600K | 2011 | ||
| i7-2600 | 2011 | ||
| i7-2600S | 2011 | ||
| Pierwszy | |||
| i7-995X | 1366 | 32 nm | 2011 |
| i7-990X | 2011 | ||
| i7-980X | 2010 | ||
| i7-980 | 2011 | ||
| i7-975E | 45 nm | 2009 | |
| i7-970 | 32 nm | 2010 | |
| i7-960 | 45 nm | 2009 | |
| i7-965E | 2008 | ||
| i7-950 | 2009 | ||
| i7-940 | 2008 | ||
| i7-930 | 2010 | ||
| i7-920 | 2008 | ||
| i7-880 | 1156 | 2010 | |
| i7-875K | 2010 | ||
| i7-870 | 2009 | ||
| i7-870S | 2010 | ||
| i7-860 | 2009 | ||
| i7-860S | 2010 | ||
Możesz także znaleźć publikacje "
Gniazdo (potocznie - gniazdko) procesor- jest to złącze znajdujące się na płycie głównej komputera, do którego podłączone jest środkowe. Procesor, zanim zostanie zainstalowany w płycie głównej, musi pasować do swojego gniazda. Bardzo łatwo jest dowiedzieć się, czym jest gniazdo procesora, jeśli pamiętasz, że to drugie jest mikroukładem, tylko względnie duże rozmiary. Gniazdo znajduje się na płycie głównej, na zewnątrz wygląda jak niska prostokątna konstrukcja z wieloma otworami, których liczba odpowiada nogom procesora. Mechaniczny zatrzask o specjalnej konstrukcji służy do bezpiecznego zamocowania włożonego mikroukładu w gnieździe. Należy zauważyć, że Intel, w przeciwieństwie do AMD, stosuje ostatnio inną zasadę łączenia procesora z płytą główną.
Czasami na forach pojawia się pytanie, które gniazdo wybrać. W rzeczywistości należy najpierw wybrać procesor, a już pod nim - płytkę z odpowiednim gniazdem. Trzeba jednak wziąć pod uwagę ważny punkt. Intel „słynie” z tego, że często każda nowa generacja procesorów wiąże się z zastosowaniem nowego gniazda. Może to prowadzić do tego, że niedawno zakupiony komputer oparty na procesorze tej firmy będzie trudny do modernizacji za kilka lat ze względu na niekompatybilność zainstalowanego mikroprocesora z nowymi oferowanymi na rynku. AMD ma bardziej lojalne podejście do klientów: zmiana gniazd jest wolniejsza, a kompatybilność wsteczna jest zwykle zachowana. Chociaż czasy się zmieniają.
| Typ | zamiar | Liczba kontaktów | Rok wydania |
| PIN DIP | 8086/8088, 65С02 | 40 | 1970 |
| CLCC | Intel 80186, 80286, 80386 | 68 | 1980 |
| PLCC | Intel 80186, 80286, 80386 | 68 | 1980 |
| Gniazdo 80386 | Intel 386 | 132 | 1980 |
| Gniazdo 486 / Gniazdo 0 | Intel 486 | 168 | 1980 |
| Motorolę 68030 | Motorola 68030, 68LC030 | 128 | 1987 |
| Gniazdo 1 | Intel 486 | 169 | 1989 |
| Typ | zamiar | Liczba kontaktów | Rok wydania |
| Gniazdo 2 | Intel 486 | 238 | 1989 |
| Motorola 68040 | 68040 | 179 | 1990 |
| Gniazdo 3 | Intel 486, 5x86 | 237 | 1991 |
| Gniazdo 4 | Pentium | 273 | 1993 |
| Typ | zamiar | Liczba kontaktów | Rok wydania |
| Gniazdo 5 | Intel 486 | 238 | 1994 |
| Gniazdo 463 NexGen | Nx586 | 463 | 1994 |
| Motorolę 68060 | 68060, 68l0C60 | 206 | 1994 |
| Gniazdo 7 | Pentium, AMD K5, K6 | 321 | 1995 (Intel), 1998 (AMD) |
| Typ | zamiar | Liczba kontaktów | Rok wydania |
| Gniazdo 499 | grudzień EV5 21164 | 499 | 1995 |
| Gniazdo 8 | Pentium/Pentium2 | 387 | 1955 |
| Gniazdo 587 | grudzień EV5 21164A | 587 | 1996 |
| Mini kaseta | Pentium2 | 240 | 1997 |
| Złącze modułu mobilnego MMC-1 | Pentium 2, Celeron | 280 | 1997 |
| Apple G3/G4/G5 | G3/G4/G5 | 300 | 1997 |
| Złącze modułu mobilnego MMC-2 | Pentium 2.3, Celeron | 400 | 1998 |
| Typ | zamiar | Liczba kontaktów | Rok wydania |
| G3 / G4 ZIF | Komputer mocy G3 G4 | 288 | 1996 |
| Gniazdo 370 | Pentium 3, Celeron, Cyrix, przez C3 | 370 | 1999 |
| Gniazdo A / Gniazdo 462 | AMD Athlon, Duron, MP, Sempron | 462 | 2000 |
| Gniazdo 423 | Pentium4 | 423 | 2000 |
- Gniazdo 370 - najpopularniejsze gniazdo dla procesorów Intela. To z nim nastała era dzielenia procesorów Intela na niedrogie Celerony z przyciętą pamięcią podręczną i Pentium - droższe pełne wersje produkt firmy. Złącze zostało zainstalowane na płytach głównych z magistralą systemową od 60 do 133 MHz Gniazdo wykonane jest w postaci kwadratowego plastikowego ruchomego pudełka; podczas instalowania procesora z 370 pinami specjalna plastikowa dźwignia dociskała nóżki procesora do pinów złącza . Obsługiwane procesory Intel Celeron Coppermine, Intel Celeron Tualatin, Intel Celeron Mendocino, Intel Pentium Tualatin, Intel Pentium Coppermine Charakterystyka szybkości zainstalowanych procesorów wynosi od 300 do 1400 MHz. Obsługiwane procesory innych firm. Produkowany od 1999 roku.
- Gniazdo 423 - pierwsze gniazdo dla procesorów Pentium 4. Miało 423-pinową siatkę nóżek, stosowaną na płytach głównych komputery osobiste. Trwało to niecały rok, ze względu na niemożność dalszego zwiększenia częstotliwości procesora, procesor nie mógł przejść częstotliwości 2 GHz. Zastąpiony przez Socket 478. Wprowadzony na rynek w 2000 roku.
| Typ | zamiar | Liczba kontaktów | Rok wydania |
| Gniazdo 478 / Gniazdo N / Gniazdo P | Intel 486 | 238 | 1994 |
| Gniazdo 495/MicroPGA2 | Mobilny Celeron/Pentium 3 | 495 | 2000 |
| PAC 418 | Intel Itanium | 418 | 2001 |
| gniazdo 603 | Intel Xeon | 603 | 2001 |
| PAC 611 / Socket 700 / mPGA 700 | Intel Itanium 2, HP8800, 8900 | 611 | 2002 |
- Gniazdo 478 - wydany po konkurencyjnym (AMD) Socket A, ponieważ poprzednie procesory nie mogły podnieść poprzeczki do 2 GHz, a AMD objęło prowadzenie na rynku produkcji procesorów. Złącze obsługuje rozwiązania firmy Intel - Intel Pentium 4, Intel Celeron, Celeron D, Intel Pentium 4 Extreme Edition. Charakterystyka prędkości od 1400 MHz do 3,4 GHz. Produkowany od 2000 roku.
| Typ | zamiar | Liczba kontaktów | Rok wydania |
| Gniazdo 604/S1 | Intel 486 | 238 | 2002 |
| gniazdo 754 | Athlon 64, Sempron, Turion 64 | 754 | 2003 |
| Gniazdo 940 | Opteron 2, Athon 64FX | 940 | 2003 |
| Gniazdo 479/mPGA479M | Pentium M, Celeron M, przez C7-M | 479 | 2003 |
| Gniazdo 478v2 / mPGA478C | Pentium4, Pentium Mobile, Celeron, Core | 478 | 2003 |
- gniazdo 754 został opracowany specjalnie dla procesora modelu Athlon 64. Wydanie nowych gniazd procesorów wiązało się z koniecznością wymiany linii procesorów Athlon XP, która bazowała na Socket A. Pierwsze procesory platformy AMD K8 instalowano w gniazdach procesorów Socket 754 mierzących 4 na 4 centymetry. Potrzeba ta była podyktowana faktem, że procesory Athlon 64 miały nową magistralę i zintegrowane kontrolery pamięci. Napięcie wyjściowe z tego gniazda wynosiło 1,5 wolta. Oczywiście 754 stał się etapem pośrednim w rozwoju Athlona 64. Wysoki koszt i początkowa rzadkość tych procesorów nie ta platforma bardzo popularna. A do czasu, gdy dostępność i koszt komponentów właśnie wróciły do normy, AMD zaprezentowało nowe gniazdo - Socket 939. Nawiasem mówiąc, to on pomógł uczynić Athlona 64 popularnym i naprawdę niedrogim procesorem.
| Typ | zamiar | Liczba kontaktów | Rok wydania |
| Gniazdo 939 | Intel 486 | 939 | 2004 |
| LGA 775/gniazdo T | Pentium4, Celeron D, Core 2, Xeon | 775 | 2004 |
| Gniazdo 563 / Gniazdo A / Kompaktowe | Mobilny Athon XP-M | 563 | 2004 |
| Gniazdo M / mPGA478MT | Celeron, rdzeń, rdzeń 2 | 478 | 2006 |
| LGA771/gniazdo J | xeon | 771 | 2006 |
- gniazdo 775 lub Socket T - pierwsze gniazdo dla procesorów Intela bez gniazd, wykonane w kwadratowej obudowie z wystającymi stykami. Procesor został zainstalowany na wystających stykach, płyta dociskowa została opuszczona i za pomocą dźwigni została dociśnięta do styków. Jest nadal używany w wielu komputerach osobistych. Zaprojektowany do pracy z prawie wszystkimi procesorami Intela czwarta generacja– Procesory z serii Pentium 4, Pentium 4 Extreme Edition, Celeron D, Pentium Dual-Core, Pentium D, Core 2 Quad, Core 2 Duo i Xeon. Produkowany od 2004 roku. Charakterystyki prędkości zainstalowanych procesorów wynoszą od 1400 MHz do 3800 MHz.
- Gniazdo 939 , który zawiera 939 styków o wyjątkowo małej średnicy, dzięki czemu są one dość miękkie. Jest to „uproszczona” wersja poprzedniego gniazda Socket 940, powszechnie używanego w komputerach i serwerach o wysokiej wydajności. Brak jednego otworu w gnieździe uniemożliwiał zainstalowanie w nim droższych procesorów. Złącze to jak na swoje czasy było uważane za bardzo udane, ponieważ łączyło w sobie dobre cechy, dwukanałowy dostęp do pamięci i niski koszt, zarówno samego gniazda, jak i kontrolera w płytach głównych komputerów. Złącza te były używane w komputerach z konwencjonalną pamięcią DDR. Zaraz po przejściu na pamięć DDR2 stały się one przestarzałe i ustąpiły miejsca złączom AM2. Kolejnym krokiem jest wynalazek. nowa pamięć DDR3 oraz nowe gniazda AM2+ i AM3 dla następujących czterordzeniowych procesorów AMD.
Gniazdo A. Znane jako Socket 462, to gniazdo jest przeznaczone dla modeli Athlon Thunderbird do Athlon XP/MP 3200+, a także procesorów AMD Sempron i Duron. Konstrukcja wykonana jest w formie gniazda ZIF z 453 stykami roboczymi (9 styków jest zablokowanych, ale mimo to w nazwie zastosowano liczbę 462). Magistrala systemowa dla Sempron, XP Athlon ma częstotliwość 133 MHz, 166 MHz i 200 MHz. Masa chłodnic dla Socket A, zalecanych przez AMD, nie powinna przekraczać 300 gramów. Użycie cięższych chłodziarek (chłodziarki) może spowodować uszkodzenie mechaniczne a nawet doprowadzić do awarii układu zasilania procesora. Obsługiwane są procesory o częstotliwości 600 MHz (na przykład Duron) i do 2300 MHz (czyli Athlon XP 3400+, który nigdy nie został sprzedany).
| Typ | zamiar | Liczba kontaktów | Rok wydania |
| Gniazdo S1 | Athon Mobile, Sempron, Turion 64/X2 | 638 | 2006 |
| gniazdo AM2 / AM2+ | Athon 64/FX/FX2, Sempron, Phenom | 940 | 2007 |
| Gniazdo F / Gniazdo L / Gniazdo 1207FX | Athon 64FX, Opteron | 1207 | 2006 |
| Gniazdo / LGA 1366 | , Xeon | 1366 | 2008 |
| rPGA988A / Gniazdo Q1 | Core i3/i5/i7, Pentium, Celeron | 988 | 2009 |
- GniazdoAM2 (Socket M2) opracowany przez AMD dla niektórych typów procesorów do komputerów stacjonarnych (Athlon-LE, Athlon 64, Athlon 64 FX, Athlon 64 X2, Sempron-LE i Sempron, Phenom X4 i Phenom X3, Opteron). Zastąpił Socket 939 i 754. Pomimo faktu, że Socket M2 ma 940 pinów, to gniazdo to nie jest kompatybilne z Socket 940, ponieważ starsza wersja Socket 940 nie obsługuje dwukanałowej pamięci DDR2. Pierwszymi procesorami obsługującymi Socket AM2 były jednordzeniowe Orleans (lub 64th Athlon) i Manila (Sempron), niektóre dwurdzeniowe Windsor (na przykład Athlon 64, X2 FX) i Brisbane (AthlonX2 i Athlon 64X2). Ponadto Socket AM2 obejmuje Socket F dla serwerów i wariant Socket S1 dla różnych komputery mobilne. Gniazdo AM2+ i jest absolutnie identyczny z wyglądu do poprzedniego, różnica polega jedynie na obsłudze procesorów z rdzeniami Agena i Toliman.
Gniazdo LGA1366 – Wypełniony w 1366 formularz kontaktowy, produkowany od 2008 roku. Obsługuje procesory Intel - seria Core i7 9xx, seria Xeon 35xx do 56xx, Celeron P1053. Z charakterystyki prędkości od 1600 MHz do 3500 MHz. Core i7 i Xeon (serie 35xx, 36xx, 55xx, 56xx) ze zintegrowanym 3-kanałowym kontrolerem pamięci i złączem QuickPath. Wymiana gniazda T i gniazda J (2008)
| Typ | zamiar | Liczba kontaktów | Rok wydania |
| GniazdoAM3 | AMD Phenom, Athlon, Sempron | 941 | 2009 |
| Gniazdo G/989/rPGA | G1/G2 | 989 | 2009 |
| Gniazdo H1 / LGA1156/a/b/n | Core i3/i5/i7, Pentium, Celeron, Xeon | 1156 | 2009 |
| Gniazdo G34/LGA 1944 | Seria Opteron 6000 | 1944 | 2010 |
| Gniazdo C32 | Seria Opteron 4000 | 1207 | 2010 |
- Gniazdo LGA1156 – Wykonane z 1156 wystających styków. Produkowany od 2009 roku. Zaprojektowany dla nowoczesnych procesorów Intel do komputerów osobistych. Charakterystyka prędkości od 2,1 GHz i więcej.
| Typ | zamiar | Liczba kontaktów | Rok wydania |
| LGA 1248 | Intel Itanium 9300/9600 | 1248 | 2010 |
| Gniazdo LS/LGA 1567 | Intel Xeon 6500/7500 | 1567 | 2010 |
| Gniazdo H2 / LGA 1155 | Intel Sandy Bridge, Ivy Bridge | 1155 | 2011 |
| LGA 2011/gniazdo R | rdzeń Intela i7 Xeon | 2011 | 2011 |
| Gniazdo G2 / rPGA988B | Intel Core i3/i5/i7 | 988 | 2011 |
- Gniazdo LGA1155 lub Socket H2 - przeznaczony do zastąpienia gniazda LGA 1156. Obsługuje najnowocześniejszy procesor Sandy Bridge oraz przyszły Ivy Bridge. Złącze wykonane jest w konstrukcji 1155 pinów. Produkowany od 2011 roku. Charakterystyka prędkości do 20 GB / s.
- Socket R (LGA2011) — Core i7 i Xeon ze zintegrowanym czterokanałowym kontrolerem pamięci i dwoma złączami QuickPath. Wymiana gniazda B (LGA1366)
| Typ | zamiar | Liczba kontaktów | Rok wydania |
| Gniazdo FM1 | AMD Liano/Athlon3 | 905 | 2011 |
| GniazdoAM3 | AMD Phenom/Athlon/Semron | 941 | 2011 |
| gniazdo AM3+ | AMD Phenom 2 Athlon 2 / Opteron 3000 | 942 | 2011 |
| Gniazdo G2 / rPGA989B | Intel Core i3/i5/i7, Celeron | 989 | 2011 |
| Gniazdo FS1 | AMD Liano / Trinity / Richard | 722 | 2011 |
- Gniazdo FM1 jest Platforma AMD dla procesorów Llano i wygląda na kuszącą propozycję dla miłośników zintegrowanych systemów.
Socket AM3 to podstawka procesora do komputerów stacjonarnych będąca rozwinięciem modelu Socket AM2+. To złącze obsługuje pamięć DDR3 i nie tylko duże prędkości obsługi autobusów HyperTransport. Pierwszymi procesorami korzystającymi z tego gniazda były modele Phenom II X3 710-20 i Phenom II X4 805, 910 i 810.
Socket AM3+ (Socket 942) to modyfikacja Socket AM3 przeznaczona dla procesorów o nazwie kodowej „Zambezi” (mikroarchitektura - Bulldozer). Niektóre płyty główne z gniazdem AM3 będą mogły aktualizować BIOS i korzystać z procesorów z gniazdem AM3+. Jednak w przypadku używania procesorów AM3+ na płytach głównych z AM3 uzyskanie danych z czujnika temperatury na procesorze może nie być możliwe. Ponadto tryb oszczędzania energii może nie działać z powodu braku wsparcia szybkie przełączanie napięcie rdzenia w gnieździe AM3. Socket AM3+ na płytach głównych jest czarny, natomiast AM3 jest biały. Średnica otworów na piny w procesorach z Socket AM3+ przekracza średnicę otworów na piny w procesorach z Socket AM3 - 0,51 mm wobec poprzedniego 0,45 mm.
| Typ | zamiar | Liczba kontaktów | Rok wydania |
| LGA 1356/gniazdo B2 | Intel Sandy Bridge | 1356 | 2012 |
| Gniazdo FM2 | AMD Trinity / athlon X2 / X4 | 904 | 2012 |
| Gniazdo H3 / LGA 1150 | Intel Haswell/Broadwell | 1150 | 2013 |
| Gniazdo G3 / rPGA 946B / 947 | Intel Haswell/Broadwell | 947 | 2013 |
| Gniazdo FM2 / FM2b | AMD Kaveri / Godvari | 906 | 2014 |
- Socket H3 lub LGA 1150 to gniazdo procesora dla mikroarchitektury procesorów Intel Haswell (i jego następcy Broadwell), wydane w 2013 roku. LGA 1150 został zaprojektowany jako zamiennik dla LGA 1155 (Socket H2). Wykonany w technologii LGA (Land Grid Array). Jest to złącze ze sprężynowymi lub miękkimi stykami, do którego procesor jest dociskany za pomocą specjalnego uchwytu z uchwytem i dźwignią. Gniazdo LGA 1150 oficjalnie potwierdzone do użytku z zestawami Chipy Intela Q85, Q87, H87, Z87, B85. Otwory montażowe układów chłodzenia na podstawkach 1150/1155/1156 są całkowicie identyczne, co oznacza pełną kompatybilność i identyczną kolejność montażu układów chłodzenia dla tych podstawek.
- Socket B2 (LGA1356) — Core i7 i Xeon ze zintegrowanym trójkanałowym kontrolerem pamięci i złączami QuickPath. Wymiana gniazda B (LGA1366)
- Złącze FM2 - Gniazdo procesora dla APU firmy AMD z architekturą rdzenia Piledriver: Trinity i Komodo, a także anulowanych Sepang i Terramar (MCM - multi-chip module). Konstrukcyjnie jest to ZIF - złącze z 904 pinami, które jest przeznaczone do instalowania procesorów w obudowach typu PGA. Złącze FM2 zostało wprowadzone w 2012 roku, zaledwie rok po złączu FM1. Chociaż gniazdo FM2 jest ewolucją gniazda FM1, nie ma Kompatybilność wsteczna z nim. Procesory Trinity mają do 4 rdzeni, układy serwerowe Komodo i Sepang do 10, a Terramar do 20 rdzeni.
| Typ | zamiar | Liczba kontaktów | Rok wydania |
| LGA 2011-3 / LGA 2011 v3 | Intel Haswell, Haswell-EP | 2011 | 2014 |
| gniazdo AM1/FS1b | AMD Athlon/Semron | 721 | 2014 |
| LGA 2011-3 | Intel Haswell/Xeon/haswell-EP/ivy Bridge EX | 2083 | 2014 |
| LGA 1151/gniazdo H4 | Intel Skylake | 1151 | 2015 |
- Gniazdo LGA1151 - gniazdo dla procesorów przez Intela, który obsługuje procesory architektury Skylake. LGA 1151 został zaprojektowany jako zamiennik gniazda LGA 1150 (znanego również jako Socket H3). LGA 1151 ma 1151 sprężynowych styków, które stykają się z podkładkami procesora. Według plotek i ujawnionej dokumentacji promocyjnej Intela, płyty główne z tym złączem będą obsługiwały pamięć typu DDR4. Wszystkie chipsety architektury Skylake obsługują technologie Intel Rapid Storage, Intel Clear Video i Intel Wireless Display Technology (jeśli są obsługiwane przez procesor). Większość płyt głównych obsługuje różne wyjścia wideo (VGA, DVI lub - w zależności od modelu).
| Typ | zamiar | Liczba kontaktów | Rok wydania |
| Gniazdo LGA 2066 R4 | Intel Skylake-X/Kabylake-X i3/i5/i7 | 2066 | 2017 |
| Gniazdo TR4 | AMD Ryzen Threadripper | 4094 | 2017 |
| GniazdoAM4 | AMD Ryzen 3/5/7 | 1331 | 2017 |
- LGA 2066 (Socket R4) to gniazdo procesora Intel obsługujące procesory architektury Skylake-X i Kaby Lake-X bez zintegrowanego rdzeń graficzny. Zaprojektowany jako zamiennik gniazda LGA 2011/2011-3 (Socket R/R3) dla wysokiej klasy komputerów stacjonarnych opartych na platformie Basin Falls (chipset X299), natomiast LGA 3647 (Socket P) zastąpi LGA 2011- 1/2011-3 (Socket R2/R3) na platformach serwerowych opartych na Skylake-EX (Xeon „Purley”).
- AM4 (PGA lub µOPGA1331) to gniazdo opracowane przez AMD dla mikroprocesorów z mikroarchitekturą Zen (marka Ryzen) i nowszych. Złącze jest typu PGA (pin grid array) i posiada 1331 pinów. Będzie to pierwsze gniazdo tej firmy obsługujące standard pamięci DDR4 i będzie pojedynczym gniazdem zarówno dla wysokowydajnych procesorów bez zintegrowanego rdzenia wideo (obecnie wykorzystujących Socket AM3+), jak i tanich procesorów i APU (wcześniej wykorzystywano różne gniazda seria AM/FM).
- Socket TR4 (Socket Ryzen Threadripper 4, także Socket SP3r2) to typ gniazda firmy AMD dla rodziny mikroprocesorów Ryzen Threadripper, wprowadzony 10 sierpnia 2017 r. Fizycznie bardzo blisko gniazda serwera gniazdo AMD SP3 jednak nie jest z nim kompatybilny. Socket TR4 stał się pierwszym złączem typu LGA dla produktów konsumenckich (wcześniej LGA było używane w segmencie serwerów, a procesory do komputerów domowych były produkowane w pakiecie FC-PGA). Wykorzystuje złożony, wieloetapowy proces montowania procesora w gnieździe za pomocą specjalnych ramek mocujących: wewnętrznej, mocowanej zatrzaskami do pokrywy obudowy mikroukładu oraz zewnętrznej, mocowanej śrubami do gniazda. Dziennikarze zwracają uwagę na bardzo duży rozmiar fizyczny złącza i gniazda, nazywając to największym formatem dla procesorów konsumenckich. Ze względu na swoje rozmiary wymaga specjalistycznych systemów chłodzenia, które mogą pobierać do 180 watów. Gniazdo obsługuje procesory segmentowe HEDT (High-End Desktop) z 8-16 rdzeniami i zapewnia możliwość podłączenia pamięci RAM poprzez 4 kanały DDR4 SDRAM. Gniazdo obsługuje 64 linie PCIexpress Gen 3 (4 są używane przez chipset), wiele linii 3.1 i SATA
Zostaw swój komentarz!
Do podłączenia procesora komputera do płyty głównej służą specjalne gniazda - gniazda. Z każdym Nowa wersja procesory otrzymywały coraz więcej cech i funkcji, więc zwykle każda generacja wykorzystywała nowe gniazdo. To zniweczyło kompatybilność, ale pozwoliło zaimplementować niezbędną funkcjonalność.
W ciągu ostatnich kilku lat sytuacja nieco się zmieniła i powstała lista gniazd Intela, które są aktywnie wykorzystywane i wspierane przez nowe procesory. W tym artykule zestawiliśmy najpopularniejsze gniazda procesorów Intel 2017, które są nadal obsługiwane.
Zanim przejdziemy do rozważenia gniazd procesora, spróbujmy zrozumieć, czym one są. Gniazdo to fizyczny interfejs łączący procesor z płytą główną. Gniazdo LGA składa się z szeregu styków, które są wyrównane z płytkami na spodzie procesora.
Nowsze procesory zwykle wymagają innego zestawu pinów, co oznacza, że jest nowe gniazdo. Jednak w niektórych przypadkach procesory pozostają kompatybilne z poprzednimi wersjami . Gniazdo znajduje się na płycie głównej i nie można go rozbudować bez całkowitej wymiany płyty. Oznacza to, że aktualizacja procesora może wymagać całkowitej przebudowy komputera. Dlatego ważne jest, aby wiedzieć, które gniazdo jest używane w twoim systemie i co możesz z nim zrobić.
1. LGA 1151
LGA 1151 to najnowsze gniazdo Intela. Został wydany w 2015 roku dla generacji procesorów Intel Skylake. Procesory te wykorzystywały technologię procesową 14 nanometrów. Ponieważ nowe procesory Kaby Lake nie zostały znacznie zmienione, to gniazdo jest nadal aktualne. Gniazdo jest obsługiwane przez płyty główne: H110, B150, Q150, Q170, H170 i Z170. Wydanie Kaby Lake przyniosło również takie deski: B250, Q250, H270, Q270, Z270.
W porównaniu z Poprzednia wersja Pojawiła się tu obsługa LGA 1150, USB 3.0, zoptymalizowano pracę modułów pamięci DDR4 i DIMM, dodano obsługę SATA 3.0. Zachowana została również kompatybilność z DDR3. Z wideo, DVI, HDMI i DisplayPort są obsługiwane domyślnie, podczas gdy obsługa VGA może zostać dodana przez producentów.
Chipy LGA 1151 obsługują tylko podkręcanie GPU. Jeśli chcesz podkręcić procesor lub pamięć, będziesz musiał wybrać chipset wyższej klasy. Ponadto dodano obsługę Intel Active Management, Trusted Execution, VT-D i Vpro.
W testach pokazują procesory Skylake najlepszy wynik niż Sandy Bridge, a nowe Kaby Lake jest o kilka procent szybsze.
Oto procesory aktualnie działające na tym gnieździe:
niebo:
- Pentium - G4400, G4500, G4520;
- Rdzeń i3 - 6100, 6100T, 6300, 6300T, 6320;
- Core i5 - 6400, 6500, 6600, 6600K;
- Core i7 - 6700, 6700K.
Jezioro Kaby
- Core i7 7700K, 7700, 7700T
- Core i5 7600K, 7600, 7600T, 7500, 7500T, 7400, 7400T;
- Core i3 7350K, 7320, 7300, 7300T, 7100, 7100T, 7101E, 7101TE;
- Pentium: G4620, G4600, G4600T, G4560, G4560T;
- Celeron G3950, G3930, G3930T.
2. LGA 1150
Gniazdo LGA 1150 zostało opracowane dla poprzedniej czwartej generacji procesorów Intel Haswell w 2013 roku. Jest również obsługiwany przez niektóre chipy piątej generacji. To gniazdo współpracuje z następującymi płytami głównymi: H81, B85, Q85, Q87, H87 i Z87. Pierwsze trzy procesory można uznać za urządzenia poziom wejścia: Nie obsługują żadnych zaawansowanych funkcji firmy Intel.
Dwie ostatnie płyty dodają obsługę technologii SATA Express oraz Thunderbolt. Kompatybilne procesory:
Broadwell:
- rdzeń i5 - 5675C;
- rdzeń i7 - 5775C;
Odświeżenie Haswella
- Celeron-G1840, G1840T, G1850;
- Pentium — G3240, G3240T, G3250, G3250T, G3258, G3260, G3260T, G3440, G3440T, G3450, G3450T, G3460, G3460T, G3470;
- Rdzeń i3 - 4150, 4150T, 4160, 4160T, 4170, 4170T, 4350, 4350T, 4360, 4360T, 4370, 4370T;
- Core i5 - 4460, 4460S, 4460T, 4590, 4590S, 4590T, 4690, 4690K, 4690S, 4690T;
- Core i7 - 4785T, 4790, 4790K, 4790S, 4790T;
- Celeron - G1820, G1820T, G1830;
- Pentium — G3220, G3220T, G3420, G3420T, G3430;
- Rdzeń i3 - 4130, 4130T, 4330, 4330T, 4340;
- Core i5 - 4430, 4430S, 4440, 4440S, 4570, 4570, 4570R, 4570S, 4570T, 4670, 4670K, 4670R, 4670S, 4670T;
- Core i7 - 4765T, 4770, 4770K, 4770S, 4770R, 4770T, 4771;
3. LGA 1155
Jest to najstarsze obsługiwane gniazdo na liście dla procesorów Intel. Został wydany w 2011 roku dla drugiej generacji Intel Core. Działa na nim większość procesorów architektury Sandy Bridge.
Gniazdo LGA 1155 było używane przez dwie generacje procesorów z rzędu, jest również kompatybilne z układami Ivy Bridge. Oznacza to, że możliwa była aktualizacja bez zmiany płyty głównej, tak jak teraz z Kaby Lake.
To gniazdo jest obsługiwane przez dwanaście płyt głównych. Starsza linia obejmuje B65, H61, Q67, H67, P67 i Z68. Wszystkie zostały wydane wraz z wydaniem Sandy Bridge. Uruchomienie Ivy Bridge przyniosło B75, Q75, Q77, H77, Z75 i Z77. Wszystkie płyty mają to samo gniazdo, ale włączone budżetowe urządzenia niektóre funkcje są wyłączone.
Obsługiwane procesory:
Bluszczowy Most
- Celeron-G1610, G1610T, G1620, G1620T, G1630;
- Pentium — G2010, G2020, G2020T, G2030, G2030T, G2100T, G2120, G2120T, G2130, G2140;
- Rdzeń i3 - 3210, 3220, 3220T, 3225, 3240, 3240T, 3245, 3250, 3250T;
- Core i5 - 3330, 3330S, 3335S, 3340, 3340S, 3450, 3450S, 3470, 3470S, 3470T, 3475S, 3550, 3550P, 3550S, 3570, 3570K, 3570S, 3570T;
- Core i7 - 3770, 3770K, 3770S, 3770T;
Piaskowy Most
- Celeron-G440, G460, G465, G470, G530, G530T, G540, G540T, G550, G550T, G555;
- Pentium — G620, G620T, G622, G630, G630T, G632, G640, G640T, G645, G645T, G840, G850, G860, G860T, G870;
- Rdzeń i3 - 2100, 2100T, 2102, 2105, 2120, 2120T, 2125, 2130;
- Core i5 - 2300, 2310, 2320, 2380P, 2390T, 2400, 2400S, 2405S, 2450P, 2500, 2500K, 2500S, 2500T, 2550K;
- Core i7 - 2600, 2600K, 2600S, 2700K.
4LGA 2011
Gniazdo LGA 2011 zostało wydane w 2011 roku po LGA 1155 jako gniazdo dla wysokiej klasy procesorów Sandy Bridge-E/EP i Ivy Bridge E/EP. Gniazdo przeznaczone jest dla procesorów sześciordzeniowych oraz dla wszystkich procesorów Xeon. Dla użytkowników domowych istotna będzie płyta główna X79. Wszystkie pozostałe płyty są przeznaczone dla użytkowników korporacyjnych i procesorów Xeon.
W testach procesory Sandy Bridge-E i Ivy Bridge-E wykazują całkiem dobre wyniki: wydajność jest wyższa o 10-15%.
Obsługiwane procesory:
- Haswell-E Core i7 - 5820K, 5930K, 5960X;
- Ivy Bridge-E Core i7 - 4820K, 4930K, 4960X;
- Sandy Bridge-E Core i7 - 3820, 3930K, 3960X, 3970X.
Były to wszystkie nowoczesne gniazda procesorów Intel.
5. LGA775
Był używany do instalacji Intel Pentium 4, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad i wielu innych, aż do wydania LGA 1366. Te systemy są przestarzałe i używają starego standardu pamięci DDR2.
6. LGA 1156
Gniazdo LGA 1156 zostało wydane dla nowej linii procesorów w 2008 roku. Obsługiwany był przez następujące płyty główne: H55, P55, H57 i Q57. Od dłuższego czasu nie pojawiają się nowe modele procesorów dla tego gniazda.
Obsługiwane procesory:
Westmere (Clarkdale)
- Celeron-G1101;
- Pentium - G6950, G6951, G6960;
- Rdzeń i3 - 530, 540, 550, 560;
- Rdzeń i5 - 650, 655K, 660, 661, 670, 680.
Nehalem (Lynnfield)
- Rdzeń i5 - 750, 750S, 760;
- Rdzeń i7 - 860, 860S, 870, 870K, 870S, 875K, 880.
7LGA 1366
LGA 1366 to wersja 1566 dla zaawansowanych procesorów. Utrzymany płyta główna X58. Obsługiwane procesory:
Westmere (Gulftown)
- Rdzeń i7 - 970, 980;
- Core i7 Extreme - 980X, 990X.
Nehalem (Bloomfield)
- Rdzeń i7 - 920, 930, 940, 950, 960;
- Core i7 Extreme - 965, 975.
wnioski
W tym artykule przyjrzeliśmy się generacjom gniazd Intel, które były używane wcześniej i są aktywnie wykorzystywane nowoczesne procesory. Część z nich jest kompatybilna z nowymi modelami, inne są zupełnie zapomniane, ale nadal można je znaleźć w komputerach użytkowników.
Najnowsze gniazdo Intel 1151 obsługiwane przez procesory Skylake i KabyLake. Można przypuszczać, że procesory CoffeLake, których premiera nastąpi latem tego roku, również będą korzystały z tego gniazda. Kiedyś istniały inne typy gniazd Intela, ale teraz są one bardzo rzadkie.